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[发明专利]半导体发光器件-CN201410203893.X在审
发明人： 梁秉文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体发光器件，包括透明基材以及安装于所述透明基材上的复数半导体发光芯片，该复数半导体发光芯片之间通过形成于所述透明基材上的导电体串联和/或并联，并且至少在相邻半导体发光芯片之间的透明基材上开设有至少用以使射入所述透明基材的至少部分光线自透明基材中射出的凹槽。所述凹槽优选为V型槽。本发明可有效提升半导体发光器件的有效出光面积，大幅提高出光效率。
半导体发光器件

[发明专利]一种高压LED发光器件-CN201410203933.0在审
发明人： 梁秉文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种高压LED发光器件，包括透明基材以及安装在透明基材上的一个以上LED芯片组，其中至少一LED芯片组包括若干LED芯片，这些LED芯片之间通过形成于透明基材表面的透明导电层或者金属线条等导电体串联和/或并联形成一工作电路后经一个以上正极触点和一个以上负极触点引出，至少一正极触点和与之相应的负极触点配合形成一插接端口。本发明的各组成部分均可采用透明材质，实现了空间全角度的出光，提高了出光效率，而且通过直接在器件上形成插接端口，使得器件可直接与电源连接而工作，如此可简化器件的结构及其生产工艺，进一步降低了其生产成本，使其易大批量标准化制作。
一种高压 led 发光器件

[发明专利]一种植物照明装置及方法-CN201410851900.7在审
发明人： 梁秉文 -专利权人：苏州东善微光光电技术有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： F21S8/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种植物照明装置及方法，该照明装置包括光源以及设置于该光源出射光路上的配光支架，该配光支架具有至少一反射面，用以将照射于配光支架表面的光线分配至受光面的边缘区域。本发明通过在光源的出射光路上设置配光支架，将中间比较集中的光束的一部分分配到光照度比较低的边缘区域；在光源的四周通过具有反光特性或附有反射膜的挡光板将其围起来，可以使得逃逸出去的光线反射到植物生长所需要的区域；光源和/或配光支架在驱动装置的作用下可以摆动或扭动，因此可以使得光穿透不同层面，或者照射到不同方向的叶子，这样会使得照明效果更加有效。
一种植物照明装置方法

[发明专利]光源光度与色度空间分布特性测试方法与装置-CN201410796277.X在审
发明人： 梁秉文 -专利权人：苏州东善微光光电技术有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： G01J1/02 文献下载
摘要：一种光源光度与色度空间分布特性测试方法及装置。该方法包括：提供呈环形均匀分布在一平面上的复数光采集探测模块，且在测试时将待测试光源设置于该环形的圆心处；向所述光源提供工作电流使其正常工作；驱使所述光源或该复数光采集探测模块按设定速度绕沿径向穿过所述环形的圆心的轴线旋转，并以该复数光采集探测模块实时或在设定时刻检测所述光源的光强和/或光色参数；以数据处理单元接收和处理该复数光采集探测模块输出的检测数据，由此探知待测试光源的光色空间分布特性。藉由本发明可以迅速完成光源的光强、光色的空间分布特性测试，操作简单，效率高，成本低，且测试结果更为准确，同时所需设备结构简单，易于小型化，使用维护方便。
光源光度色度空间分布特性测试方法装置

[发明专利]基于二极管的照明或显示装置的能源自供给方法与系统-CN201410118027.0在审
发明人： 梁秉文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H02S10/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于二极管的照明或显示装置的能源自供给方法及系统。该方法包括：在第一时段将基于二极管的照明或显示装置所包含的半导体发光元件置于阳光照射下，使所述半导体发光元件因光电效应产生电流并输出至电能储放装置和/或电网；以及，在第二时段以所述电能储放装置和/或电网向所述照明或显示装置供电。该系统包括所述照明或显示装置、电能储放装置等。藉由本发明可以实现基于半导体发光元件的照明或显示装置的多功能化应用，使其既可应用于照明或显示，亦可用以发电，并在一定程度上实现照明或显示装置的能源自供给，且无需添加太阳能电池、风力发电机构等附加设施，成本低廉，亦无损于所述照明或显示装置的正常工作性能。
基于二极管照明显示装置源自供给方法系统

