专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]感光性纤维形成用组合物及纤维图案的形成方法-CN202080012817.4在审
  • 横山义之;岸冈高广 - 富山县;日产化学株式会社
  • 2020-01-16 - 2021-11-09 - D01F1/10
  • 本发明的课题是提供将表面具有金属层的基材使用具有特定的组成的感光性纤维进行了加工的金属图案的制造方法、金属图案的制造方法、用于制造该感光性纤维的组合物,优选提供便宜且柔软的透明配线图案。解决手段是本发明的感光性纤维为包含正型感光性材料的感光性纤维。正型感光性材料可以包含酚醛清漆树脂等。本发明的金属图案的制造方法包含下述工序:在表面具有金属层的基材上形成由感光性纤维构成的纤维层的第1工序;将该纤维层经由掩模进行曝光的第2工序;将该纤维层通过显影液进行显影,形成感光性纤维图案的第3工序;以及将该金属层利用蚀刻液进行蚀刻,进一步将感光性纤维除去,从而形成网眼状金属图案的第4工序。
  • 感光性纤维形成组合图案方法
  • [发明专利]微孔阵列芯片及其制造方法-CN201210363985.5有效
  • 村口笃;岸裕幸;时光善温;近藤佐千子;小幡勤;藤城敏史;横山义之;锅泽浩文;高林外广;谷野克巳 - 富山县政府;维涡里斯公司
  • 2004-09-22 - 2013-02-13 - G01N33/543
  • 本发明涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,在与微孔的开口相同的基板表面上具有微孔的标记。还涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,上述微孔的开口部具有突起部,使开口部变狭窄。又涉及上述微孔阵列芯片的制造方法,该方法具有以下步骤:在基板的至少一侧主表面上形成膜的步骤;在形成的膜上涂布抗蚀剂的步骤;经由具有微孔图案的掩模,对上述抗蚀剂面进行曝光,除去抗蚀剂的非硬化部分的步骤;蚀刻上述膜和基板的暴露部分,打微孔阵列形状的孔的步骤;以及除去抗蚀剂的步骤。还涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片具有多个微孔,是用于在各微孔中容纳1个被检生物体细胞的硅制微孔阵列芯片。上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳1个生物体细胞的形状和尺寸。
  • 微孔阵列芯片及其制造方法
  • [发明专利]微孔阵列芯片及其制造方法-CN200480034519.6无效
  • 村口笃;岸裕幸;时光善温;近藤佐千子;小幡勤;藤城敏史;横山义之;锅泽浩文;高林外广;谷野克巳 - 富山县政府;村口笃;岸裕幸;时光善温;近藤佐千子
  • 2004-09-22 - 2006-12-20 - G01N33/53
  • 本发明涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,在与微孔的开口相同的基板表面上具有微孔的标记。还涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,上述微孔的开口部具有突起部,使开口部变狭窄。又涉及上述微孔阵列芯片的制造方法,该方法具有以下步骤:在基板的至少一侧主表面上形成膜的步骤;在形成的膜上涂布抗蚀剂的步骤;经由具有微孔图案的掩模,对上述抗蚀剂面进行曝光,除去抗蚀剂的非硬化部分的步骤;蚀刻上述膜和基板的暴露部分,打微孔阵列形状的孔的步骤;以及除去抗蚀剂的步骤。还涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片具有多个微孔,是用于在各微孔中容纳1个被检生物体细胞的硅制微孔阵列芯片。上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳1个生物体细胞的形状和尺寸。
  • 微孔阵列芯片及其制造方法

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