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[发明专利]一种碳化硅纤维/碳混合气凝胶及其制备方法-CN202111371309.8有效
发明人：范冰冰;宋礼猛;刘永良;张锐;卢红霞;陈勇强;刘奇;潘亚蕊;张东阳;范晶晶 -专利权人：郑州大学;瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C01B32/05 文献下载
摘要：本发明属于气凝胶制备技术领域，具体公开了一种碳化硅纤维/碳混合气凝胶及其制备方法。本发明将球磨后碳源与硅源在保护气氛下通过化学气相沉积在碳布上，即得到碳化硅纤维/碳混合气凝胶；所述碳源在化学气相沉积过程中提供一氧化碳气体，硅源在反应过程中提供一氧化硅气体。该制备工艺简单，安全，高效，制备的碳化硅纤维/碳混合气凝胶材料具有高孔隙率、大比表面积、高热稳定性的优点，可以作为潜在的吸波材料和优异的隔热材料。
一种碳化硅纤维混合凝胶及其制备方法

[发明专利]一种碳化硅纤维气凝胶及其制备方法-CN202111342210.5有效
发明人：范冰冰;宋礼猛;张锐;卢红霞;陈勇强;刘永良;刘奇;潘亚蕊;张东阳 -专利权人：郑州大学;瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C01B32/97 文献下载
摘要：本发明属于碳化硅材料技术领域，公开了一种碳化硅纤维气凝胶及其制备方法。本发明将碳源和硅源置于坩埚内，在惰性气氛下进行化学气相沉积，收集坩埚盖表面的产物，得到碳化硅纤维气凝胶；其中，碳源为碳酸钙和活性碳的混合，硅源为二氧化硅和硅粉的混合。本发明通过将提供一氧化碳气体的碳源与提供一氧化硅气体的硅源在惰性气氛下进行化学气相沉积反应制备碳化硅纤维气凝胶，气化后的一氧化碳与一氧化硅在石墨坩埚盖表面形核生成碳化硅纤维，进而交织成三维碳化硅纤维气凝胶。本发明的制备工艺简单，安全，高效，制备的三维碳化硅纤维气凝胶材料具有高孔隙率、大比表面积、高热稳定性的优点，可以作为优异的隔热材料和耐火材料。
一种碳化硅纤维凝胶及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法、谐振器晶片的固定方法及印刷金属浆料-CN202010066451.0有效
发明人： 潘亚蕊;刘永良;赵鑫;李玉雷 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明属于电子元器件领域，具体涉及一种陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法、谐振器晶片的固定方法及印刷金属浆料。该电极平台的制备方法包括以下步骤：将点胶电极平台用印刷金属浆料印刷在预定位置，烧结后所述印刷金属浆料形成蜂窝状多孔结构的电极平台基体，再在所述电极平台基体的表面上镀覆电极用金属镀层，即得具有蜂窝状多孔形貌的点胶电极平台。本发明采用特定印刷金属浆料将点胶电极平台制作成蜂窝状多孔结构，在后期固定晶片时，方便胶点渗入多孔结构内，从而提高晶片固定牢固性，满足谐振器高频化、高可靠性的应用需求。
一种陶瓷封装基座用点胶电极平台制备方法谐振器晶片固定印刷金属浆料

[发明专利]Ti3-CN202110395318.4有效
发明人：范冰冰;张锐;张启鹏;陈勇强;赵彪;邵刚;李明亮;宋博;王海龙;卢红霞;许红亮;刘永良;刘奇;潘亚蕊 -专利权人：郑州大学
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种Ti3C2Tx复合材料及其制备方法，属于电磁屏蔽材料制备技术领域。本发明的Ti3C2Tx复合材料的制备方法，包括以下步骤：在聚合物微球上包覆Ti3C2Tx单层纳米片层，然后进行碳化处理，即得。本发明的Ti3C2Tx复合材料的制备方法通过使用聚合物微球作为模板包覆Ti3C2Tx单层纳米片，碳化处理后获得，在保留了Ti3C2Tx材料高导电性的同时，由于聚合物微球模板热裂解使Ti3C2Tx单层纳米片层产生孔洞，进而使得制得材料具有多孔结构，材料密度更小，同时增强材料对电磁波的多次反射损耗，电磁波吸收屏蔽性能更好。
ti base sub

