专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果285个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种非煅烧制备Ni3-CN202310400566.2在审
  • 黄玉代;常萍萍;刘振杰;席慕荣 - 新疆大学
  • 2023-04-14 - 2023-09-22 - B22F9/30
  • 本发明设计一种硼镍合金和镍复合物(Ni3B/Ni)的合成方法与应用。具体包括以下步骤:1)硼氢化钠和镍盐(硫酸镍,硝酸镍,氯化镍等)在溶液中共沉淀得到硼酸镍前驱物;2)前驱体真空处理后得到亚稳态中间产物,此中间产物在空气中自燃得到主要由硼镍合金和镍组成的复合物(Ni3B/Ni>80wt%)。其应用于甲醇电氧化制备甲酸展现出高活性和长寿命,用于电催化甲醇产甲酸法拉第效率接近100%,在100mA cm‑2电流密度下能够稳定运行50小时。同时也可以用于二氧化碳还原(CO2RR)和硝酸盐电还原(NOxRR)等领域。
  • 一种煅烧制备nibasesub
  • [发明专利]一种具有高单原子负载量的碳材料、制备方法及其应用-CN202111344456.6有效
  • 谢奕明;吴韬;殷杰 - 华侨大学
  • 2021-11-15 - 2023-05-26 - B22F9/30
  • 本发明提供一种具有高单原子负载量的碳材料、制备方法及其应用,该方法包括:利用空间限域法将具有单个原子的二茂化合物包裹在瓜环的腔体内,从而得到具有高单原子负载量的碳材料。本发明通过将二茂化合物包裹在瓜环的疏水空腔内限制了高温下金属的迁移以及提高了金属迁移所需的能量,从而可阻止金属团聚的发生。此外,由于瓜环本身富含氮元素,因此可将其作为不定型碳的碳源和优质的氮锚定位点,使得过渡金属被锚定在材料中,进而可提高单原子形成的可能性。本发明的复合碳材料具有高单原子负载量、高稳定性和优异的电催化性能,将其应用于电化学催化、有机催化、生物传感器、超级电容器、锂离子电池等领域具有广阔的应用前景。
  • 一种具有原子负载量材料制备方法及其应用
  • [发明专利]等离子炬阴极材料前驱粉体及其制备方法及等离子炬阴极-CN201911295245.0有效
  • 李俊辉;齐会龙;高志开;耿金峰;孟垂舟;聂革;陈培培 - 新奥科技发展有限公司
  • 2019-12-16 - 2023-04-11 - B22F9/30
  • 本发明公开了一种等离子炬阴极材料前驱粉体及其制备方法及等离子炬阴极,其中,等离子炬阴极材料前驱粉体制备方法,包括:液相掺杂步骤:以第一预设比例将稀土硝酸盐和氯氧化铪进行液相掺杂,得到含有RE+、NO3、Hf4+和Cl的第一溶液;还原剂掺杂步骤:以第二预设比例将还原剂掺杂至所述第一溶液中,得到第二溶液;除水掺杂步骤:去除所述第二溶液中水分,得到第一粉体;还原步骤:在惰性气氛保护下,加热所述第一粉体,得到等离子炬阴极材料前驱粉体。该方法简单、有效并且均匀地的将稀土氧化物掺杂至铪的晶界和/或晶粒中,因为两种材料掺杂得更加均匀,提高了通过使用这种前驱粉体制备等离子炬阴极的热导性、电导性及强度,最终提升等离子体炬使用寿命。
  • 等离子阴极材料前驱及其制备方法
  • [发明专利]一种银-二氧化硅球形粉及其制备方法和应用-CN202211258551.9在审
  • 胡星;凌志远 - 华南理工大学
  • 2022-10-14 - 2023-02-03 - B22F9/30
  • 本发明公开了一种银‑二氧化硅球形粉及其制备方法和应用。本发明的银‑二氧化硅球形粉的制备方法包括以下步骤:1)配制酸性硅溶胶;2)将硝酸银溶液和酸性硅溶胶混合制成待雾化溶液;3)将微孔金属膜与进行过极化的环形压电陶瓷片粘合,得到雾化片;4)将雾化片安装到超声波雾化器中,并将待雾化溶液加入超声波雾化器的储液箱中,再进行喷射雾化和自然沉降,得到球形凝胶;5)将球形凝胶进行热处理。本发明的银‑二氧化硅球形粉的球形度好、表面光洁、导电率可调、粒径大范围可调,且其制备方法简单、设备要求低、生产成本低,完全满足LTCC用导电银浆的应用要求,适合在电子工业领域进行大规模应用。
  • 一种二氧化硅球形及其制备方法应用

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top