[实用新型]用于植物照明的LED封装结构及植物照明装置-CN201520204776.5有效
发明人： 梁秉文 -专利权人：苏州东善微光光电技术有限公司
申请日： 2015-04-08 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于植物照明的LED封装结构，其包括串联设置的两个以上LED芯片，其中至少两个LED芯片的工作波长彼此不同。进一步的，所述LED芯片的工作波长为380nm-495nm，驱动电流为50mA-200mA，以及，至少一个LED芯片上涂覆有红色荧光粉。该用于植物照明的LED封装结构光效高，无需散热风扇，且通过采用串联方式，所需驱动电源数量少，以及，通过采用将不同工作波长的LED与红色荧光粉配合的方式，仅需较少数量的LED，即可提供植物照明所需的各种波长，成本低廉。本实用新型还提供一种基于所述LED封装结构的植物照明装置。
用于植物照明 led 封装结构装置

[实用新型]一种半导体发光器件的光学封装结构-CN201520142082.3有效
发明人： 梁秉文;张汝志 -专利权人：弗洛里光电材料（苏州）有限公司
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体发光器件的光学封装结构，包括覆盖于所述半导体发光芯片上的透明封装材料层，所述透明封装材料层包括具有第一折射率的第一封装层和具有第二折射率的第二封装层，所述第二封装层覆设在所述第一封装层上，所述第二折射率大于所述第一折射率，所述透明封装材料层表面形成有粗糙面。本实用新型在SMD和COB胶体表面制作出微、纳米级的微结构，使光不被胶体表面限制，减少了由于硅胶的折射率比空气高而造成的全内发射，同时也提高了半导体发光器件的光学封装结构的抗硫化性能，既保持了封装体积小、成本低的优点，又解决了其出光光效较低和可靠性较差的问题。
一种半导体发光器件光学封装结构

[实用新型]一种智能播报数字显示型空气净化器-CN201420719322.7有效
发明人：姚海宁;梁秉文 -专利权人：深圳市清风兰逦绿色智能科技有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： F24F3/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能播报数字显示型空气净化器，包括：电源管理模块，包括电压转换电路，用于将外接交流电源转换成直流电源；单片机，连接所述电源管理模块，用于控制空气净化器实现各种功能；环境监测模块，包括空气质量传感器，用于监测当前环境的实时空气指数；数字显示模块，用于显示所述环境监测模块获取到的实时空气指数；以及净化模块，所述单片机控制所述净化模块的运行状态，并根据所述环境监测模块获得的当前环境的所述实时空气指数利用所述数字显示模块进行显示。本实用新型提供了一种智能播报数字显示型空气净化器，能够直观地显示当前环境的空气质量的好坏状况，可视化程度高，很好地弥补了现有市场上产品功能单一的缺陷。
一种智能播报数字显示空气净化器

[实用新型]LED芯片-CN201420371625.4有效
发明人： 梁秉文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-07-07 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED芯片，该芯片包括透明衬底以及形成于所述透明衬底上的外延层，所述外延层包括依次形成于所述透明衬底上的第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述透明衬底的下表面与发光层之间形成有光反射结构。本实用新型在已经制作好的LED芯片上，通过激光手段在半导体层或衬底的内部形成光反射结构，减少了光路的距离，提高了LED的出光效率。同时针对GaN基LED，在激光熔融或烧灼完成后，还可以在GaN层内的某些局部形成Ga金属颗粒，通过金属颗粒的作用，可以进一步提高光反射效果。
led 芯片

[发明专利]LED芯片及其应用-CN201410553662.1在审
发明人： 梁秉文;陈怡敏;张涛 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片及其应用。该LED芯片包括衬底及分布于衬底表面的外延层，所述LED芯片的长边和宽边中任一者的尺寸均大于177.8µm。当所述LED芯片为长方形芯片时，其长边与宽边的长度比值大于或等于1.5:1。该LED芯片的使用方法包括：向所述LED芯片施加工作电流，使所述LED芯片发光，其中，施加在所述LED芯片上的电流密度＜120mA/mm²。利用本发明的设计，可以有效提高LED芯片的光电转换效率，并使其对于环境温度不敏感以及没有通常LED瞬态光效随时间降低的现象，同时还使LED芯片可以封装在任何形式的封装结构中，特别适合在透明封装结构中。
led 芯片及其应用

