专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铜合金键合丝及其制造方法-CN201711393484.0有效
  • 周振基;周博轩;麦宏全;于锋波;彭政展;王贤铭 - 汕头市骏码凯撒有限公司
  • 2017-12-21 - 2020-05-19 - H01L23/49
  • 一种铜合金键合丝,其特征在于按重量计含有Pd 0.1‑4%,微量添加元素1‑300 ppm,余量为铜;所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ni、Pt和Al中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述铜合金键合丝的一种制造方法。本发明的铜合金键合丝具有以下有益效果:(1)具有优异的作业性(CUP电极下层电路不会打裂或击穿)和可靠性;(2)抗老化性能好,改善封装产品在热冲击试验中的可靠性;(3)有较低的线材硬度,HAZ长度可低至50 um,极大地降低了打线的弧高;(4)对铜‑铝介金属化合物抑制较好;(5)能提供良好的接合性,有效阻止水气浸入接口处,可以改善IC高温高湿环境下金球脱落问题;(6)成本较低,且没有电镀制程,不造成污染排放。
  • 一种铜合金键合丝及其制造方法
  • [实用新型]电性测试模块-CN200920145716.5无效
  • 王贤铭;苏赠仁;蔡玉凰 - 亮发科技股份有限公司
  • 2009-03-25 - 2010-05-19 - G01R1/02
  • 本实用新型是有关于一种电性测试模块,适于测试一电子装置与一待测元件之间的电性功能。电性测试模块包括一第一基板、一第二基板、一软性电路板以及一导电材料。第一基板电性连接至电子装置。第二基板电性连接至待测元件且具有第一组信号量测点。软性电路板具有第一组焊垫、第二组焊垫、多个贯孔以及多条线路。第一组焊垫与第二组焊垫分别位于线路的两端,且藉由线路而彼此电性连接。贯孔分别贯穿第一组焊垫与第二组焊垫。导电材料填充于贯孔中。第一组焊垫及第二组焊垫分别通过导电材料与第一基板及第二基板电性连接。待测元件通过第二基板、软性电路板、第一基板而与电子装置电性连接,以进行电性功能的测试。
  • 测试模块

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