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[发明专利]一种晶圆测试探针及其制备方法-CN202310804797.X在审
发明人： 殷岚勇;施元军;刘凯;石磊 -专利权人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种晶圆测试探针及其制备方法。探针包括探针主体，探针主体包括至少一层金属复合结构，金属复合结构包括第一金属层、中间导电层和第二金属层，中间导电层位于第一金属层和第二金属层形成的外壳内部，第一金属层的硬度和第二金属层的硬度大于中间导电层的硬度；探针主体的第一端设置有针尖，针尖的部分区域延伸至探针主体内部且与中间导电层连接；探针主体的第二端设置有连接端子，连接端子位于第一金属层背离第二金属层的表面和/或第二金属层背离第一金属层的表面，连接端子与中间导电层连接，连接端子用于连接至外部测试电路。本发明实施例的技术方案，提高了探针的硬度及耐磨性，可以延长探针的使用寿命。
一种测试探针及其制备方法

[发明专利]探针组装装置-CN202310841459.3有效
发明人：韦国;徐亮;吉迎冬;魏兵;殷岚勇 -专利权人：苏州韬盛电子科技有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23P19/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种探针组装装置，属于探针组装技术领域。探针组装装置包括工作台和工作台上的震动机构、socket模组、取料机构、安装机构。震动机构将堆叠的探针分开。socket模组包括第一移动组件和排列于第一移动组件执行端的模板，安装机构包括支架、第二移动组件、承接座、换向组件、压装组件。承接座上设有导向孔，取料机构能够吸取探针并将探针水平放置于换向组件，换向组件将水平状态的探针转换至竖直状态输出，第二移动组件驱动换向组件和压装组件沿X向移动，换向组件输出的探针落入导向孔内、压装组件将导向孔内的探针压出。第一移动组件将模板上的任意孔移动导向孔的下方。本发明可组装不同规格的探针，提高了组装效率。
探针组装装置

[发明专利]一种陶瓷基板及其制备方法和用途-CN202310568417.7有效
发明人：刘逢春;施元军;陆亚锋;殷岚勇 -专利权人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷基板及其制备方法和用途，所述制备方法包括以下步骤：将陶瓷粉末成型制备生瓷片，并在生瓷片上打孔；将打孔后的生瓷片表面印刷感光银浆，采用紫外光进行曝光，再经显影后得到表面覆盖电路图形的生瓷片；将显影后的生瓷片进行叠层压合，通过等静压粘接后进行烧结，得到陶瓷基板。本发明所述方法在陶瓷粉末成型后采用感光银浆进行印刷、曝光和显影，得到精细电路图形，再经叠合、烧结得到具有精细电路的多层陶瓷基板，实现高密度布线，有助于解决孔间距的问题，用于探针卡结构时便于芯片的精细检测；所述方法操作简便，效果显著，成本较低，适用范围较广。
一种陶瓷及其制备方法用途

[发明专利]一种改善光刻胶图案失真的方法-CN202310672305.6有效
发明人：张宜山;石磊;施元军;殷岚勇 -专利权人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供一种改善光刻胶图案失真的方法。所述方法包括以下步骤：（1）将基片进行预处理，而后在其表面涂覆正性光刻胶，得到第一材料；（2）将步骤（1）得到的第一材料依次进行不同间隙下的分段软烘步骤，而后进行曝光处理，得到第二材料；（3）将步骤（2）得到的第二材料依次进行不同间隙下的分段烘烤步骤，而后进行显影处理。本发明利用不同间隙的热量传导效果不同，同时真空吸附能够达到更好的加热烘烤效果，进而实现改善光刻胶图案失真的目的。
一种改善光刻图案失真方法

[发明专利]一种用于钯和铜化学机械抛光的抛光液及其制备方法和使用方法-CN202310555181.3在审
发明人：张驰;石磊;施元军;殷岚勇 -专利权人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C23F3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种用于钯和铜化学机械抛光的抛光液及其制备方法和使用方法。所述用于钯和铜化学机械抛光的抛光液按照重量百分比由以下组分组成：纳米金刚石0.5‑10％、络合剂5‑10％、缓蚀剂0.03‑0.05％、pH调节剂0.02‑1％、去离子水83‑95％。本发明针对厚度相同的钯铜共面材料，采用上述抛光液能够实现工件表面多余材质的去除与全局纳米级平坦化，避免金属交联因多层叠加效应而丧失工件平坦度，便于后续光刻工艺的进行。
一种用于化学机械抛光抛光及其制备方法使用方法

