专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示模块制造方法、显示模块及显示屏-CN202210070751.5有效
  • 吕玉龙;朱发明;林长树;付小朝;庄文荣 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-01-20 - 2023-09-19 - H01L33/52
  • 本发明公开一种显示模块制造方法,通过在显示板的第一区域覆盖第一胶层,为显示板的第二区域形成第一阻挡墙,第一区域包括发光芯片的上表面,第一胶层可透过发光芯片发出的光线,然后,再在第二区域添加可流动的流动胶,形成覆盖第二区域的第二胶层;通过第一胶层覆盖在发光芯片的上表面,可以阻挡流动胶,避免流动胶流至发光芯片的上表面,而影响发光芯片的出光。本发明通过划分区域封装胶层,制作工艺简单,易于实现,可以获得较高的制造效率,且成本低。另,本发明还公开一种采用该制作方法制成的显示模块以及包括该显示模块的显示屏。
  • 显示模块制造方法显示屏
  • [发明专利]显示模组返修方法及显示模组-CN202211632191.4在审
  • 洪温振;黄志强;林长树 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-04-28 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种显示模组返修方法,显示模组包括灯板,灯板上设置有若干灯珠,所述灯珠上封装有第一封装体;显示模组返修方法包括:破坏所述灯板上预设位置处的第一封装体,并挖出所述预设位置的灯珠;将新的灯珠安装于所述预设位置;在所述预设位置封装胶以形成第二封装体;打磨所述第二封装体以使所述第二封装体与第一封装体平齐;在打磨后的显示模组上形成第一透明层,并使位于所述第一封装层和第二封装层上的第一透明层粗糙度一致;在所述第一透明层上形成上保护层。本发明还公开了对应的显示模组。与现有技术相比,本发明有效解决了修复灯珠时造成的白痕问题。
  • 显示模组返修方法
  • [实用新型]锡膏印刷机-CN202220317977.6有效
  • 吕玉龙;朱发明;林长树;付小朝 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-02-16 - 2022-08-23 - B41F15/08
  • 本实用新型公开一种锡膏印刷机,包括机台、印刷装置、锡膏检测装置、添加装置、外罩,印刷装置、锡膏检测装置、添加装置设于机台上,外罩罩设在机台,通过锡膏检测装置检测锡膏,当锡膏随着使用时间的加长,锡膏状态改变时,可以利用添加装置往锡膏中添加调节剂,控制锡膏的状态保持不变,可以提高锡膏的使用品质,从而在一定程度上解决固晶过程中出现的固晶品质差的问题;通过外罩隔离锡膏和空气,并可通过通入保护气体排出外罩内的空气,降低锡膏的使用环境氧值,来降低锡膏被氧化的程度,提高锡膏的使用品质和利用率。
  • 印刷机

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