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[实用新型]一种分布均匀的白光LED封装结构-CN202022664517.4有效
发明人：郑冬 -专利权人： 深圳市都明合成光电技术有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分布均匀的白光LED封装结构，包括安装基座，所述安装基座顶部开设有杯型槽，所述杯型槽内壁固定连接有反光杯，所述安装基座在反光杯底部固定连接有焊接基板，所述安装基座在焊接基板底部固定连接有导热板，所述安装基座在导热板底部开设有第二凹槽，所述导热板底部固定连接有多个散热板，所述焊接基板顶部固定连接有LED芯片，本实用新型通过导热板将LED芯片工作时产生的热量导出，并且导热板底部固定连接的多个散热板，增加散热面积，同时散热板上开设的散热通孔，可增加外界气体的流动性，提高装置的散热效率，可延长装置的使用寿命，本实用新型通过在杯型槽的内壁固定连接有反光杯，提高光的分布的均匀性。
一种分布均匀白光 led 封装结构

[实用新型]一种多晶LED封装支架-CN202022680152.4有效
发明人：郑冬 -专利权人： 深圳市都明合成光电技术有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多晶LED封装支架，包括LED灯、安装筒、正极条和绝缘条，安装筒的外侧面沿圆周方向固定有若干个正极条、负极条和绝缘条，每个正极条和负极条之间均设置有绝缘条，绝缘条上设置有LED灯，LED灯上设置有正极片和负极片，负极片与负极条接触，正极片与正极条接触，将若干个LED灯通过保护胶密集安装在安装筒上，通过正极条和负极条对LED灯进行并联连接，实现了对LED灯进行多晶封装且满足了对360度全光照的需求，避免了光圈的产生；密集的LED灯会在发光时集中产生较多的热量，在安装筒的上方设置通风格栅，有利于热空气的排出，横板的材质为铝合金，进一步增加散热速度，从而从一定程度上防止LED灯过热。
一种多晶 led 封装支架

[实用新型]一种大功率LED封装模块-CN202022682076.0有效
发明人：郑冬 -专利权人： 深圳市都明合成光电技术有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率LED封装模块，包括第一安装板、横板、固定螺栓、硅透镜和拉板，壳体上沿着四周的方向设置有多个散热翅片，壳体的侧面位于散热翅片的两侧开设有若干个散热孔，壳体的底部设置有第一安装板和第二安装板，第一安装板和第二安装板的底部固定安装有硅透镜，硅透镜内部设置有LED灯，在壳体的表面设置多个散热翅片，增加壳体与外界空气的接触面积，并且在壳体上开设散热孔，保证空气的流通，增加散热速度，保证封装模块的温度不会太高，从而延长大功率LED封装模块的使用寿命，通过旋下固定螺栓8，将第一安装板6或第二安装板11从竖板5和横板7组成的L形板之间拉出，即可对内部进行检查更换，拆装方便。
一种大功率 led 封装模块

[实用新型]一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构-CN202022664405.9有效
发明人：郑冬 -专利权人： 深圳市都明合成光电技术有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构，包括安装基座，所述安装基座顶部开设有安装槽，所述安装槽底部固定连接有绝缘导热板，所述绝缘导热板顶部固定连接有焊接板，所述焊接板顶部固定连接有LED芯片，所述LED芯片四周在焊接板顶部固定连接有反光片，所述安装基座在绝缘导热板底部开设有散热通道，所述绝缘导热板底部在散热通道内固定连接有多个散热板，本实用新型通过在安装槽侧壁和凹槽底部开设咬合槽，封装胶体灌满咬合槽，增加了封装胶体的密封效果，减少了外界水气向安装槽中的渗入，减少了水气与LED芯片的接触，减少LED芯片的氧化，减少LED芯片氧化对光颜色和亮度的影响，同时延长LED芯片的使用寿命。
一种具有氧化功能倒装 led 封装结构

[实用新型]一种防水型LED封装模块-CN202022683390.0有效
发明人：郑冬 -专利权人： 深圳市都明合成光电技术有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水型LED封装模块，包括固定环、封盖、灯珠组件、基板、插杆、插孔、收缩槽、挡片和弹簧。该防水型LED封装模块，原始状态下，封盖套在固定环的外侧，弹簧通过收缩槽和挡片之间的配合带动插杆插入到插孔内，使得封盖被固定在固定环的外侧对灯珠组件形成防护，当需要使用灯珠组件时，此时拉动插杆，将插杆从插孔内拉出，从而方便将封盖从固定环上取下，使得灯珠组件露出，然后通过将基板底面的电极片与外界的LED灯的电路连接点固定连接，完成灯珠组件的与LED灯的连接，当LED灯开始工作时，此时灯珠组件内的晶片工作，此时晶片所产生的热能通过导热杆被导出基板的外侧，完成晶片的散热工作。
一种防水 led 封装模块

[实用新型]一种LED封装胶成型结构-CN202022668350.9有效
发明人：郑冬 -专利权人： 深圳市都明合成光电技术有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装胶成型结构，包括模板、LED基板、滑槽、螺纹杆、弹性机构和推板，通过转柄转动螺纹杆，在螺纹杆与第一横板的螺纹配合下，带动第一横板沿着第一滑杆向下移动，进而带动弹性机构使压板向下移动至与LED基板顶部接触，进而对LED基板进行挤压固定，在弹簧的弹性配合下，同时第二滑杆向套筒内收缩，进而防止操作人员转动转柄过度使压板对LED基板过度挤压，LED基板固定好后，向填充凹槽内填上封装胶，通过手柄移动推板，同时滑块沿着滑槽的内壁滑动，进而带动U型刮板向LED基板的另一侧移动，通过U型刮板将凸出于填充凹槽外多余的封装胶刮除，再将LED基板从模板上的放置槽内拿出，进而完成了封装胶的填充成型。
一种 led 封装成型结构