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- [发明专利]光器件及其封装方法-CN202010555692.1有效
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段启金;吕妮娜;宋旭宇;李霄;丁深
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武汉光迅科技股份有限公司
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2020-06-17
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2021-12-14
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H05K1/11
- 本申请提供一种光器件及其封装方法，光器件包括柔性电路板、管壳以及导电连接件，柔性电路板包括第一参考地焊盘、第一信号焊盘以及介质层，第一参考地焊盘和第一信号焊盘位于介质层的同一表面上，管壳包括第二参考地焊盘、第二信号焊盘以及基板，基板的一侧表面形成有第一台阶面和与第一台阶面邻接的第二台阶面，在基板的高度方向上，第二台阶面高于第一台阶面，第二信号焊盘位于第二台阶面上，第二参考地焊盘位于第一台阶面上，第一信号焊盘与第二信号焊盘连接，第一参考地焊盘和第二参考地焊盘之间形成容纳空间，导电连接件填充容纳空间以便连接第一参考地焊盘和第二参考地焊盘。
- 器件及其封装方法
- [发明专利]一种高速DML发射组件-CN201711046656.7有效
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刘倚红;段启金;喻慧君;伍斌;付永安
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武汉电信器件有限公司
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2017-10-31
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2019-02-12
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G02B6/42
- 本发明涉及激光器技术领域，提供了一种高速DML发射组件。其中所述陶瓷基板为倒凹形结构，所述金属底座上位于两极管脚相邻处，分别设置有一导电凸台，所述陶瓷基板的两臂分别固定在金属底座上，且位于相应导电凸台和两极管脚之间，陶瓷基板的背面镀有接地导电层，并分别与所述两极相邻处的导电凸台导电连接，所述陶瓷基板的两臂的正面分别与所述两极管脚的导电连接。本发明在金属底座上的两极管脚边上引入两个导电凸台，并且在之间插入带有薄膜电路的陶瓷基板，用于传输DML芯片的驱动信号；采用整块陶瓷基板，表面附有薄膜金属电路，由于GND回路更完整，电反射更小，高频信号衰减更低，信号完整性更好。
- 一种高速dml发射组件
- [发明专利]同轴带制冷激光器组件-CN201210170483.0无效
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刘权;余向红;徐红春;刘倚红;段启金
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武汉电信器件有限公司
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2012-05-29
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2012-10-10
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H01S5/026
- 本发明提供一种同轴带制冷激光器组件，其包括有带制冷的光发射管芯及与该光发射管芯连接的适配器，该光发射管芯包括TO底座和与该TO底座连接的带光窗密封管帽，该密封管帽上设有透镜，TO底座外侧设有用于与外部系统进行电连接的多根引脚，位于所述密封管帽内所述TO底座上直接安装热电制冷器，所述密封管帽内设有激光器芯片，该激光器芯片的出光光轴与所述TO底座的中心轴线及密封管帽上的透镜光轴同轴，出射光穿过光窗，进入适配器并输出。本发明同轴带制冷激光器组件采用标准TO封装，大幅减小激光器组件体积，降低器件成本，引入寄生参数小，可广泛应用于高速DWDM系统和10Gb/s及以上速率的PON系统中。
- 同轴制冷激光器组件
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