专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于保护存储器电路中的晶体管的设备及方法-CN201910855077.X有效
  • 石原隆志;延原航 - 美光科技公司
  • 2019-09-10 - 2023-10-27 - H01L27/02
  • 本申请案涉及用于保护存储器电路中的晶体管的设备及方法。一种半导体装置可包含多层级布线结构,所述多层级布线结构包括第一层级布线层、第二层级布线层及所述第一层级布线层与所述第二层级布线层之间的绝缘层。所述装置还可包含:接合垫;第一布线,其从所述接合垫延伸;及第二布线,其通过所述绝缘层至少部分地与所述第一布线重叠以电容性地耦合到所述第一布线。所述第一布线及所述第二布线可各自分别形成为所述第一层级布线层及所述第二层级布线层。所述装置还可包含经配置以DC耦合到所述第二布线的保护电路。所述第一层级布线层可包含重分布层RDL。
  • 用于保护存储器电路中的晶体管设备方法
  • [发明专利]存储器装置的焊盘和导线的布局及相关装置、系统和方法-CN202111458144.8在审
  • 石原隆志 - 美光科技公司
  • 2021-12-02 - 2022-07-12 - G06F30/394
  • 本申请案总体上涉及存储器装置的焊盘及导线的布局及相关装置、系统和方法。存储器装置可以包含存储器单元和布置在存储器单元上方的导线。所述导线可以从所述存储器装置的大致上第一侧延伸到所述存储器装置的大致上第二侧。所述导线中的每一者可以电耦合到接合焊盘、第一探针焊盘和第二探针焊盘。所述接合焊盘可以位于所述第一侧处或附近并且被配置为接收电力。所述第一探针焊盘可以位于所述第一侧处或附近并且被配置为电耦合到探针。所述第二探针焊盘可以位于所述第二侧处或附近。
  • 存储器装置导线布局相关系统方法
  • [发明专利]半导体装置中的ESD放置-CN202111161888.3在审
  • 百田晴香;石原隆志 - 美光科技公司
  • 2021-09-30 - 2022-04-19 - H01L27/02
  • 本申请案涉及半导体装置中的ESD放置。本文中公开一种设备,其包含:第一电力ESD保护电路,其经布置在第一电路区域中;多个数据I/O电路,其以第一方向布置在与所述第一电路区域相邻的第二电路区域中;多个数据I/O端子,其经布置在所述第二电路区域中,所述多个数据I/O端子中的每一者经耦合到所述多个数据I/O电路中的相关联者;多个第一电力端子,其经布置在所述第二电路区域中;及第一电力线,其以所述第一方向延伸,所述第一电力线将所述多个第一电力端子耦合到所述第一电力ESD保护电路。
  • 半导体装置中的esd放置
  • [发明专利]具电流增益布局的设备-CN201980071202.6在审
  • 石原隆志 - 美光科技公司
  • 2019-08-05 - 2021-06-29 - H01L27/06
  • 本发明揭示一种设备,其包含:第一衬底,其包括第一沟道,所述第一沟道包含所述第一衬底上的第一多个掺杂区域;第二衬底,其包括第二沟道,所述第二沟道包含所述第二衬底中的第二多个掺杂区域,其中所述第二衬底的所述掺杂区域与所述第一衬底的所述掺杂区域电及/或物理分离,且所述第二沟道与所述第一沟道共线对准;及导电结构,其跨所述第一衬底及所述第二衬底延伸且电连接所述第一沟道及所述第二沟道的匹配掺杂区域。
  • 电流增益布局设备

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