专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种固液联合合成含谷氨酸、天冬氨酸的环二肽的方法-CN202110473773.1有效
  • 王惠嘉;高长波;赵金礼 - 陕西慧康生物科技有限责任公司
  • 2021-04-29 - 2022-09-27 - C07D241/08
  • 本发明公开了一种固液联合合成含谷氨酸、天冬氨酸的环二肽的方法,以Fmoc‑L‑Glu‑OCH3或Fmoc‑L‑Asp‑OCH3为起始原料,以侧链羧基连接固相载体2‑CTC Resin树脂,以Boc‑L‑A(X)‑OH(A代表除半胱氨酸以外的α‑氨基酸,X为侧链保护基团,侧链没有保护基团时X为H原子)为连接的第二个氨基酸,连接好以后用三氟乙酸切割树脂,分别得到各类氨基酸的直链二肽甲酯三氟乙酸盐,在水中用氢氧化钠调pH到7.5~8.5,并在水中形成相应环二肽的钠盐,并经稀盐酸调pH至5~6,并加入适量的氯化钠并使其呈饱和状态,低温放置盐析出相应的环二肽。本发明方法具有规模化操作、合成工艺简单、操作安全,无有机溶液残留,在水中盐析,无需纯化,且纯度高的特点。
  • 一种联合合成谷氨酸天冬氨酸二肽方法
  • [发明专利]一种含有半胱氨酸的环二肽的合成方法-CN202110395950.9有效
  • 王惠嘉;高长波;赵金礼 - 陕西慧康生物科技有限责任公司
  • 2021-04-13 - 2022-08-23 - C07D241/08
  • 本发明公开了一种含有半胱氨酸的环二肽的合成方法,该方法是以Teoc‑L‑Cys‑OFm为原料,以侧链巯基连接固相载体2‑CTC Resin树脂后,用四丁基氟化铵脱掉Teoc保护基团,以Fmoc‑L‑A(X)‑OH(A代表α‑氨基酸,X为α‑氨基酸的侧链保护基团,当α‑氨基酸没有侧链保护基团时,X相当于H原子)为连接的第二个氨基酸,连接好以后,用哌啶/DMF脱掉Fmoc和Fm保护基团,让羧基和胺基裸露出来,最后用HBTU/DIEA的DMF溶液让其在树脂上裸露的氨基和羧基自行环合成环二肽并挂在树脂上,再经过切割树脂使环二肽脱落下来,在乙醚中沉淀生成各类环二肽。本发明方法具有规模化操作、合成工艺简单、操作安全,易于纯化,可避免半胱氨酸聚合,可批量整体合成含有半胱氨酸的环二肽。
  • 一种含有半胱氨酸二肽合成方法
  • [发明专利]一种谷氨酸-1-甲酯-5-叔丁酯的合成方法-CN201811281369.9有效
  • 王惠嘉;李谋;张忠旗;王慧;赵金礼;杨小琳 - 陕西慧康生物科技有限责任公司
  • 2018-10-31 - 2021-07-16 - C07C227/18
  • 本发明公开了一种谷氨酸‑1‑甲酯‑5‑叔丁酯的合成方法,该方法以谷氨酸为起始原料,在甲醇中与氯化亚砜作用下,生成谷氨酸双甲酯;然后将谷氨酸双甲酯与三苯基氯甲烷反应生成氨基被三苯甲基保护的谷氨酸双甲酯,氨基被三苯甲基保护的谷氨酸双甲酯在氢氧化钠的作用下脱掉5位的甲酯,生成三苯甲基‑谷氨酸‑1‑甲酯;三苯甲基‑谷氨酸‑1‑甲酯与三氯乙酰基亚胺叔丁酯反应生成三苯甲基‑谷氨酸‑1‑甲酯‑5‑叔丁酯,三苯甲基‑谷氨酸‑1‑甲酯‑5‑叔丁酯在低浓度的三氟乙酸二氯甲烷溶液中,并加入少量三异丙基硅烷脱掉三苯甲基生成谷氨酸‑1‑甲酯‑5‑叔丁酯。本发明方法操作简单,副产物很少,极易处理,产物产率很高,解决了现有合成方法操作难度大的问题。
  • 一种谷氨酸甲酯叔丁酯合成方法

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