专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]美容器-CN202180007784.9在审
  • 远藤昌臣;池原正博 - 夏普株式会社;爱德兰丝株式会社
  • 2021-01-06 - 2022-08-12 - A61N5/06
  • 实现一种即使持续照射LED光也能舒适地进行美容的美容器。本发明的美容器(101)具备:面板(1),其具有发出LED光的第1面(1a);以及壳体(2),其支撑上述面板(1),并且设置有送风风扇,在上述壳体(2)的、比上述面板(1)的第1面(1a)的中央靠下侧的位置形成有将来自上述送风风扇的风吹出的吹出口(22a)。
  • 容器
  • [发明专利]美容器-CN202080020160.6在审
  • 池原正博 - 夏普株式会社;爱德兰丝株式会社
  • 2020-03-05 - 2021-10-26 - A61N5/06
  • 实现一种美容器,即使LED光进入到视网膜,也不会使LED光集中于视网膜的一部分。一种美容器(101),具备多种具有不同的峰值波长的LED芯片(32),在上述LED芯片(32)的光出射面(32a)侧形成有透镜(33),上述透镜(33)将该LED芯片(32)的发光面的面积放大到至少10倍以上。
  • 容器
  • [发明专利]美容器-CN202080020175.2在审
  • 池原正博 - 夏普株式会社;爱德兰丝株式会社
  • 2020-03-05 - 2021-10-26 - A61N5/06
  • 实现一种美容器,即使在使用难以视觉识别的LED光的情况下,也能够将目标LED光照射到所希望的皮肤的位置。与发出使用者难以视觉识别的颜色的光的LED(31a)、LED(31d)相邻地配置有发出与该LED(31a)、LED(31d)所发出的光的颜色接近的可见光的LED(31b)、LED(31c)。
  • 容器
  • [发明专利]半导体激光器件-CN200610142108.X有效
  • 堀口武;池原正博;鸟松文夫 - 夏普株式会社
  • 2006-09-30 - 2007-04-04 - H01S5/22
  • 本发明提供一种具有提高偏振特性并且安装容易的脊形波导的半导体激光器件。在层积有焊锡层(61)的最表面部中,至少在脊形结构部(35)上形成有不完全粘合层(31),由此在介由焊锡层(61)将半导体激光器件(1)安装在安装部(62)中时,该不完全粘合层(31)与焊锡层(61)不粘合,或以不完全的状态粘合。在不完全粘合层(31)的两侧分别形成有完全粘合层(33)。
  • 半导体激光器
  • [发明专利]半导体激光装置和光学拾取装置-CN200410032422.3无效
  • 池原正博;增井克荣;土田和弘;酒井启至 - 夏普株式会社
  • 2004-03-31 - 2004-12-01 - G11B7/135
  • 本发明提供了一种半导体激光装置和一种光学拾取装置。在半导体激光装置中,偏振全息图将从半导体激光芯片导向光盘的输出光束作为前向光束透射,而不衍射该光束,并且衍射激光束的后向光束,该后向光束是光盘反射的前向光束的返回光束,以使得后向光束从指向半导体芯片激光部件的方向偏转,并导向第一、第二光接收部件。因此,可降低从半导体激光芯片到光盘的前向路径上的光学损耗,并且抑制光返回到半导体激光芯片,从而可实现高功率、高灵敏度的半导体激光装置。
  • 半导体激光装置光学拾取
  • [发明专利]化合物半导体器件及其制造方法-CN03143836.9有效
  • 池原正博 - 夏普公司
  • 2003-01-16 - 2004-03-03 - H01L33/00
  • 一种化合物半导器件包括:一个单独的平台部分,在该平台部分上,通过对化合物半导体晶片的平台蚀刻得到具有两对相互平行边的上表面,其中该平台部分由至少一个前向平台表面与至少一个后向平台表面组成,该前向平台表面是一个具有与晶片表面成钝角的平台侧面,后向平台表面是一个具有与晶片表面成锐角的平台侧面,这两个平台表面可以通过平行于平台部分上表面上一对平行边的X方向辨识。
  • 化合物半导体器件及其制造方法

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