专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种研抛一体装置及其运行方法-CN202210729480.X有效
  • 殷景飞;尚修栋;徐九华;傅玉灿;丁文锋;苏宏华;陈燕 - 南京航空航天大学
  • 2022-06-24 - 2023-08-04 - B24B37/00
  • 本发明涉及一种研抛一体装置及其运行方法,该装置的研磨盘安置于机体上且连接至电机,换向导轮臂固定于机体台面上,行星环和配重块组件置于换向导轮臂内,行星环朝向研磨盘的一面边缘设有顺时针的螺旋齿,配重块底部粘附工件;在研磨盘转动时,行星环受限于换向导轮臂的作用,构成旋转力矩,产生自转,旋转方向与研磨盘转动方向相反;研磨时,研磨盘顺时针旋转,行星环逆时针旋转,行星环的顺时针旋向螺旋齿形结构借助离心力,加快磨屑废料沿磨屑废料甩出。抛光时,研磨盘逆时针转动,行星环顺时针转动,其螺旋齿形结构将研磨盘上的抛光液不断吞入行星环组件的抛光室内,抛光液均匀充分的分布在工件底部。实现工件的高效、高质抛光研磨。
  • 一种一体装置及其运行方法
  • [发明专利]高效率低损伤加工方法及加工装置-CN202010426289.9有效
  • 张璧;郭塞;殷景飞;杨秀轩 - 南方科技大学
  • 2020-05-19 - 2022-03-29 - B24B1/00
  • 本发明公开了一种高效率低损伤的加工方法及加工装置,高效率低损伤的加工方法包括设置工件及加工单元,加工单元以预设加工速度对工件进行加工,预设加工速度不低于工件发生材料脆化所对应的加工速度;高效率低损伤的加工装置用于执行上述的高效率低损伤的加工方法,包括用于安装工件及加工单元的基座以及与加工单元连接并用于驱动加工单元至预设的加工速度的驱动单元。本发明中通过设置加工过程中加工单元的加工速度,导致工件材料脆化引起亚表面损伤的趋肤效应,工件的损伤深度趋于浅表层,从而降低工件的损伤深度,保证工件的完整性,提高加工质量及加工效率。
  • 高效率损伤加工方法装置
  • [发明专利]一种采用偏振激光散射检测半导体材料亚表面损伤的装置-CN201811429252.0有效
  • 张璧;白倩;殷景飞;李庆鹏 - 大连理工大学
  • 2018-11-27 - 2021-04-23 - G01N21/49
  • 本发明公开了一种采用偏振激光散射检测半导体材料亚表面损伤的装置,包括激光器、偏振片、偏振分光镜、聚焦透镜组、针孔和信号采集系统;信号采集系统包括光电探测器、数据采集卡、计算机、运动控制器和旋转位移平台;由于本发明的旋转位移平台增加了X轴平动和绕Z转动功能,激光检测时,可以沿着磨纹检测,使得检测时入射线偏振激光的偏振方向与磨纹平行或者垂直,这样入射线偏振激光的偏振方向与残余应力的第一主应力垂直或者平行,则残余应力对检测的影响被消除。由于本发明采用了消除残余应力影响的检测方法,实现了检测过程中残余应力和亚表面损伤的分离。由于本发明采用了消除残余应力影响的检测方法,实现了更准确的亚表面损伤检测。
  • 一种采用偏振激光散射检测半导体材料表面损伤装置
  • [发明专利]一种偏振激光散射检测单晶硅片亚表面损伤的方法-CN201811429262.4有效
  • 白倩;张璧;殷景飞;马浩 - 大连理工大学
  • 2018-11-27 - 2021-04-23 - G01N21/49
  • 本发明公开了一种分离残余应力的偏振激光散射检测硅片亚表面损伤的方法,涉及磨削单晶硅片亚表面损伤的无损检测,其具体特征包括采用线偏振激光散射检测亚表面损伤,通过调整入射激光偏振方向与磨削表面磨纹的方向夹角,使入射激光的偏振方向与磨纹平行或垂直,消除残余应力的影响之后进而对亚表面裂纹进行无损检测;亚表面裂纹检测完成之后,通过调整入射激光的偏振方向与磨纹的夹角,进而实现对表面残余应力的检测。本发明方法新颖,操作简单,能够提高硅片加工亚表面损伤的检测精度,易实现在线检测,有利于提高生产效率,是集经济性与实用性为一体的亚表面损伤的无损检测方法。
  • 一种偏振激光散射检测单晶硅表面损伤方法

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