专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于纳米探针的遗传学检验-CN201480029699.2有效
  • 祖延兵;应仪如 - 新加坡科技研究局
  • 2014-04-04 - 2019-10-11 - C12Q1/6858
  • 本申请涉及检测靶核酸分子中的突变的方法。相差至少一个碱基的两个磷酰二胺吗啉代寡聚物探针各自与纳米粒子共价偶联并且与靶序列杂交。对所述两个探针中的每一者与所述靶核酸之间的复合物的解链温度进行测量并比较以确定样品是否包含具有所述突变的核酸。另外,本发明涉及包含如本文所述的第一缀合物和第二缀合物的试剂盒以及此类试剂盒用于检测靶核酸分子中的突变或用于将基因型指定给靶核酸分子的用途。
  • 基于纳米探针遗传学检验
  • [发明专利]硅表面复杂三维微结构的加工方法及其装置-CN200410037771.4无效
  • 时康;张力;祖延兵;蒋利民;周勇亮;田中群 - 厦门大学
  • 2004-05-12 - 2005-01-26 - B81C5/00
  • 硅表面复杂三维微结构的加工方法及其装置,将模板固定于架上,浸入电化学刻蚀溶液,以模板作为工作电极,另在容器中设辅助电极和参比电极,启动电化学系统,将模板逐步移向硅片,进行刻蚀,刻蚀完模板离开硅片表面。由于刻蚀剂寿命缩短而只能扩散很短距离,所以在模板表面形成的刻蚀剂层极薄,以极高的分辨率保持了模板本身的复杂三维立体图形加工于硅片上。可对硅材料进行各种复杂三维微结构(如半球面、锥面等)的批量复制加工。在适当的条件下,以此体系进行硅的加工可以达到每分钟约10微米深度的速度,分辨率达0.1微米以上。
  • 表面复杂三维微结构加工方法及其装置

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