专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于保护存储器电路中的晶体管的设备及方法-CN201910855077.X有效
  • 石原隆志;延原航 - 美光科技公司
  • 2019-09-10 - 2023-10-27 - H01L27/02
  • 本申请案涉及用于保护存储器电路中的晶体管的设备及方法。一种半导体装置可包含多层级布线结构,所述多层级布线结构包括第一层级布线层、第二层级布线层及所述第一层级布线层与所述第二层级布线层之间的绝缘层。所述装置还可包含:接合垫;第一布线,其从所述接合垫延伸;及第二布线,其通过所述绝缘层至少部分地与所述第一布线重叠以电容性地耦合到所述第一布线。所述第一布线及所述第二布线可各自分别形成为所述第一层级布线层及所述第二层级布线层。所述装置还可包含经配置以DC耦合到所述第二布线的保护电路。所述第一层级布线层可包含重分布层RDL。
  • 用于保护存储器电路中的晶体管设备方法

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