专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]排布紧密的垂直腔面发射激光器-CN202123428907.2有效
  • 邵泓焰;朱洪力;郭铭浩;林珊珊;白粉丽;王立;李念宜 - 浙江睿熙科技有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-05-31 - H01S5/183
  • 本实用新型提供了一种排布紧密的垂直腔面发射激光器,包括:隔离层,隔离层包括多边形的主体部以及设置在多边形的各个角部的附加部;金属层,金属层具有多个间隔设置的P型接触电极,多个P型接触电极分别设置在多边形的主体部的不同的角部及对应角部的附加部上,且P型接触电极均朝向背离主体部的中心的方向延伸;电介质通孔层,电介质通孔层设置在P型接触电极远离主体部的一侧,电介质通孔层具有多个电介质通孔,多个电介质通孔与多个P型接触电极一一对应设置,以使得P型接触电极的至少一部分裸露;多个氧化沟槽,氧化沟槽的至少一部分位于相邻的P型接触电极之间。本实用新型解决了现有技术中垂直腔面发射激光器存在不能小型化的问题。
  • 排布紧密垂直发射激光器
  • [发明专利]VCSEL芯片的束散角检测方法、系统和电子设备-CN202011146943.7在审
  • 马玉梅 - 浙江睿熙科技有限公司
  • 2020-10-23 - 2022-05-17 - G06T7/00
  • 本申请公开了一种VCSEL芯片的束散角检测方法、系统和电子设备。所述方法包括:通过图像传感器获取VCSEL芯片在不发光时的第一图像和正常发光时所产生的光斑的第二图像;基于所述第一图像与所述第二图像,确定能量值为86%光斑总能量值时对应的第一半径;通过图像传感器获取VCSEL芯片在不发光时的第三图像和正常发光时所产生的光斑的第四图像;基于所述第三图像与所述第四图像,确定能量值为86%光斑总能量值时对应的第二半径;以及,基于所述第一半径和所述第二半径,确定所述VCSEL芯片的束散角。相应地,所述方法能够不受图像处理函数的影响以消除阈值的选择带来的测量误差。
  • vcsel芯片束散角检测方法系统电子设备
  • [实用新型]在晶圆级别集成的VCSEL器件-CN202120727996.1有效
  • 郭铭浩;王立;李念宜 - 浙江睿熙科技有限公司
  • 2021-04-09 - 2022-05-03 - H01S5/183
  • 公开了一种在晶圆级别集成的VCSEL器件,其中,所述VCSEL器件包括:外延结构,其自下而上依次包括:衬底、第一反射器、有源区、限制层和第二反射器,其中,所述限制层具有对应于所述有源区的限制孔;一体成型于所述外延结构的上表面或下表面的光学元件;以及,电连接于所述外延结构的正电极和负电极。所述VCSEL器件在晶圆级别上集成了VCSEL激光器和用于调制VCSEL激光器出射的激光的光学元件。
  • 级别集成vcsel器件
  • [发明专利]VCSEL激光器及其制备方法-CN202010983765.7在审
  • 王朝成;田志伟 - 浙江睿熙科技有限公司
  • 2020-09-18 - 2022-03-18 - H01S5/042
  • 本申请提供一种VCSEL激光器及其制备方法。所述VCSEL激光器,包括:外延结构;形成于所述外延结构上且电连接于所述外延结构的种子金属层;形成于所述种子金属层上且电连接于所述种子金属层的第一电极,其中,所述第一电极具有贯穿地形成于其中且对应于所述氧化开孔的出光孔;设置于所述种子金属层的周围的保护层,其中,所述保护层隔离所述种子金属层于外界;以及,电连接于所述外延结构的第二电极。这样,在所述种子金属层的周围设置用于将所述种子金属层与外界相隔离的保护层,以有效地防止所述种子金属层被暴露而发生异化,从而确保所述VCSEL激光器的性能稳定性。
  • vcsel激光器及其制备方法
  • [发明专利]单片集成式VCSEL芯片-CN202010919648.4在审
  • 郭铭浩;林珊珊;王立;李念宜 - 浙江睿熙科技有限公司
  • 2020-09-04 - 2022-03-04 - H01S5/42
