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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]振动器件、振动模块、电子设备以及移动体-CN201911354127.2有效
发明人： 水垣浩一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：提供振动器件、振动模块、电子设备以及移动体，能够更可靠地进行与线的连接。振动器件具有：第1基板，其包含第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，其包含与所述第2面接合的第3面以及与所述第3面相反侧的第4面；振动元件，通过使所述第3面与所述第2面接合，振动元件被收纳于形成于所述第1基板与第2基板之间的收纳空间；以及第1外部连接端子，其配置在所述第4面上，与第1线连接，振动器件经由所述第1面安装于模块部件，与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板和所述第2基板的接合区域重叠的区域内。
振动器件模块电子设备以及移动

[发明专利]振动器件以及振动器件的制造方法-CN202211655050.4在审
发明人： 水垣浩一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：振动器件以及振动器件的制造方法。提高了电路元件与振动元件的接合可靠性。振动器件包括：基座，其具有处于正反关系的第1面和第2面；电路元件，其位于基座的第1面侧，具有第1面侧的第3面和与第3面处于正反关系的第4面；振动元件，其位于电路元件的第4面侧；第1接合部件，其接合基座和电路元件；第2接合部件，其接合电路元件和振动元件；以及盖，其以在与基座之间形成收纳电路元件及振动元件的腔室的方式与基座接合，在俯视电路元件时，第2接合部件的至少一部分与第1接合部件重叠。
振动器件以及制造方法

[发明专利]振动器件-CN202011039139.9有效
发明人： 水垣浩一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：提供振动器件，该振动器件是小型的。振动器件具有：半导体衬底，其具有处于正反关系的第1面和第2面；集成电路，其设置于所述第1面；第1端子，其设置于所述第2面，被施加衬底电位；第2端子，其设置于所述第2面，被施加与所述衬底电位不同的电位；第1贯通电极，其贯通所述半导体衬底，将所述第1端子与所述集成电路电连接；第2贯通电极，其贯通所述半导体衬底，将所述第2端子与所述集成电路电连接；框部，其贯通所述半导体衬底，具有绝缘性；振动片，其配置于所述第1面；以及盖，其与所述第1面接合，所述第1贯通电极位于所述框部的外侧，所述第2贯通电极位于所述框部的内侧。
振动器件

[发明专利]振动器件-CN202011311500.9有效
发明人： 水垣浩一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种振动器件，能够抑制相位噪声。振动器件具有：基板，其具有第1面以及与第1面相反侧的第2面；振动片，其配置在基板的第1面侧；第1电路块，其配置于第1面；第2电路块，其配置于第1面，包含模拟电路；电源端子，其配置于第2面；电源布线，其配置于第2面，与电源端子连接；第1贯通电极，其贯通基板，将电源布线和第1电路块电连接；以及第2贯通电极，其贯通基板，以与第1贯通电极并列的方式将电源布线和第2电路块电连接，在设第1贯通电极的电阻为R1，设第2贯通电极的电阻为R2，设电源布线的将第1贯通电极和第2贯通电极连接的区间的电阻为R4时，具有R1R4且R2R4的关系。
振动器件

[发明专利]振动器件、振动器件的制造方法、电子设备和移动体-CN201910757426.4有效
发明人： 水垣浩一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：振动器件、振动器件的制造方法、电子设备和移动体。该振动器件具有：振动片；IC基板，其具有由N型或者P型的第1导电型的半导体构成的半导体基板、以及与所述振动片电连接的电路部；以及盖，其与所述半导体基板直接接合，由所述第1导电型的半导体构成。
振动器件制造方法电子设备移动