[发明专利]一种PCB板微型化焊盘划伤和脱落的修复方法-CN202310620464.1有效
发明人：张君娜;石磊;施元军;殷岚勇 -专利权人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB板微型化焊盘划伤和脱落的修复方法，所述修复方法包括依次进行的背面沉铜、正面光刻、正面电镀、正面去胶和背面刻蚀；所述正面为PCB板上设置焊盘的一侧表面。本发明提供的修复方法特别适用于微型化焊盘的修复，精确控制了焊盘的修复厚度，保证了PCB板的性能，同时简化了工艺流程，缩短了修复时长，实现了批量化修复，有利于大规模推广应用。
一种 pcb 微型化焊盘划伤脱落修复方法

[发明专利]一种高频探针卡-CN202310493034.8在审
发明人： 殷岚勇;施元军;李亚鹏 -专利权人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明涉及测试治具技术领域，具体公开了一种高频探针卡，包括PCB板、固定组件和高频探针组件，固定组件设于PCB板上；高频探针组件包括第一测试探针和屏蔽探针，第一测试探针和屏蔽探针均设于固定组件上，第一测试探针的尾部能够抵接于PCB板的信号焊盘，第一测试探针的头部能够抵接于晶圆芯片的信号焊盘；同时，屏蔽探针的尾部能够抵接于PCB板的接地焊盘，且屏蔽探针设置有多个，多个屏蔽探针围绕第一测试探针间隔设置。本发明中通过多个屏蔽探针能够在第一测试探针的外周形成屏蔽层，以对外界干扰信号进行屏蔽。其中，通过将高频信号测试所用的同轴探针替换为直径更小的高频探针组件，能够满足越来越小的测试距离需求。
一种高频探针

[发明专利]一种复合基板及其制造方法与用途-CN202310602779.3在审
发明人：施元军;刘逢春;殷岚勇;陆亚锋 -专利权人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明属于芯片测试领域。本发明提供了一种复合基板及其制造方法与用途，所述复合基板的底部端面设置有以最大间距排布的底部电子连接，其顶部端面设置有以最小间距排布的顶部电子连接，其中，底部端面属于陶瓷基板线路结构，顶部端面属于高分子树脂基板线路结构或光刻胶基底线路结构，且所述高分子树脂基板线路结构和/或光刻胶基底线路结构层叠设置于陶瓷基板线路结构上以形成复合基板；本发明通过在具有大间距电子连接的陶瓷基板线路结构上，层叠设置具有小间距电子连接的高分子树脂基板线路结构和/或光刻胶基底线路结构，以使所得复合基板拥有优异的精细线路及精度的同时，满足小孔间距（＜200μm，优选＜100μm）的应用。
一种复合及其制造方法用途

[实用新型]无压痕测温的芯片测试座-CN202222438569.9有效
发明人： 殷岚勇;肖琅辉;曹子意 -专利权人：苏州韬盛电子科技有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无压痕测温的芯片测试座，包括测试盖、底座、底座边框、压头和热电偶，测试盖盖合并安装在底座边框上，底座安装在底座边框内，底座顶部设置芯片定位槽，用于芯片定位，测试盖内设置空腔，压头设置于该空腔中并安装在测试盖上，压头的下端伸入测试盖边框内并压在芯片上，压头的底面预压面积大于芯片顶面面积，压头的材质为金属，压头的中心位置设置凹槽，热电偶设置于该凹槽内。本实用新型芯片测试座的热电偶不直接与芯片接触，通过压头与芯片接触感温，将温差控制在0.5℃以内；设置压头全覆盖芯片顶面，芯片在没有环境空气的情况下完成测试，如此避免芯片在测试时与金属压头贴合遇高温和环境空气产生压痕。
压痕测温芯片测试

[实用新型]安装便捷且使用安全的测试插座手柄机构-CN202222212036.9有效
发明人： 殷岚勇;许成朋 -专利权人：苏州韬盛电子科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种安装便捷且使用安全的测试插座手柄机构，包括测试插座把手和手柄，测试插座把手上设置外凹槽和内凹槽，外凹槽和内凹槽连通且内凹槽设置于外凹槽的内侧，内凹槽上设置内螺纹，手柄包括主体、支撑圆柱和连接圆柱，主体、支撑圆柱和连接圆柱依次连接，连接圆柱上设置外螺纹，手柄的连接圆柱和支撑圆柱分别伸入测试插座把手的内凹槽和外凹槽，且连接圆柱的外螺纹与内凹槽的内螺纹螺纹连接。本实用新型测试插座把手和手柄通过螺纹锁紧连接，手柄拆装方便，提高芯片测试效率；手柄的主受力在支撑圆柱部分，保护螺纹结构，避免了螺纹结构受力过大发生手柄断裂的风险，提高了芯片测试的可靠性。
安装便捷使用安全测试插座手柄机构

