专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储器装置及其制造方法-CN202310032343.5在审
  • 赵珉熙;柳民泰;柳喜齐;柳成原;李镕珍;李元锡 - 三星电子株式会社
  • 2023-01-10 - 2023-10-20 - H10B12/00
  • 公开了半导体存储器装置及其制造方法。所述半导体存储器装置包括:外围电路结构,包括在半导体基底上的外围电路和在外围电路上的第一介电层;单元阵列结构,在半导体基底上;以及屏蔽层,在外围电路结构和单元阵列结构之间。单元阵列结构包括:位线;第一有源图案和第二有源图案,在位线上;第一字线,在第一有源图案上沿第二方向延伸;第二字线,在第二有源图案上沿第二方向延伸;数据存储图案,在第一有源图案和第二有源图案上;以及第二介电层,在半导体基底上。第一介电层的氢浓度大于第二介电层的氢浓度。
  • 半导体存储器装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体存储器件-CN202211569365.7在审
  • 李镕珍;金容锡;柳民泰;柳熙济;柳成原;李元锡;赵珉熙 - 三星电子株式会社
  • 2022-12-07 - 2023-09-12 - H10B12/00
  • 一种半导体存储器件,包括:衬底;导线,在衬底上方沿第一水平方向延伸;在导线上方的隔离绝缘层,包括在与第一水平方向相交的第二水平方向上延伸并从隔离绝缘层的上表面延伸到下表面的沟道槽;沟道结构,设置在导线上方;栅电极,在沟道槽中沿第二水平方向延伸;电容器结构,在隔离绝缘层上方,以及接触结构,介于沟道结构与电容器结构之间,其中,沟道结构包括:非晶氧化物半导体层,设置在导线上方并在沟道槽中;以及上晶体氧化物半导体层,介于非晶氧化物半导体层与接触结构之间。
  • 半导体存储器件
  • [发明专利]利用pH值调节的无机涂料组合物及其配制方法和用途-CN200610058599.X有效
  • 金贞夏;李镕珍 - 金贞夏
  • 2006-03-22 - 2006-09-27 - C09D1/00
  • 本发明涉及一种采用pH值调节在常温下干燥的无机涂料的组合物及其配制方法和应用,其中,通过在水解烷氧基硅烷的无机涂料组合物中添加从碱性溶液或缓冲溶液中选择的一种以上溶液来维持并调节涂料的pH值,由此不仅增加了有效使用时间并缩短了硬化时间。本发明的无机涂料组合物包含:以通式RnSi(OR′) 4-n表示的有机烷氧基硅烷,重量百分比为1~40;把水或者有机溶剂作为分散介质的氧化物,换算为固形粉的重量百分比为0.5~20;低级脂族醇,重量百分比为0.1~70;有机、无机酸,重量百分比为0.1~3;无机填充料,重量百分比为0.01~20;无机颜料,重量百分比为0.01~40;单独或混用的碱性溶液、缓冲溶液的pH值稳定剂,重量百分比为0.1~5。
  • 利用ph调节无机涂料组合及其配制方法用途

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