专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可多次使用的铣刀及其使用方法-CN202310698557.6在审
  • 厉学广;梅鹏文 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-10-03 - B23C5/10
  • 本发明涉及机加工技术领域,提供了一种可多次使用的铣刀及其使用方法,包括刀柄部与加长刀身部,所述加长刀身部具有相对的前端和后端,所述加长刀身部的后端与所述刀柄部固定连接,所述加长刀身部的前端具有用于切削加工的刀刃部,所述刀刃部与所述加长刀身部的后端之间具有待开刃的备用刀刃部,所述备用刀刃部和所述刀刃部一体成型,所述备用刀刃部的外径不大于所述刀柄部的外径,所述备用刀刃部的长度为所述刀刃部的2‑8倍。本发明从铣刀的结构和使用方法的角度做出改变,加长刀具刀身,在将失效刀刃部去除后可多次开槽制备新的刀刃部,同个刀柄部多次使用,每次只消耗加长刀身部,减少资源浪费,降低生产成本,经济环保。
  • 一种多次使用铣刀及其使用方法
  • [发明专利]一种用于硬质合金刀具的检测装置及检测方法-CN202310575611.8在审
  • 梅鹏文;厉学广 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-09-29 - G01N27/9013
  • 本发明提供了一种用于硬质合金刀具的检测装置,所述检测装置包括涡流检测机构,所述涡流检测机构包括感应线圈和电连接于所述感应线圈的交流电源;所述检测装置还包括用于推动所述硬质合金刀具匀速穿过所述感应线圈的推料机构;所述检测装置还包括连接于所述感应线圈并用于采集输出感应线圈电信号并判断电信号有无突变的信号处理模块;所述检测装置还包括连接于所述控制模块并根据电信号有无突变将通过感应线圈的硬质合金刀具分配至不同位置的分选机构。本发明所提供的一种用于硬质合金刀具的检测装置及检测方法,可检测硬质合金刀具为焊接硬质合金刀具或一体硬质合金刀具,提高硬质合金刀具的回收利用率,降低生产成本。
  • 一种用于硬质合金刀具检测装置方法
  • [实用新型]铣刀-CN202222220270.6有效
  • 屈建国;张辉;梅鹏文 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司
  • 2022-08-23 - 2023-01-31 - B23C5/10
  • 本实用新型涉及机械加工技术领域,尤其涉及一种铣刀,包括刀柄和切削件。其中,刀柄的材质为钢,刀柄包括本体部,铣床设备的夹持件套设在本体部上,本体部的直径D1满足,3.175mm≤D1≤5.5mm。切削件包括切削部,切削件连接于刀柄,切削部的材质为硬质合金,切削部的直径D2满足,D2≤2.4mm。通过设置钢的刀柄和硬质合金的切削部,该铣刀的成本大大降低。夹持件套设在刀柄的本体部处,通过限定本体部的直径D1的取值范围,同时限定切削部的直径D2的取值范围,即可使刀柄的结构强度匹配铣刀的切削强度,避免刀柄发生弯曲、使用中振动偏大等问题,保证铣刀的切削质量。
  • 铣刀
  • [发明专利]PCD棒料的线切割装置及方法-CN202011312944.4有效
  • 梅鹏文;付连宇;陈志祺 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司
  • 2020-11-20 - 2022-08-09 - B28D5/04
  • 本发明提供了一种PCD棒料的线切割装置及方法,用于将PCD柱片切割成PCD棒料,该线切割装置包括PCD柱片夹持结构、行走机构、控制器、支撑结构以及固定于上电极和下电极上的线割丝,PCD柱片夹持结构用于固定PCD柱片,行走机构用于驱动线割丝对所述PCD柱片进行切割,支撑结构固定于行走机构上,线割丝穿过支撑结构,支撑结构用于支撑切割过程中的PCD棒料,支撑结构上设置有压力传感器,压力传感器用于检测PCD柱片与支撑结构之间的接触压力,压力传感器和支撑结构均与控制器电连接,控制器用于根据接触压力的大小控制支撑结构上升或者下降,支撑结构在切割过程中对PCD棒料起到了支撑作用,避免了PCD棒料线切割时凸起缺陷的产生。
  • pcd切割装置方法
  • [发明专利]一种PCD微型钻头及制造方法-CN202111388305.0在审
  • 梅鹏文;付连宇;陈志祺;王保森 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司
  • 2021-11-22 - 2022-01-11 - B23B51/02
  • 本发明公开了一种PCD微型钻头及制造方法,其属于产品加工技术领域,PCD微型钻头包括钻柄和钻体,钻柄其一端设有过渡台;钻体包括硬质合金层和金刚石层,硬质合金层包括第一圆台部和连接于第一圆台部一端的杆部,第一圆台部与过渡台焊接,杆部与金刚石层固定连接,第一圆台部远离杆部一端的直径大于靠近杆部一端的直径。本发明提出的PCD微型钻头钻体不易脱落,加工难度小,加工成本低。本发明公开了一种PCD微型钻头的制造方法,基于上述的PCD微型钻头,先进行硬质合金层的粗磨加工,再进行硬质合金层和金刚石层的精加工,需要精加工的体积减小,易于加工,提高了加工效率,加工成本低。