[实用新型]具有过温保护的自加热芯片测试夹具-CN202222212037.3有效
发明人： 殷岚勇;许成朋 -专利权人：苏州韬盛电子科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有过温保护的自加热芯片测试夹具，包括测试底座和测试盖，测试底座顶部设置凹槽用于放置芯片，测试盖包括测试盖边框、散热块、热电偶、温控开关和若干加热棒，散热块设置于测试盖边框内并安装在测试盖边框上，散热块中部设置若干通孔，该通孔内安装加热棒，散热块中部设置垂直通孔，该垂直通孔内安装热电偶，测试时，散热块和热电偶的底面与芯片接触连接，散热块的外侧固定连接温控开关。本实用新型通过温控开关实时检测散热块的温度，根据散热块温度情况控制加热棒和风扇的启动和断开，从而实现芯片控温，避免了通过上位机程序控制容易发生宕机影响芯片质量的问题，提高芯片测试的安全性。
具有保护加热芯片测试夹具

[实用新型]辅助芯片测试的自动下压机构-CN202220605884.3有效
发明人： 殷岚勇;王雷;傅卫新 -专利权人：苏州韬盛电子科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种辅助芯片测试的自动下压机构，包括底板、立板、单轴机器人、XY轴位移平台、Z轴位移平台、下压头，立板的底端安装在底板上，单轴机器人安装在立板上，XY轴位移平台滑动安装在单轴机器人上，Z轴位移平台安装在XY轴位移平台上，Z轴位移平台上滑动安装下压头支撑，下压头支撑底部安装传感器，传感器连接下压头，下压头下方设置测试插座，测试插座安装在屏蔽箱上，屏蔽箱安装在底板上。本实用新型辅助芯片测试的自动下压机构通过单轴机器人驱动下压头下压实现芯片ball与Socket探针的接触，并通过传感器控制下压力，提高芯片ball与Socket探针的接触接触的稳定性和一致性。
辅助芯片测试自动下压机构

[发明专利]一种多层复合式探针及其制作方法-CN202210491586.0在审
发明人： 殷岚勇;施元军;石磊;刘凯 -专利权人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层复合式探针及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：S1：提供陶瓷基片作为载体，在陶瓷基片上真空沉积一层种子层，并在种子层上电镀第一牺牲层；S2：在第一牺牲层上电镀第一金属层；S3：在第一牺牲层上避开第一金属层的其他区域电镀第二牺牲层；S4：在第一金属层上电镀中间导电层；S5：在中间导电层上电镀第二金属层，形成探针主体；S6：通过化学腐蚀方法去掉第一牺牲层及第二牺牲层，将探针主体从陶瓷基片上剥离。采用本发明的制作方法制作的多层复合式探针，提高了探针的硬度及耐磨性，延长的探针的使用寿命。
一种多层复合探针及其制作方法

[发明专利]低温高速测试治具-CN202210218375.X在审
发明人： 殷岚勇;王雷 -专利权人：苏州韬盛电子科技有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了低温高速测试治具，包括机体组件和测试机构，所述机体组件包括机架、供给模组、凸轮下压模组、取料模组和基座；所述测试机构包括制冷盘、柔性软板、母板、RF检测模组、子板、制冷电机和置物板；所述机架上表面中部安装有供给模组，所述供给模组的底部贯穿机架的内侧壁且安装有凸轮下压模组，本发明通过凸轮下压模组将需要测试的软板反向放置在置物板内，然后利用吸附孔对软板进行吸附固定，然后通过制冷盘对软板进行降温，然后通过柔性软板对软板传递，然后通过RF检测模组对软板进行高频测试，从而可以低温高速的对软板进行测试，进而降低了高温对软板的影响，保证了测试效果，提高了测试效率。
低温高速测试

[发明专利]超高精度电阻电流测试探针-CN202111583224.6在审
发明人： 殷岚勇;施元军;刘凯 -专利权人：苏州韬盛电子科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明涉及一种超高精度电阻电流测试探针，包括针头、针身和针尾，所述针头、针身和针尾顺序连接，所述针头端部设置两个斜面，且尖端设置为锯齿状形成若干针尖。本发明超高精度电阻电流测试探针的针头通过两个斜面及尖端的锯齿状设计形成多个针尖，多个针尖与芯片引脚接触，确保接触的稳定性，测试良率高；在针头上设置两个直面，配合测试治具的方孔控制探针在针孔内方位，避免探针旋转。
超高精度电阻电流测试探针

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