专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法-CN201810662717.0有效
  • 杨防祖;刘诚;金磊;田中群;周绍民 - 厦门大学
  • 2018-06-25 - 2020-06-16 - C25D3/06
  • 本发明公开了一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法,该电镀液包括三价铬主盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、缓冲剂、表面活性剂和光亮剂;电镀液的制备方法包括:在水中加入主盐、主络合剂、辅助络合剂,搅拌溶解并在55~70℃保温2h得溶液A;在溶液A中加入导电盐、缓冲剂,搅拌溶解得溶液B;在溶液B中加入表面活性剂及光亮剂,并加水至所需体积得溶液C;用硫酸或氢氧化钠调节pH至2.5~4.0后,即得到所述电镀液。本发明的电镀液在铬盐浓度低的基础上仍然能达到镀层沉积速度快的效果,达到0.25μm/min,远高于市售装饰性硫酸盐三价铬电镀液的0.06μm/min,且得到的三价铬镀层光亮、均匀,与铜、镍等基体材料有良好的结合力。
  • 一种浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀及其制备方法
  • [发明专利]一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用-CN201711012022.X在审
  • 杨防祖;黄帅帅;田中群;周绍民 - 厦门大学
  • 2017-10-25 - 2018-03-27 - C25D3/46
  • 本发明公开了一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用,pH=8.5~12.5,包括银盐、配位剂、导电盐、pH缓冲剂、添加剂和去离子水;配位剂由第一配位剂、第二配位剂和第三配位剂组成,总摩尔浓度为0.25~2.8mol/L,银盐与配位剂的摩尔比为1∶5~8。本发明的无氰镀银液组合物非常稳定,溶液放置半年后仍旧透明,扫描的电化学曲线基本重叠,镀液成分基本不发生变化,抗置换能力强,活化过的铜片置于镀液中3分钟也观察不到置换银层,深度能力和覆盖能力好,对于形状复杂或有深孔的零件均可电镀出银镀层;本发明的无氰镀银方法基于复合配位体系,选择合适的多配位体系,综合性能接近甚至优于氰化镀银工艺,具备工业化应用基础。
  • 一种基于复合体系镀银组合及其应用
  • [发明专利]一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂-CN201310012671.5有效
  • 杨防祖;蒋义锋;吴德印;田中群;周绍民 - 厦门大学
  • 2013-01-14 - 2013-04-03 - C25D3/38
  • 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂,涉及一种镀铜阳极。所述促进剂按质量比的原料组成为:促进剂A5~8;促进剂B1~2;促进剂C1~3;A选自2-羟基丁二酸(苹果酸)及其钠盐或钾盐,或丁二酸(琥珀酸)及其钠盐或钾盐;B选自顺-丁烯二酸(马来酸)及其钠盐或钾盐、反-丁烯二酸(富马酸)及其钠盐或钾盐、2-羟基丙酸(乳酸)及其钠盐或钾盐中的一种;C选自丙二酸及其钠盐或钾盐、草酸及其钠盐或钾盐、羟基乙酸及其钠盐或钾盐、戊二酸及其钠盐或钾盐、己二酸及其钠盐或钾盐中的一种。将A、B和C混合,即得产物。可保证以柠檬酸盐或/和酒石酸盐为络合剂的无氰碱性镀铜工艺在使用过程中,阳极溶解正常,镀液长期稳定使用。
  • 一种碱性镀铜阳极溶解促进剂

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