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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光装置及该发光装置的制造方法-CN201410454200.4有效
发明人：井上一裕;小串昌弘;江越秀德 -专利权人：阿尔发得株式会社
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置及其制造方法。根据实施方式，提供一种包含基板、第一透光部、树脂体、第一半导体发光元件、第二半导体发光元件的发光装置。第一透光部设在基板上为透光性。树脂体设在基板与第一透光部之间为光反射性，包含第一部分、第二部分、第三部分。第一部分与第一透光部相接。第二部分在与从基板朝向第一透光部的第一方向交叉的第二方向与第一部分隔开，与第一透光部相接。第三部分在第二方向与第一部分及第二部分隔开，设置在第一部分与第二部分之间，与第一透光部相接。第一半导体发光元件在基板与第一透光部之间设在第一部分与第三部分之间。第二半导体发光元件在基板与第一透光部之间设在第二部分与第三部分之间。
发光装置制造方法

[发明专利]半导体发光装置-CN201610140817.8有效
发明人：牛山直矢;小串昌弘;田村一博;江越秀德;黑木敏宏 -专利权人：阿尔发得株式会社
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种使光的提取效率提高的半导体发光装置。根据实施方式，半导体发光装置包含：半导体发光芯片，包含半导体层；透明膜，设置在所述半导体层上；及荧光体树脂层，设置在所述透明膜上且包含树脂与荧光体。所述透明膜的折射率比所述半导体层的折射率高。
半导体发光装置

[发明专利]半导体发光装置及其制造方法-CN201610141800.4在审
发明人：赤松祐季;野口吉雄;小串昌弘;竹内辉雄;黑木敏宏;江越秀德;荒川崇;井上一裕;米屋俊宏 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种能够提高生产性的半导体发光装置及其制造方法。根据实施方式，半导体发光装置包含第1金属部件、半导体发光元件以及绝缘层。所述第1金属部件包含含有铜的第1金属板以及含有银的第1金属层。所述第1金属层配置在所述半导体发光元件与所述第1金属板之间。所述绝缘层包含氧化硅。所述第1金属板具有与相对于从所述第1金属层朝向所述半导体发光元件的第1方向垂直的平面交叉的第1金属板侧面。所述绝缘层与所述第1金属板侧面相接。
半导体发光装置及其制造方法

[发明专利]半导体发光装置及导线架-CN201510556155.8在审
发明人： 江越秀德;野口吉雄;井上一裕;荒川崇;竹内辉雄;黑木敏宏;小串昌弘 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体发光装置及导线架。根据实施方式，半导体发光装置包括导线架、芯片、壁部及荧光体层。所述芯片搭载在所述导线架上，且具有衬底、及设置在所述衬底上的发光元件。所述壁部具有与所述芯片的侧部对向的内壁、及所述内壁的相反侧的外壁。所述荧光体层至少设置在所述芯片上。所述芯片的所述侧部与所述壁部的所述内壁之间的距离小于所述芯片的厚度。所述导线架的上表面与所述内壁所成的角小于所述导线架的所述上表面与所述外壁所成的角。
半导体发光装置导线

[发明专利]LED封装及其制造方法-CN201110265633.1无效
发明人：山本真美;井上一裕;清水聪;江越秀德;长畑安典 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：实施方式的LED封装具备：相互分离的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一引线框及上述第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；树脂体，覆盖上述第一引线框及上述第二引线框各自的上表面的整体、下表面的一部分以及端面的一部分，覆盖上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部。并且，在上述第一引线框及上述第二引线框各自的上述下表面的剩余部与上述端面的剩余部之间形成凹部，上述树脂体未覆盖上述凹部的内表面。
led 封装及其制造方法

[发明专利]LED封装及制作LED封装的方法-CN201110032319.9有效
发明人： 江越秀德;押尾博明;竹内辉雄;井上一裕;松本岩夫;清水聪 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框、LED芯片以及树脂体。第一和第二引线框彼此分开。LED芯片设置于第一和第二引线框上方，LED芯片包括至少包含铟、镓和铝的半导体层，LED芯片的一个端子被连接至第一引线框，并且LED芯片的另一端子被连接至第二引线框。树脂体覆盖LED芯片以及覆盖第一和第二引线框中每一个的整个上表面、下表面的一部分和部分边缘表面，树脂体暴露下表面的剩余部分以及边缘表面的剩余部分。而且，树脂体的外观是LED封装外观的一部分。
led 封装制作方法

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共 6 条

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