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[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法-CN202210174965.7有效
发明人： 渡部新;绪方俊宏 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。在基于蒸镀材料的放出量的测定值控制成膜动作的成膜装置中，提高成膜的精度。使用一种成膜装置，该成膜装置将蒸镀材料蒸镀到基板上来进行成膜，其特征在于，该成膜装置具备：监视部件，其测定来自放出蒸镀材料的蒸发源的蒸镀材料的放出量；以及膜厚测定部件，其测定基板上的蒸镀材料的膜厚，基于膜厚测定部件对膜厚的测定值，校正基于监视部件对放出量的测定值进行控制的成膜动作。
装置方法以及电子器件制造

[发明专利]基板处理装置以及电子零件的制造方法-CN201811362771.X有效
发明人： 渡部新;阿部可子 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供基板处理装置以及电子零件的制造方法，在一个腔室内具有多个处理区域的基板处理装置中，用于抑制处理区域间的气氛气体的混合。基板处理装置具有如下构造的腔室，即，该腔室设有对基板进行第一处理的第一区域和对所述基板进行第二处理的第二区域，且所述第一区域与所述第二区域之间在空间上开放，其中，所述腔室具有：第一导入口，向所述第一区域导入在所述第一处理中使用的第一气体；第二导入口，向所述第二区域导入在所述第二处理中使用的第二气体；以及排气口，设置在所述第一区域与所述第二区域的交界部或该交界部的附近。
处理装置以及电子零件制造方法

[发明专利]基板支架及成膜装置-CN201811362770.5有效
发明人：生长秀隆;熊木智洋;阿部大和;渡部新 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制基板的破损发生地保持基板的基板支架。基板支架(30)使基板(2)的被处理区域(21a)露出地保持基板(2)，其特征在于，具备：夹持部(310、320)，所述夹持部(310、320)与基板(2)的角部(24)不接触地夹持基板(2)的两面(21、22)；及触抵部(30)，所述触抵部(30)与基板(2)的角部不接触地触抵于基板(2)的端面(23)。
支架装置

[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法-CN201910697733.8有效
发明人：菅原洋纪;渡部新 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。在靶上的产生溅射粒子的溅射区域相对于腔室移动的情况下，准确地取得溅射区域周边的压力。成膜装置(1)具有内部配置成膜对象物(6)及靶(2)的腔室(10)，一边使从上述靶(2)产生溅射粒子的溅射区域(A1)在腔室(10)内移动，一边使溅射粒子堆积在成膜对象物(6)上进行成膜，其特征在于，该成膜装置(1)具有：配置在腔室(10)内，取得上述腔室(10)内的压力的压力传感器(7)；以及使压力传感器(7)与溅射区域(A1)的移动一起移动的移动部件(12)。
装置方法以及电子器件制造

[发明专利]基板处理装置以及成膜装置-CN201811273183.9有效
发明人：阿部可子;渡部新;阿部大和;竹见崇 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板处理装置以及成膜装置，在使用了反溅射原理的基板表面处理中，能够对被处理面整个区域进行均匀的处理。该基板处理装置(14)具备：配置有基板(2)并且被导入放电气体的腔室(41)；在腔室内保持基板的基板保持架(42)；在腔室内支承基板保持架的基板保持架支承部(43)；以及将基板保持架作为阴极，且至少将腔室以及基板保持架支承部作为阳极，对基板施加电压的电压施加部件(44)，通过向基板的表面照射离子或电子，进行基板的表面处理，所述离子或电子通过由电压施加部件的电压施加产生的放电而在腔室内产生，其中，基板保持架和基板保持架支承部经由相对于基板保持架以及基板保持架支承部电绝缘的浮动部(50)连结。
处理装置以及

