专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置-CN202010200947.2在审
  • 竹泽由裕;熊谷圭太;藤田圭介;林宽之;铃木大介;兼村瑠威;藤田成树 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-03-20 - 2020-10-09 - C23C16/24
  • 本公开提供一种能够在多个基板的表面形成膜厚度的面内均匀性良好的硅膜等的基板处理装置。所述基板处理装置具有:处理容器,其在内部收容多个基板;气体供给部,其向所述处理容器的内部供给为包含Si和H、或Ge和H的化合物的第一原料气体、以及为包含Si和卤元素、或Ge和卤元素的化合物的第二原料气体;以及排气部,其对所述处理容器的内部进行排气,其中,所述气体供给部具有分散喷嘴部,该分散喷嘴部设置有用于释放所述第一原料气体和所述第二原料气体的多个气体孔,所述基板处理装置具有用于对所述分散喷嘴部内的所述第一原料气体和所述第二原料气体进行加热的加热部。
  • 处理装置
  • [发明专利]成膜方法和成膜装置-CN202010201549.2在审
  • 林宽之;藤田成树;熊谷圭太;藤田圭介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-03-20 - 2020-10-09 - C23C16/24
  • 本公开提供一种能够改善膜厚度的面内均匀性的成膜方法和成膜装置。基于本公开的一个方式的成膜方法包括:降温步骤,一边使被收容于处理容器内的基板的温度从第一温度降温至第二温度,一边向所述处理容器内供给非含卤硅原料气体和含卤硅原料气体;以及恒温步骤,在所述降温步骤之后进行,在所述恒温步骤中,一边将所述基板的温度维持为第三温度,一边向所述处理容器内供给所述非含卤硅原料气体和所述含卤硅原料气体。
  • 方法装置

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