  • 本申请涉及一种单片集成式VCSEL芯片,其包括第一VCSEL子芯片,所述第一VCSEL芯片包括以第一阵列布设的多个第一VCSEL单元;以及与所述第一VCSEL子芯片单片集成地第二VCSEL子芯片,所述第二VCSEL子芯片包括以第二阵列布设的多个第二VCSEL单元;其中,所述第一VCSEL子芯片与所述第二VCSEL子芯片在结构上共用N‑DBR结构。这样,所述单片集成式VCSEL芯片在晶圆级别上实现将多个VCSEL芯片进行单片地集成,以使得其能够兼具不同的VCSEL芯片各自的优势,且具有相对较小的整体尺寸。
  • 单片集成vcsel芯片
  • [发明专利]组合式VCSEL芯片-CN202010598726.5在审
  • 郭铭浩;林珊珊;王立;李念宜 - 浙江睿熙科技有限公司
  • 2020-06-28 - 2021-12-28 - H01S5/183
  • 本申请涉及一种组合式VCSEL芯片,其包括第一VCSEL芯片,所述第一VCSEL芯片和第二VCSEL芯片,所述第一VCSEL芯片和所述第二VCSEL芯片背对设置,以使得所述第一VCSEL芯片的激光出射方向与所述第二VCSEL芯片的激光出射方向相反,所述第一VCSEL芯片与所述第二VCSEL芯片共用负极导电层。这样,所述组合式VCSEL芯片,在结构层面集成不同型号的VCSEL芯片,以具有不同型号的VCSEL芯片的优势,且具有相对较小的厚度尺寸。
  • 组合式vcsel芯片
  • [实用新型]在晶圆级别集成的VCSEL器件-CN202120730565.0有效
  • 郭铭浩;王立;李念宜 - 浙江睿熙科技有限公司
  • 2021-04-09 - 2021-12-21 - H01S5/183
  • 公开了一种在晶圆级别集成的VCSEL器件,其中,所述VCSEL器件包括:基底层、VCSEL激光单元和夹设于所述基底层和所述VCSEL激光单元之间的半导体光学结构。所述半导体光学结构包括:光学调制部和包覆所述光学调制部的保护部,其中,所述光学调制部用于对从所述VCSEL激光单元的N‑DBR层出射的激光进行调制。所述VCSEL器件在晶圆级别上集成了用于形成并出射激光的VCSEL激光单元和用于调制所述VCSEL激光单元出射的激光的半导体光学结构。
  • 级别集成vcsel器件
  • [实用新型]在晶圆级别集成的VCSEL器件-CN202120730638.6有效
  • 郭铭浩;王立;李念宜 - 浙江睿熙科技有限公司
  • 2021-04-09 - 2021-12-21 - H01S5/183
  • 公开了一种在晶圆级别集成的VCSEL器件,其中,所述VCSEL器件包括:外延结构,其自下而上依次包括:衬底、N‑DBR层、有源区、限制层和P‑DBR层,其中,所述限制层形成用于限制发光孔径的限制孔;一体成型于所述外延结构上的半导体光学结构,其中,所述半导体光学结构,包括:光学调制部和包覆所述光学调制部的保护部,所述光学调制部对应于所述限制孔;以及,电连接于所述外延结构的正电极和负电极。所述VCSEL器件在晶圆级别上集成了VCSEL激光器和用于调制VCSEL激光器出射的激光的半导体光学结构。
  • 级别集成vcsel器件
  • [发明专利]VCSEL激光光源及其发光方法-CN202010364247.7在审
  • 姚毅飞;王立;李念宜 - 浙江睿熙科技有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-11-02 - H01S5/42
  • 本申请涉及一种VCSEL激光光源及其发光方法。该VCSEL激光光源包括至少二VCSEL激光投射单元,其中,所述VCSEL激光投射单元之间的间距大于或等于30um。各所述VCSEL激光投射单元所发射的激光都指向所述VCSEL激光光源待照明的位置,以使得各所述VCSEL激光投射单元所发射的激光在待照明位置重叠。这样,所述VCSEL激光光源所发射的激光具有的条纹对比度为单个所述VCSEL激光投射单元所发射的激光具有的条纹对比度的1/6‑1/5。
  • vcsel激光光源及其发光方法

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