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[发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202211449386.5在审
发明人：李泽正;李相汶;徐彰晧;金汇大;李哲承 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和彼此堆叠的多个内电极，所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部上并连接到所述多个内电极中的一个或更多个。所述主体包括与所述外电极接触的第一区域和不与所述外电极接触的第二区域，并且R1/R2满足3至15，其中R1表示所述第一区域的表面粗糙度Ra，并且R2表示所述第二区域的表面粗糙度Ra。
多层陶瓷电子组件

[发明专利]多层电容器和制造多层电容器的方法-CN202210891829.X在审
发明人： 李相汶;李泽正;刘元熙;朴雪景 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电容器和一种制造该多层电容器的方法。所述多层电容器包括：主体，包括交替堆叠的多个介电层以及多个内电极，且所述介电层介于彼此相邻的两个所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部上，分别包括连接到所述内电极的第一层以及覆盖所述第一层的第二层，其中，所述第一层包括包含元素A的金属颗粒以及形成在所述金属颗粒中的Z‑A‑O相，这里，元素Z是碱金属元素。
多层电容器制造方法

[发明专利]多层电容器-CN202210859292.9在审
发明人： 李相汶;李泽正;李成浩;朴雪景 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括介电层以及彼此堆叠的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部上，并且分别包括连接到所述内电极的第一层以及覆盖所述第一层的第二层，其中，所述第一层包括包含元素A的金属颗粒、形成在所述金属颗粒上的元素Z的氧化物以及A‑Z金属间化合物相，这里，所述元素Z具有比所述元素A的离子化倾向高的离子化倾向。
多层电容器

[发明专利]电子组件及其制造方法-CN202111191579.0在审
发明人： 李相汶;罗在永;李恩光;刘元熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种电子组件及其制造方法。所述电子组件，包括：主体，包括多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极。所述多个内电极中的至少一个内电极包括镍和合金金属，所述合金金属包括锡和铝。所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括内电极芯和内电极盖，所述内电极芯包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述内电极盖设置在所述内电极芯的所述第一表面和所述内电极芯的所述第二表面上。所述内电极盖包括包含镍和铝的合金的第一合金区域。
电子组件及其制造方法

[发明专利]电子组件及制造电子组件的方法-CN202111300746.0在审
发明人：刘元熙;李相汶;李恩光;罗在永;郑汉胜 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本公开提供一种电子组件及制造电子组件的方法。所述电子组件包括：多个介电层；以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置，且对应的介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述多个第一内电极中的一个第一内电极包括：金属层，包含Ni和Sn；第一石墨烯层，设置在所述金属层的下表面上；以及第二石墨烯层，设置在所述金属层的上表面上。
电子组件制造方法

[发明专利]导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法-CN202111120390.2在审
发明人： 李相汶;罗在永;李恩光;刘元熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本公开提供了导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法。所述电子组件包括：主体，包括堆叠的多个介电层和多个内电极，且相应介电层介于内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到相应的内电极。所述内电极包括包含Ni和Sn的颗粒以及设置在所述颗粒的边界处的石墨烯层。Sn含量与Ni和Sn的总含量的比为Sn/(Ni+Sn)，并且位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第一距离处的第一区域的Sn/(Ni+Sn)为A1，位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第二距离处的第二区域的Sn/(Ni+Sn)为A2，所述第二距离小于所述第一距离，并且A1小于A2。
导电粉末颗粒电子组件制造方法

[发明专利]共模滤波器-CN201711315927.4有效
发明人： 李相汶;具本锡;具根会;马成龙;朴成珍;宋河润 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本发明提供一种共模滤波器。所述共模滤波器包括：主体，包括滤波器部；第一外电极和第二外电极，均包括包含导电颗粒、金属间化合物(IMC)形成颗粒和树脂的电极层并且设置在所述主体的外表面上；以及第一线圈和第二线圈，设置在所述滤波器部中，所述第一线圈和所述第二线圈分别通过引出部连接到所述第一外电极和所述第二外电极的所述电极层。所述导电颗粒包括第一导电颗粒和第二导电颗粒，所述第二导电颗粒的直径小于所述第一导电颗粒的直径。
滤波器

[发明专利]共模滤波器-CN201711315228.X有效
发明人： 李相汶;朴成珍;权赫重;宋河润;马成龙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本发明提供一种共模滤波器。所述共模滤波器包括滤波器部和设置在所述滤波器部上的静电保护部。所述静电保护部包括：第一放电电极和第二放电电极，彼此分开；放电层，设置在所述第一放电电极和所述第二放电电极之间；以及第一绝缘层，覆盖所述放电层的上表面，并包括扁平的第一绝缘颗粒和球形的第二绝缘颗粒。
滤波器