  • 一种pcd微型钻头制造方法
  • [实用新型]用于检测棒料切断端面的装置-CN202021773483.6有效
  • 王保森;梅鹏文;陈志祺;李智 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司
  • 2020-08-21 - 2021-04-30 - G01N21/88
  • 本实用新型涉及测量设备技术领域,提供一种用于检测棒料切断端面的装置,包括限位块组件、标准件以及观测装置。限位块组件的顶端面上凹陷形成限位槽结构,并且,限位槽结构沿棒料的轴向方向延伸至限位块组件的周向端侧形成槽口,槽口朝向标准件的标准端面。将待测的棒料置于限位槽结构内,其切断端面通过槽口抵接于标准件的标准端面上。通过观测装置观察待测棒料的端面和标准件的标准端面之间间隙大小。在观测过程中还可拨动棒料,使其在限位槽结构中绕轴线转动,这样,能够多角度观侧待测棒料的切断端面是否与标准端面之间存在间隙。由于通过限位槽结构限位,待测棒料可随时进行更换,省去了繁琐拆装动作,测量间隙更换待测对象耗时更短。
  • 用于检测切断端面装置
  • [实用新型]一种刀具-CN202021959191.1有效
  • 王增;王保森;梅鹏文 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-02-02 - B23B51/00
  • 本实用新型公开了一种刀具,其属于刀具加工技术领域,刀具包括:柄部,所述柄部包括本体和设于所述本体的一端的第一圆台结构,所述第一圆台结构的下底面与所述柄部的端部连接,所述柄部还包括尖点部,所述尖点部设于所述第一圆台结构的上底面,所述尖点部为圆锥或者圆台,所述尖点部的下底面的直径与所述第一圆台结构的上底面的直径相同;刃部;所述柄部的设有所述尖点部的一端与所述刃部焊接连接。本实用新型能够解决现有技术中存在的柄部与刃部焊接强度偏低的技术问题。
  • 一种刀具
  • [发明专利]一种刀具的焊接方法-CN202010941337.8在审
  • 王保森;王增;梅鹏文 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司
  • 2020-09-09 - 2020-12-15 - B23K11/00
  • 本发明公开了一种刀具的焊接方法,其属于刀具加工技术领域,刀具包括柄部和刃部,刃部上设有刀刃,柄部包括本体和设于本体端部的第一圆台结构,第一圆台结构的下底面与柄部的端部连接,第一圆台结构的上底面的直径大于刃部的直径;刀具的焊接方法包括以下步骤:S1、将柄部放置于柄部托架上,将刃部放置于刃部托架上,第一圆台结构的上底面与刃部相对设置;S2、将第一电极放置于柄部上,将第二电极放置于刃部上;S3、对柄部和刃部施加设定顶锻力;S4、选用设定时间、设定电流焊接柄部和刃部。本发明能够降低焊接成本,提升焊接效率,改善加工环境,提升产品稳定性和外观表现。
  • 一种刀具焊接方法
  • [发明专利]一种刀具及刀具的焊接方法-CN202010941889.9在审
  • 王增;王保森;梅鹏文 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司
  • 2020-09-09 - 2020-11-24 - B23B51/00
  • 本发明公开了一种刀具及刀具的焊接方法,其属于刀具加工技术领域,刀具包括:柄部,所述柄部包括本体和设于所述本体的一端的第一圆台结构,所述第一圆台结构的下底面与所述柄部的端部连接,所述柄部还包括尖点部,所述尖点部设于所述第一圆台结构的上底面,所述尖点部为圆锥或者圆台,所述尖点部的下底面的直径与所述第一圆台结构的上底面的直径相同;刃部;所述柄部的设有所述尖点部的一端与所述刃部焊接连接。刀具的焊接方法为压力焊,用于将上述的刀具的刃部焊接于柄部的设有所述尖点部的一端。本发明能够解决现有技术中存在的柄部与刃部焊接强度偏低的技术问题。
  • 一种刀具焊接方法
  • [发明专利]一种微型钻头抛光方法及抛光装置-CN202010920659.4在审
  • 熊强;付连宇;梅鹏文;李金超 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司
  • 2020-09-04 - 2020-11-17 - B24B1/00
  • 本发明涉及微型钻头抛光加工领域,公开了一种微型钻头抛光方法及抛光装置,微型钻头抛光方法包括:步骤S1、将微型钻头待抛光部分伸入磁流变抛光液中;步骤S2、在微型钻头的周围施加磁场,以使磁流变抛光液形成柔性抛光垫;步骤S3、驱动微型钻头做偏心旋转运动,以对微型钻头进行抛光。本发明提供的微型钻头抛光方法可以实现对微型钻头刃口的抛光,去除刃口表面毛刺和微小缺口,提高微型钻头的使用寿命。本发明提供的微型钻头抛光装置,通过料盘、液桶、磁性件的相互配合,可以实现微型钻头刃口的微量材料去除,提高刃口质量与微型钻头的使用寿命。
  • 一种微型钻头抛光方法装置

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