专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]数据存储器件及其制造方法-CN201811087711.1有效
  • 金洪贤;高升必;申贤哲;李吉镐 - 三星电子株式会社
  • 2018-09-18 - 2023-10-10 - H10N50/10
  • 公开了数据存储器件及其制造方法。该方法可以包括:提供包括单元区域和外围电路区域的基板;在基板的单元区域和外围电路区域上形成数据存储层;在数据存储层的形成在外围电路区域上的部分上选择性地形成掩模层;在数据存储层和掩模层上形成顶电极层;图案化顶电极层以在单元区域上形成多个顶电极;以及使用所述多个顶电极作为蚀刻掩模图案化数据存储层,以在单元区域上形成多个数据存储部分。当图案化顶电极层时,外围电路区域上的掩模层可以用作蚀刻停止层。
  • 数据存储器件及其制造方法
  • [发明专利]制造半导体装置的方法-CN201910863571.0有效
  • 南坰兑;高升必;金禹珍;申贤哲;崔营秀 - 三星电子株式会社
  • 2019-09-12 - 2023-10-10 - H10N50/01
  • 制造半导体装置的方法包括:形成包括第一磁性层、第二磁性层和介于第一磁性层与第二磁性层之间的隧道阻挡层的磁隧道结层;图案化磁隧道结层以形成磁隧道结图案;形成覆盖磁隧道结图案的绝缘层;以及执行热处理工艺以结晶第一磁性层和第二磁性层的至少一部分。热处理工艺可包括:在形成磁隧道结层之后在第一温度下执行第一热处理工艺,以及在形成绝缘层之后在高于或等于第一温度的第二温度下执行第二热处理工艺。
  • 制造半导体装置方法
  • [发明专利]不包含氟的蚀刻液组合物-CN201910192762.9有效
  • 李相赫;黄俊荣;李大雨;申贤哲;金奎佈 - 东进世美肯株式会社
  • 2019-03-14 - 2023-06-30 - C23F1/18
  • 本发明揭示用于液晶显示装置或有机发光二极管显示装置等的不包含氟的钼铜合金膜蚀刻液组合物。所述蚀刻液组合物包含蚀刻液组合物,所述蚀刻液组合物包含:过氧化氢5重量百分比至20重量百分比、四氮环状化合物0.01重量百分比至1.5重量百分比、三氮环状化合物0.01至1.5重量百分比、芳香族化合物0.01重量百分比至1重量百分比、胺类化合物3重量百分比至10重量百分比、以及水,还包含钼铜蚀刻液组合物,所述钼铜蚀刻液组合物还包含:过氧化氢稳定剂1重量百分比至5重量百分比、有机酸1重量百分比至5重量百分、无机酸0.1重量百分比至5重量百分比以及磺酸化合物1重量百分比至5重量百分比。
  • 包含蚀刻组合
  • [发明专利]半导体器件-CN202210106249.5在审
  • 柳炅勋;权信;裵丙才;申贤哲;李佳元 - 三星电子株式会社
  • 2022-01-28 - 2022-08-16 - H01L27/22
  • 一种半导体器件包括:衬底,包括第一区域和第二区域;数据存储图案,在第一区域上并且在第一方向上彼此间隔开;上绝缘层,在第一区域和第二区域上以及数据存储图案上;单元线结构,穿透第一区域上的上绝缘层,在第一方向上延伸,并且电连接到数据存储图案;以及上连接结构,穿透第二区域上的上绝缘层。上连接结构包括上导线和沿着上导线的底表面布置的上导电接触。上导线的底表面位于比单元线结构的底表面高的高度。单元线结构的侧表面具有连续延伸的直线形状。
  • 半导体器件

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