[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法-CN202011018665.7在审
发明人：全炳珍;郑惠珍;李忠烈;李相汶;崔惠英;朴明俊;李永淑 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。所述多层陶瓷电子部件包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属具有低于基体树脂的固化温度的熔点。
多层陶瓷电子部件及其制造方法

[发明专利]共模滤波器-CN201711458712.8有效
发明人：李光职;李相汶;朴惠宪;梁主欢;徐正旭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本发明提供一种共模滤波器。所述共模滤波器包括：主体，包括滤波器部和静电保护部；第一外电极至第四外电极，设置在所述主体的外表面上；地电极，设置在所述主体的所述外表面上；第一线圈，被包括在所述滤波器部中并电连接到所述第一外电极和所述第二外电极；以及第二线圈，被包括在所述滤波器部中并电连接到所述第三外电极和所述第四外电极。所述静电保护部包括：放电电极，电连接到所述第一外电极至所述第四外电极中的至少一者以及所述地电极；放电部，包括导电颗粒；第一有机‑无机复合绝缘层，设置在所述放电电极和所述放电部上；磁性覆盖层，设置在所述第一有机‑无机复合绝缘层上；以及第一无机绝缘层。
外电极共模滤波器滤波器部电连接电极绝缘层放电电极静电保护无机复合地电极放电部磁性覆盖层无机绝缘层导电颗粒

[发明专利]基于聚碳酸亚烷基酯和聚烯烃的复合材料-CN201380020722.7有效
发明人：郑根奉;李东权;李相汶;李东珍 -专利权人： HU革新株式会社;李东权
申请日： 2013-03-13 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于聚碳酸亚烷基酯和聚烯烃的复合材料，更特别地，公开了一种复合材料，其通过包含聚碳酸亚烷基酯、聚烯烃、引发剂和共混助剂的混合组合物的反应而制备，其中聚碳酸亚烷基酯的量为60重量％～95重量％，引发剂、共混助剂和聚烯烃的总量为5重量％～40重量％，并且所述复合材料具有其中由聚碳酸亚烷基酯形成的基质中包含由聚烯烃形成的填料的基质‑填料形态。
基于碳酸烷基烯烃复合材料

[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法-CN201610645501.4在审
发明人：全炳珍;郑惠珍;李忠烈;李相汶;崔惠英;朴明俊;李永淑 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。所述多层陶瓷电子部件包括主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属具有低于基体树脂的固化温度的熔点。
多层陶瓷电子部件及其制造方法

[发明专利]滤波器芯片元件及其制备方法-CN201310571895.X有效
发明人：金容锡;魏圣权;申赫洙;李相汶;刘永锡;朴成珍 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本文中公开的是滤波器芯片元件及其制备方法。滤波器芯片元件包括铁氧体基板；形成在铁氧体基板上的内部线圈图案；以及填充在形成在铁氧体基板上的内部线圈图案之间的铁氧体复合层，其中，铁氧体复合层包括发泡树脂，从而增加磁导率和Q值，磁导率和Q值在电磁屏蔽部件中是用于防止噪声的滤波器芯片元件的重要特性。
滤波器芯片元件及其制备方法

[发明专利]基于聚碳酸亚烷基酯和聚烯烃的胶粘构件和包含其的胶粘结构-CN201380020706.8有效
发明人：郑根奉;李东权;李相汶;李东珍 -专利权人：郑根奉;李东权;李相汶;李东珍
申请日： 2013-03-13 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于聚碳酸亚烷基酯和聚烯烃的胶粘构件以及包含其的胶粘结构，更特别地公开了使用包含聚碳酸亚烷基酯、聚烯烃、引发剂、共混助剂的混合组合物制造的胶粘构件以及包含其的胶粘结构，在所述胶粘构件中聚碳酸亚烷基酯的量为35重量％～65重量％，引发剂、共混助剂和聚烯烃的总量为35重量％～65重量％，并且所述胶粘构件具有共连续形态，其中聚碳酸亚烷基酯和聚烯烃各自的至少一部分暴露在胶粘构件的外表面上。
基于碳酸烷基烯烃胶粘构件包含结构

[发明专利]使用干法球磨制备去除氮氧化物的催化剂的方法-CN201280027497.5无效
发明人：洪性镐;赵成必;辛昌勳;梁福莲;申尚雨;洪性昌;朴光熙;金成洙;李相汶;权东旭 -专利权人：韩国电力技术株式会社
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： B01J23/22 文献下载
摘要：公开了用于制备去除废气等内所含的氮氧化物(NOx)的除NOx催化剂的方法。本发明的一个实施方式公开了通过干法球磨二氧化钛(TiO2)结晶粉末和五氧化二钒(V2O5)结晶粉末所得的基于V2O5(五氧化二钒)-TiO2(二氧化钛)的除NOx催化剂，所述催化剂用于通过选择性催化还原去除氮氧化物。
使用干法球磨制去除氧化物催化剂方法

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