[发明专利]溅射装置及其使用方法-CN201811070875.3有效
发明人：阿部大和;渡部新;青沼大介 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：提供一种能够提高冷却液的排出性的溅射装置及其使用方法，其特征在于，具有：环状的第一冷却液流路(R1)，形成于靶(110)和磁铁单元(130)之间，流过冷却靶(110)的冷却液；第二冷却液流路(R2)，设置于磁铁单元(130)的内部，流过所述冷却液；以及排液装置(P2)，从第一冷却液流路(R1)朝向第二冷却液流路(R2)送入使所述冷却液排出的气体，并且第一冷却液流路(R1)和第二冷却液流路(R2)的连接部位(RJ)构成为能够配置于环状的第一冷却液流路(R1)中的偏铅垂方向下方的位置。
溅射装置及其使用方法

[发明专利]基板支架、基板处理装置及成膜装置-CN202211706317.8在审
发明人：生长秀隆;熊木智洋;阿部大和;渡部新 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制基板的破损发生地保持基板的基板支架。基板支架(30)使基板(2)的被处理区域(21a)露出地保持基板(2)，其特征在于，具备：夹持部(310、320)，所述夹持部(310、320)与基板(2)的角部(24)不接触地夹持基板(2)的两面(21、22)；及触抵部(30)，所述触抵部(30)与基板(2)的角部不接触地触抵于基板(2)的端面(23)。
支架处理装置

[发明专利]溅射成膜装置和溅射成膜方法-CN201811070855.6有效
发明人：竹见崇;青沼大介;阿部大和;渡部新 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供溅射成膜装置和溅射成膜方法，能够不用分开不同腔室地成膜2层结构的层叠膜，且能够提高生产效率。为了防止来自各靶的靶粒子的飞散区域重叠，一对靶单元在与上述被处理基板的相对移动方向上隔着规定间隔并列地配置，一对靶单元成为一体而同时移动，在利用位于相对移动方向的先头侧的靶单元形成在上述被处理基板上的第1层的膜上，利用位于后方的靶单元层叠第2层的膜。
溅射装置方法

[发明专利]基板处理装置及其控制方法、成膜装置、电子零件的制造方法-CN201811529181.1有效
发明人：阿部可子;渡部新;阿部大和;竹见崇 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明提供基板处理装置及其控制方法、成膜装置、电子零件的制造方法，能够高效地进行相对于基板的面的表面处理。基板处理装置具有：支承部件，支承基板；第1离子源和第2离子源，以两者之间夹着所述基板的位置关系配置；以及控制部件，进行以下的控制：一边使由所述支承部件支承的一张基板或由所述支承部件以各自的处理面的相反面彼此相向的方式支承的两张基板与所述第1离子源以及第2离子源在沿着基板的面的第1方向上相对地移动，一边相对于所述一张基板的两侧的处理面或所述两张基板的各自的所述处理面，从所述第1离子源以及第2离子源照射离子束。
处理装置及其控制方法电子零件制造

[发明专利]溅射装置-CN201811070874.9有效
发明人：三泽启太;阿部大和;渡部新;竹见崇;青沼大介 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：提供一种抑制冷却液附着于磁铁的溅射装置，在靶(100A)和形成由靶100A的构成原子形成的薄膜的基板(50)之间形成磁场的状态下进行溅射的磁控溅射方式的溅射装置(1)，其特征在于，具有：圆筒状的靶(100A)，设置于与基板(50)相对的位置，且在溅射时旋转；冷却液流路，流过冷却靶(100A)的冷却液；以及设置于靶(100A)内的密闭容器，形成所述磁场的磁铁(151)配置于密闭容器(100C)内，从而与所述冷却液流路隔离。
溅射装置

[发明专利]溅射装置及其控制方法-CN201811070888.0有效
发明人：三泽启太;中村谕;青沼大介;渡部新;阿部大和;竹见崇 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供能够将用于使靶旋转的驱动源的动力也利用于其它的用途的溅射装置及其控制方法。溅射装置是磁控管溅射方式的溅射装置，具备：马达(500)；通过马达(500)而旋转的旋转轴(510)；通过由第1驱动机构传递旋转轴(510)的旋转动力而旋转的靶(110)；以及设于靶(110)的内部的磁铁，该溅射装置在靶(110)与基于靶(110)的构成原子形成薄膜的基板之间形成由上述磁铁产生的磁场的状态下进行溅射，其特征在于，该溅射装置设有与第1驱动机构不同的、传递旋转轴(510)的旋转动力的第2驱动机构。
溅射装置及其控制方法