[实用新型]半导体发光器件-CN201420247273.1有效
发明人： 梁秉文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括透明基材以及安装于所述透明基材上的复数半导体发光芯片，该复数半导体发光芯片之间通过形成于所述透明基材上的导电体串联和/或并联，并且至少在相邻半导体发光芯片之间的透明基材上开设有至少用以使射入所述透明基材的至少部分光线自透明基材中射出的凹槽。所述凹槽优选为V型槽。本实用新型可有效提升半导体发光器件的有效出光面积，大幅提高出光效率。
半导体发光器件

[实用新型]基于透明基板的半导体发光器件封装结构-CN201420401283.6有效
发明人： 梁秉文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-07-21 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于透明基板的半导体发光器件封装结构，包括：透明基板，安装于该透明基板的第一面上的至少一半导体发光芯片，以及，安装在该透明基板上的、主要由导热材料组成的反光机构，该反光机构包括一个或多个凸起部，所述凸起部一端伸入该透明基板，其中至少一凸起部一端还与相应半导体发光芯片接近，并且至少所述凸起部的局部表面具有用以将由所述半导体发光芯片射入该透明基板的光反射出所述透明基板的反光结构。藉由前述设计，使得本实用新型具有如下优点：既可有效提升器件的出光效率，同时还可有效缩短器件的导热途径，使器件在工作过程中产生的热量能更为快捷有效的被转移，从而保障器件的工作稳定性，并延长其使用寿命。
基于透明半导体发光器件封装结构

[实用新型]新型透明基板LED封装结构-CN201420421846.8有效
发明人： 梁秉文;张涛;金忠良 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型透明基板LED封装结构，包括透明基板及一个以上LED芯片，所述透明基板的第一面上分布有一个以上透明平台状凸起部，每一凸起部上端面均直接安装有一LED芯片，其中至少一LED芯片两端部的电极区分别与一导体电连接，并且所述导体沿垂直于第一面的方向穿过所述透明基板。优选的，所述透明基板第一面上还设有至少用以将由所述LED芯片两端部产生的、且可能射入透明基板的光反射出所述封装结构的反光机构。藉由前述设计，一方面可使本实用新型LED封装结构更为简洁牢固，缩短其制程，提高器件良率，优化器件的工作稳定性，同时还可使本实用新型LED封装结构实现近似4π发光，大大提升其出光效率。
新型透明 led 封装结构

[实用新型]一种LED发光器件-CN201420481371.1有效
发明人： 梁秉文;张涛;金忠良 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED发光器件，其包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片，该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。进一步的，所述第一透明基板和第二透明基板之间还分布有密封材料，用于在所述第一透明基板和第二透明基板之间形成密封夹持空间，所述LED芯片设置于所述夹持空间内。本实用新型可有效简化LED制造工艺，提高出光效率，而且还可以保护LED芯片；其中，LED芯片电极和导电电路进行电性连接时，可通过光学标记等自对准结构实现对准，避免了正装芯片的打金属线工艺，以及倒装芯片的焊晶（贴片）工艺，进一步简化了工艺，降低制造成本。
一种 led 发光器件

[实用新型]一种高压LED发光器件-CN201420247258.7有效
发明人： 梁秉文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压LED发光器件，包括透明基材以及安装在透明基材上的一个以上LED芯片组，其中至少一LED芯片组包括若干LED芯片，这些LED芯片之间通过形成于透明基材表面的透明导电层或者金属线条等导电体串联和/或并联形成一工作电路后经一个以上正极触点和一个以上负极触点引出，至少一正极触点和与之相应的负极触点配合形成一插接端口。本实用新型的各组成部分均可采用透明材质，实现了空间全角度的出光，提高了出光效率，而且通过直接在器件上形成插接端口，使得器件可直接与电源连接而工作，如此可简化器件的结构及其生产工艺，进一步降低了其生产成本，使其易大批量标准化制作。
一种高压 led 发光器件