[发明专利]液滴喷出头的驱动方法、液滴喷出装置和电光装置-CN200710196108.2有效
发明人： 水垣浩一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2007-11-28 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： B41J2/04 文献下载
摘要：本发明提供一种提高喷出液滴所形成的膜图案的膜厚均一性的液滴喷出头的驱动方法、液滴喷出装置和电光装置。对于多个喷嘴的每一个，把与喷出的液滴的重量对应的“1”～“4”的等级进行对应关联。为了使喷出的液滴的实际重量变为预先规定的给定的基准重量，生成与各等级的喷嘴对应的驱动波形信号COM(第一驱动波形信号COMA、第二驱动波形信号COMB、第三驱动波形信号COMC、第四驱动波形信号COMD)。然后，对根据描画数据选择的各压电元件，供给与喷嘴的等级对应的驱动波形信号COM，从选择的喷嘴喷出基准重量的液滴。
喷出驱动方法装置电光

[发明专利]电光装置基板及其检测方法以及电光装置和电子设备-CN200580026981.6无效
发明人：石井达也;山地重文;水垣浩一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-08-08 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：提供了一种电光装置基板及其检测方法，其能够在无需使探测器从外部与其相接触的情况下以令人满意的测量精度实现检测。本发明的基板1包括穿过多个开关元件的视频线7和传输门部分6，从而将第一电势信号通过信号线写入多个像素中。该基板1还包括具有差分放大器4a的显示数据读取电路部分4，从而降低较低电势并且提高较高电势，并且将其输出到信号线和传输门部分6和视频线7，从而读取第一电势信号和基准第二电势信号。
电光装置及其检测方法以及电子设备

[发明专利]层形成方法-CN200610129151.2有效
发明人：新馆刚;水垣浩一;山田纯 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2006-09-11 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： B41J3/407 文献下载
摘要：本发明提供一种使用液滴喷出装置形成良好的全面状图案的层形成方法。在使用对具备多个喷嘴的喷头，使表面在第1方向上相对移动的同时从上述多个喷嘴中喷出液滴的液滴喷出装置的情况下，层形成方法包括：第1工序，将第1液滴分别配置到上述表面上的2个基准区域的每一个内、设置与上述2个基准区域相对应而独立的2个图案；第2工序，固定上述2个图案；第3工序，在上述第2工序后对上述表面进行亲液化；和第4工序，在上述第3工序后将第2液滴配置在上述2个基准区域之间而将上述2个图案相连。
形成方法

[发明专利]层形成方法、有源矩阵基板的制造方法及多层布线基板的制造方法-CN200610126156.X有效
发明人：新馆刚;水垣浩一;樱田和昭;和田健嗣 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2006-08-28 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：层形成方法，包含：第1工序，该工序在基底表面的2个部位的每一个上，配置第1液滴，以便在所述基底表面上形成互相孤立的2个圆点状图案；第2工序，该工序使所述2个圆点状图案固定在所述基底表面上；第3工序，该工序至少使所述2个圆点状图案之间的所述基底表面对第2液滴而言亲液化；第4工序，该工序在所述第3工序之后，在所述2个圆点状图案之间的所述基底表面，配置连接所述2个圆点状的图案的所述第2液滴。在这里，所述第3工序，也可以包含在固定的所述2个圆点状图案的每一个上分别配置第3液滴的工序。提供将液滴配置在基底表面后设置良好的浓密状图案的方法。
形成方法有源矩阵制造多层布线

[发明专利]根据集成电路的温度变化实施的操作控制-CN02143603.7无效
发明人： 水垣浩一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2002-09-20 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H01L27/10 文献下载
摘要：本发明涉及模拟SRAM之类的半导体存储装置，实现与SRAM同等的低消耗电流。本发明的半导体存储装置包括与存储单元在同一半导体衬底上形成的pn接合区域中，包括设定在截止状态的特定的pn接合区域，具有在所述特定的pn接合区域输出漏电流的温度检测元件，以及根据由温度检测元件输出的漏电流，检测半导体存储装置温度变化的温度检测单元；和按照温度检测单元的检测结果，控制更新同步信号产生周期的温度特性控制单元。
根据集成电路温度变化实施操作控制

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