[发明专利]一种陶瓷生片叠层压合用胶水、陶瓷封装基座的制备方法-CN202210321173.8在审
发明人： 潘亚蕊;刘永良;张东阳 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： C09J129/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷生片叠层压合用胶水、陶瓷封装基座的制备方法，属于半导体制造技术领域。本发明的陶瓷生片叠层压合用胶水主要由增塑剂、溶剂、有机粘结剂和陶瓷粉组成；所述陶瓷粉在胶水中的质量分数为1.5～13.5％。本发明的陶瓷生片叠层压合用胶水用于陶瓷生片叠层压合时，有机粘结剂可起到临时粘结作用，后续高温烧结过程中，有机组分会分解排出，陶瓷粉可起到承上启下的迁移作用并在烧结过程中形成粘合层。另外，由于胶水中陶瓷粉的含量较低，当在陶瓷生片表面形成的胶水的厚度一定的情况下，烧结过程中形成的粘合层的厚度更小，从而可以避免对烧结后的陶瓷生片的电镀性和导通性有较大的不良影响。
一种陶瓷生片叠层压合用胶水陶瓷封装基座制备方法

[发明专利]一种制备复合光催化剂的方法-CN202210088254.8在审
发明人：卢红霞;曹真真;刘永良;李翼;范冰冰;邵刚;王海龙;许红亮;张锐;刘奇;张东阳;潘亚蕊 -专利权人：郑州大学;瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B01J27/24 文献下载
摘要：本发明涉及光催化剂制备技术领域，公开了一种制备复合光催化剂的方法，包括以下步骤Ti3C2的制备、Ag‑CAM前驱体的制备、Ag/g‑C3N4多孔纳米片的制备、C@TiO2/Ag/g‑C3N4复合光催化材料的制备。采用高能球磨法能够使Ag‑CAM前驱体与Ti3C2粉末晶粒细化，提高Ag‑CAM前驱体与Ti3C2粉末的均匀性。通过一步法原位氧化生成的TiO2能够与g‑C3N4构建异质结，促进了光致载流子的分离以及催化反应的进行。高温分解生成的助催化剂Ag在可见光下可发生表面等离子共振效应，能够显著提高材料对可见光的吸收。
一种制备复合光催化剂方法

[发明专利]一种HTCC用填孔印刷浆料及其制备方法-CN201911395628.5在审
发明人：刘永良;潘亚蕊;赵鑫;卢红霞 -专利权人：郑州登电银河科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种HTCC用填孔印刷浆料及其制备方法。该填孔印刷浆料，由以下重量份的组分的原料组成：金属粉75～85份，无机添加剂9～12份，有机载体8～10份，所述金属粉为钨粉或为钨粉和钼粉组成的混合粉，所述无机添加剂按氧化铝：二氧化硅＝(7～10)：(1～3)重量份组成，所述有机载体按溶剂：浆料助剂：粘结剂＝(6～10)：(0.03～0.06)：(0.5～2)重量份组成。本发明通过各原料种类及配比的选择实现在浆料填孔、烧结后平整性好，不影响下游加工工序的进行、成品率高。
一种 htcc 用填孔印刷浆料及其制备方法

[外观设计]谐振器基座（石英晶体谐振器）-CN202030041034.1有效
发明人：刘永良;潘亚蕊;解华林;赵书华 -专利权人：郑州登电银河科技有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：谐振器基座（石英晶体谐振器）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于在石英晶体谐振器中支撑固定谐振器芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状、图案及其结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
谐振器基座石英晶体

