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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体存储器设备及其数据路径配置方法-CN201811285149.3有效
发明人： 柳长佑;金经纶;金秀奂;梁熙钾 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G11C7/12 文献下载
摘要：公开了半导体存储器设备，包括：单元阵列，其包括第一行块和第二行块；位线感测放大器块，其感测存储在第一行块或第二行块中的数据；局部感测放大器，其锁存从位线感测放大器块传送的感测的数据；以及开关，其响应于选择信号将局部感测放大器与第一全局数据线和第二全局数据线中的所选择的全局数据线连接。第二行块可以位于单元阵列的边缘处，并且当第一行块被激活时，开关将局部感测放大器与第一全局数据线连接，并且当第二行块被激活时，开关将局部感测放大器与第二全局数据线连接。
半导体存储器设备及其数据路径配置方法

[发明专利]半导体存储器装置和操作半导体存储器装置的方法-CN201910246502.5有效
发明人：金经纶;吴伦娜;金衡辰;梁熙甲;柳长佑 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G11C29/44 文献下载
摘要：公开了半导体存储器装置和操作半导体存储器装置的方法。一种方法包括：将第一存储器块的第一列常规存储器单元中的第一常规存储器单元的地址替换为目标地址，所述目标地址是第一存储器块的第二列常规存储器单元中的第二常规存储器单元的地址；并且将第一存储器块的第二列常规存储器单元中的第二常规存储器单元的地址重新分配给所述至少一个冗余块中的第一冗余块的第一冗余存储器单元的地址。
半导体存储器装置操作方法

[发明专利]包括电平移位器的电子装置-CN202011072068.2在审
发明人：卢寿政;柳长佑;妟贤雅;郑汉基 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G11C5/14 文献下载
摘要：公开了包括电平移位器的电子装置。所述电平移位器包括电平移位电路、第一调整电路和第二调整电路。电平移位电路基于第一节点的电压电平确定是否将第一电流从电源电压线输出到输出节点，并且基于第二节点的电压电平确定是否将第二电流从电源电压线输出到第三节点。第一调整电路在具有第一电压电平的时钟信号被接收时阻止将第三电流从第三节点输出到第一节点。第二调整电路在到具有第一电压电平的时钟信号被接收时将第四电流从第一节点输出到地电压线。
包括电平移位电子装置

[发明专利]用于补偿时钟信号的补偿电路和包括其的存储器设备-CN202011313017.4在审
发明人： 柳长佑;卢寿政 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： G11C7/22 文献下载
摘要：一种存储器设备包括延迟锁定环(DLL)、时钟补偿电路和数据输入/输出(I/O)电路。DLL输出第一时钟信号和第二时钟信号。时钟补偿电路调节输出节点的电压电平，并基于输出节点的电压电平生成内部时钟信号。数据I/O电路基于内部时钟信号向外部输出数据。时钟补偿电路包括第一脉冲调节电路和第二脉冲调节电路。第一脉冲调节电路连接到第一输出节点，并基于第一时钟信号和第一输出节点的电压电平来输出第一调节电流。第二脉冲调节电路连接到第二输出节点，并基于第二时钟信号和第二输出节点的电压电平来输出第二调节电流。
用于补偿时钟信号电路包括存储器设备

[发明专利]半导体器件、半导体存储器件及其操作方法-CN201110447057.2无效
发明人：金中植;李东奕;李镐哲;柳长佑 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：公开了用于在多个半导体层之间稳定地传送信号的采用了堆叠结构的半导体器件、存储器件、系统和方法。所述器件包括至少第一半导体芯片和至少一个贯通衬底通路，该第一半导体芯片包括第一温度传感器电路，该第一温度传感器电路被配置成输出与第一半导体芯片相关的第一温度信息。
半导体器件半导体存储器件及其操作方法

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