[发明专利]成膜装置、成膜装置的控制方法以及电子器件的制造方法-CN202210154432.2在审
发明人：绪方俊宏;渡部新;安川英宏 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供提高对基板的成膜工艺中的膜厚的测定和控制的精度的成膜装置、成膜装置的控制方法以及电子器件的制造方法。使用将蒸镀材料向基板蒸镀而进行成膜的成膜装置，其中，该成膜装置具备：蒸发源，相对于基板在相对移动的同时放出蒸镀材料；第一控制部件，控制来自蒸发源的蒸镀材料的放出量；第二控制部件，控制基板和蒸发源的相对速度；监视部件，在成膜中，测定来自蒸发源的蒸镀材料的放出量；膜厚测定部件，在成膜后，测定蒸镀在基板上的膜的膜厚；以及控制部，基于由监视部件测定出的放出量及由膜厚测定部件测定出的膜厚，控制第一控制部件及第二控制部件。
装置控制方法以及电子器件制造

[发明专利]溅射装置-CN201811070887.6有效
发明人：青沼大介;渡部新 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种溅射装置，提供能够实现成膜精度的提高的技术，并能够实现成膜精度的提高并实现靶材料的浪费少的消耗的技术。在与圆筒形的靶(40A)的中心轴线正交的截面中，从靶(40A)的中心点开始以通过第一磁铁(401A)与第二磁铁(402A)之间的方式沿靶(40A)的径向延伸的假想直线中的、通过靶(40A)的表面中的该表面的法线方向上的磁通密度分量为0的第一点(Z1)的第一假想直线(L1)与基板(10)的被处理面(11)垂直地相交，假想直线中的通过靶(40A)的表面中的与第一点(Z1)不同且磁通密度分量为0的第二点(Z2)的第二假想直线(L2)与基板(10)不相交。
溅射装置

[发明专利]成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法-CN202110347231.X在审
发明人：岩崎达哉;安川英宏;锅岛健;松本行生;绪方俊宏;渡部新;菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜装置、成膜方法、及电子器件的制造方法。在多个群集型单元连结的结构的成膜装置中，提供一种用于实现高精度的膜厚控制和高生产性的技术。成膜装置具备：具有对基板成膜出第一层的第一成膜室的群集型的第一单元；具有与第一层重叠地成膜出第二层的第二成膜室的群集型的第二单元；配设在第一单元与第二单元之间并将相邻的群集型的单元连结的连结室；至少一部分设置于连结室包含的通路室内，测定在通路室收容的基板上成膜的膜的膜厚的膜厚测定部；以及基于通过膜厚测定部测定的膜厚，控制第一成膜室的成膜条件及第二成膜室的成膜条件中的至少一方的控制部。
装置方法电子器件制造

[发明专利]基板加热装置及成膜装置-CN201811070886.1在审
发明人： 渡部新;阿部大和;阿部可子;竹见崇;青沼大介 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及基板加热装置及成膜装置。基板加热装置(120)具备：加热室(12)，所述加热室(12)具有用于取出或放入基板的出入口(110、130)；可动底板(122)，所述可动底板(122)能够在加热室(12)的内部移动，并能够移动到能够从出入口(110、130)相对于加热室(12)取出或放入基板的第一位置和所载置的基板(2)的延伸方向从出入口(110、130)偏离的第二位置；加热器(121)，所述加热器(121)以与载置于可动底板(122)的基板(2)的面相向的方式设置于可动底板(122)；及反射器(123a、123b)，所述反射器(123a、123b)相向配置在加热室(12)的内部，并且在可动底板(122)位于第二位置时与载置于可动底板(122)的基板(2)的端部分别相向。
底板可动加热室基板基板加热装置出入口加热器成膜装置第二位置反射器放入取出第一位置方式设置相向配置移动相向载置偏离延伸

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