[实用新型]电子元件及其陶瓷封装基座-CN202020130508.4有效
发明人：刘永良;潘亚蕊;解华林;赵书华 -专利权人：郑州登电银河科技有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子元件及其陶瓷封装基座，能够解决现有技术中表面光滑的电极粘接石英晶体谐振器易脱落、不可靠的问题。陶瓷封装基座，包括基板，其上设置有印刷电路；电极，布置印刷电路上，具有用于与封装晶体粘接固定的粘接面；所述粘接面上设置有凹凸结构，用于增加粘接封装晶体用胶水与粘接面的粘接面积。凹凸结构增加了胶水的粘接面积，提高了粘接强度，并且胶水进入到凹凸结构的下凹空间中的部分，在随封装晶体移动时与下凹空间的壁面挡止配合，从而阻碍封装晶体与电极的相对移动，提高了连接强度，降低封装晶体因振动而从电极上脱落的风险，保证了连接的可靠性。
电子元件及其陶瓷封装基座

[发明专利]一种丝网印刷用环保型胶水、陶瓷生瓷片的叠层压合方法-CN201911194249.X在审
发明人：刘永良;潘亚蕊 -专利权人：郑州登电银河科技有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： C09J101/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种丝网印刷用环保型胶水、陶瓷生瓷片的叠层压合方法，属于半导体制造技术领域。本发明中的丝网印刷用环保型胶水，由以下重量份的组分组成：溶剂60‑100份，已二酸醚系塑化剂0.6‑1份，氢化蓖麻油0.1‑1份，卵磷脂0.2‑1份，乙基纤维素2‑6份。该胶水主要应用于陶瓷封装基座的叠层压合环节，通过丝网印刷方式将胶水均匀的涂覆于陶瓷生瓷片上，经常压固定压合后，实现陶瓷流延生瓷片与生瓷片之间的牢固粘结。本发明中的胶水经丝网印刷，常压板压(仅需4‑6s即可完成)，可实现自动化连续生产陶瓷封装基座，生产效率大大提高。
一种丝网印刷环保胶水陶瓷瓷片层压方法

[发明专利]一种热风炉用均匀布气砖-CN201610193880.8有效
发明人：王振峰;潘亚蕊;杨道媛 -专利权人：郑州大学
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： C21B9/06 文献下载
摘要：一种热风炉用均匀布气砖，其外形为内部设有漏斗形通孔的正六棱柱状，棱柱的断面为相邻两边顶角处设有过渡圆弧的、对边垂直距离为230±3mm的正六边形，棱柱内部的漏斗形通孔由圆锥面和圆柱面构成，且圆锥面和圆柱面的交叉线处有光滑的过渡弧面，圆锥面的中心轴线、圆柱面的中心轴线与棱柱的中心轴线重合，棱柱的上、下两个端面上均布有六个始于过渡圆弧止于漏斗形通孔的半圆形沟槽，本发明结构简单，使高温热烟气流量在砖的径向和圆周方向都能分布均匀、且能适用于高温并能承受升温降温交替，对提高热风炉的热效率、提高供风温度、延长热风炉寿命有重要意义。
一种热风炉均匀布气砖

[实用新型]一种热风炉用均匀布气砖-CN201620258859.7有效
发明人：王振峰;潘亚蕊;杨道媛 -专利权人：郑州大学
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： C21B9/06 文献下载
摘要：一种热风炉用均匀布气砖，其外形为内部设有漏斗形通孔的正六棱柱状，棱柱的断面为相邻两边顶角处设有过渡圆弧的、对边垂直距离为230±3mm的正六边形，棱柱内部的漏斗形通孔由圆锥面和圆柱面构成，且圆锥面和圆柱面的交叉线处有光滑的过渡弧面，圆锥面的中心轴线、圆柱面的中心轴线与棱柱的中心轴线重合，棱柱的上、下两个端面上均布有六个始于过渡圆弧止于漏斗形通孔的半圆形沟槽，本实用新型结构简单，使高温热烟气流量在砖的径向和圆周方向都能分布均匀、且能适用于高温并能承受升温降温交替，对提高热风炉的热效率、提高供风温度、延长热风炉寿命有重要意义。
一种热风炉均匀布气砖

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