专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置-CN201910788563.4有效
  • 赵静;牟泉松;刘向东;陈振 - 北京理工大学
  • 2019-08-26 - 2020-07-24 - H02K3/26
  • 本发明公开一种集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置,该装置包括多个轴向磁场模块化PCB绕组、多个径向磁场模块化PCB绕组、驱动控制集成模块以及模块固定装置;径向磁场模块化PCB绕组的第一侧公头接口与轴向磁场模块化PCB绕组的母头接口以插接方式连接,第二侧公头接口与集成母头接口以插接方式连接;多个径向磁场模块化PCB绕组组成空心柱状结构,多个轴向磁场模块化PCB绕组一对一地插接于多个径向磁场模块化PCB绕组上,作为空心柱状结构的顶部,并由模块固定装置固定,提高电机功率密度。每个模块化PCB绕组上电路连接方式与构成的绕组排布方式一致,保证电枢电机绕组规则排布与产品的一致性,模块通过插接方式组装,在某一模块出现故障时,只需对故障模块进行维修更换,降低了维修成本、维修难度,缩短了维修周期。
  • 一种集成驱动控制三维磁场模块化pcb绕组装置
  • [发明专利]一种三维磁场PCB绕组装置及电机-CN201910788678.3有效
  • 赵静;牟泉松;刘向东;陈振 - 北京理工大学
  • 2019-08-26 - 2020-07-24 - H02K3/28
  • 本发明公开一种三维磁场PCB绕组装置以及电机,所述三维磁场PCB绕组装置包括第一PCB绕组模块、第二PCB绕组模块以及第三PCB绕组模块;第一PCB绕组模块为空心无底面的柱状结构,第二PCB绕组模块设置在第一PCB绕组模块的一个底面,第三PCB绕组模块设置在第一PCB绕组模块的另一底面,第一PCB绕组模块、第二PCB绕组模块以及第三PCB绕组模块形成封闭的立体结构。通过PCB绕组模块形成三维磁场,与相应的转子配合后,可形成三维磁场电机。且该绕组装置将绕组线圈印刷在PCB板上,大大减小了定子结构的体积与质量,有利于实现电机的小型化与轻量化。
  • 一种三维磁场pcb绕组装置电机

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