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- [发明专利]密封环、半导体器件以及终端装置-CN202211602451.3在审
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温娟;洪伟强;王利颖;高溶唯
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荣耀终端有限公司
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2022-12-07
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2023-08-29
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H01L23/00
- 本申请提供一种密封环,包括多层第一刻蚀停止层、多层第一介质层以及第一密封结构。多层第一介质层与多层第一刻蚀停止层交错并层叠设置;第一密封结构包括第一铜层、第二铜层以及多个第一铜柱,第一铜层以及第二铜层均呈环状,多个第一铜柱间隔设置于第一铜层与第二铜层之间;第一铜层、第二铜层以及第一铜柱均贯穿多层第一介质层以及多层第一刻蚀停止层,第一铜层、第二铜层以及第一铜柱均分别为一体结构。采用均为一体结构的第一铜层、第二铜层以及多个第一铜柱,减少了多个相关技术中的界面,密封环具有更高的强度,在激光切割晶圆形成半导体器件的过程中,能够有效防止裂纹延伸。本申请还提供一种半导体器件以及终端装置。
- 密封半导体器件以及终端装置
- [发明专利]电路板组件以及电子设备-CN202111117615.9有效
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郭健强;王利颖;王晓岩;杨帆
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荣耀终端有限公司
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2021-09-23
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2023-05-09
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H05K1/11
- 本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部。框架本体具有中间容纳孔、面向中间容纳孔的内壁、背向中间容纳孔的外壁。框架本体上位于内壁和外壁之间的中间区域设置有第一焊接部。内壁和外壁中的至少一者上设置有容纳槽。容纳槽沿框架板自身的厚度方向延伸。第二焊接部设置于容纳槽并且与框架本体相连。沿厚度方向,两个电路板分别设置于框架板相对的两侧。电路板包括焊盘。第一焊接部和第二焊接部分别与对应的焊盘焊接。本申请实施例提供的电路板组件能够提高电路板和框架板之间的连接力,有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。
- 电路板组件以及电子设备
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