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[发明专利]刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装及其使用方法-CN202311050072.2在审
发明人：吴瑛;陈该青;王小宇;孙大智;刘颖;李苗;付任;王田;李盛鹏;汪颖 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装，包括工装本体、挠性区保护罩和隔热罩；工装本体内设有凹腔和连接部位，凹腔内设通槽，凹腔和连接部位的一侧还设有磁性定位件，挠性区保护罩可拆卸安装到工装本体上，且位于连接部位的上方。本发明的用于刚挠结合板双面陶瓷阵列器件装焊的工装及其使用方法有效保证了批量刚挠结合板在装焊过程中的母、子板的位置精度，有效避免了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件焊接时的重熔问题，实现了基于同种焊料的双面陶瓷阵列器件的高可靠焊接，提高了刚挠结合板双面装焊陶瓷阵列器件的一致性和生产效率。
结合双面陶瓷阵列器件焊工及其使用方法

[发明专利]双棱边变截面薄壁复合材料天线筒RTM模具及成型方法-CN202210309381.6有效
发明人：许春停;田野;薛伟锋;杜雄尧;张辉;左防震;李盛鹏;刘颖;付任;吴瑛;吴文煜 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B29C70/48 文献下载
摘要：本发明公开一种双棱边变截面薄壁复合材料天线筒RTM模具及成型方法，包括第一上模、第二上模、下模、芯模、底模，所述第一上模设置有第一形成腔，所述第二上模设置有第二形成腔，所述下模设置有第三形成腔，所述第一上模、所述第二上模、所述下模拼接形成的成型模固定设置在所述底模上，所述第一形成腔、所述第二形成腔和所述第三形成腔拼接形成模具型腔，所述芯模固定设置在所述模具型腔内；本发明通过所述下模与所述左上模、所述右上模和所述底模拼接形成模具型腔，芯模一端穿过所述预制件顶部与三瓣拼接的型腔连接，一方面可以实现自动定芯，方便预制件安装，提高定位精度，另一方面可以分散模具脱模面大小，减小脱模阻力，提高胶面质量。
双棱边变截面薄壁复合材料天线 rtm 模具成型方法

[发明专利]提升小微孔镀银均匀性的装置-CN202210590807.X有效
发明人：许春停;胡梦园;张辉;李志军;李盛鹏;田野;吴瑛;周明智;陈该青;刘颖;付任;左防震 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种提升小微孔镀银均匀性的装置，涉及小微孔镀银技术领域。所述装置包括：电镀槽、驱动架和滑块；电镀槽内盛装有电镀液；滑块对喇叭天线进行装夹；驱动架驱动滑块在电镀槽内升降，带动喇叭天线脱离和浸入电镀液；滑块设置有管接头和若干第一喷嘴，第一喷嘴均通过管接头与吸液管末端连通，吸液管中段设置有吸液泵，吸液管头端插入电镀槽的电镀液内；第一喷嘴与喇叭天线的小微孔一一对应设置，第一喷嘴将泵来的电镀液注入小微孔，保证了孔内的银离子供给，保障了孔内镀银的均匀性，使得小微孔与连接器插针焊接后具备优异的电性能和力学性能。
提升微孔镀银均匀装置

[发明专利]一种软搭接铜带成型方法和成型装置-CN202310196950.5在审
发明人：刘颖;陈该青;吴瑛;赵丹;徐幸;邹嘉佳;李苗;李森;付任;田野;李盛鹏;王田 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B21D33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种软搭接铜带成型方法和成型装置，包括如下步骤：S1、切割铜箔获取所需宽度的铜带图形；S2、采用成型装置对步骤S1的铜带进行“Z”字成型；S3、截取所需长度的成型铜带作为软搭接铜带。本发明的“Z”形成型方式相比于现有的“Ω”形成型方式，在同样的应用环境下，高度和长度更小，本发明的成型装置实现对软搭接铜带进行批量成型，成型效率高、成型效果好、一致性高，操作简单方便。通过精确控制铜带宽度、成型高度、弯曲半径等过程参数，可以精准控制成型铜带尺寸，对于超薄铜带、弯曲半径小、站高低等多种复杂情况，可以实现铜带高精密成型。
一种软搭接铜带成型方法装置

[发明专利]一种CCGA-微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装-CN202111341564.8有效
发明人：刘颖;陈该青;许春停;吴瑛;余鹏程;田野;张辉;李盛鹏;胡梦园;付任;郑少鹏;王小宇 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，首先，利用表面组装技术的印刷技术，根据芯片封装形式设计阶梯钢网，在印制板焊盘上完成焊膏印刷，第二，使用高精度贴装技术完成芯片贴装，器件引脚偏移应小于引脚宽度的10％，第三，贴装后采用工装隔热罩对微波区域进行热防护，设计合适的焊接温度曲线实现焊接，这种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，解决了如何简单、有效且质量稳定可靠地实现CCGA‑微波器件混合装联的问题。
一种 ccga 微波器件印制板组件回流焊接方法工装

[发明专利]一种薄壁多腔体零件装夹方法及装置-CN202211191444.9在审
发明人：张辉;周骏;李盛鹏;许春停;孙远涛;田野;魏驷;王楷为;王小宇;董航 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B23Q3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种薄壁多腔体零件装夹方法及装置，该方法是通过提供吸附力，根据薄壁多腔体零件的特点确定吸附力的大小，根据数控铣机床铣削力和装夹吸附力计算吸附面积，进而计算维持装夹力所需的吸附孔的数量，若干吸附孔提供吸力将待装夹零件吸附装夹；该装夹装置适用于该装夹方法，所述装夹装置，包括上层模具、下层模具，所述上层模具的顶部为吸附端，吸附端的形状与零件腔体相适配，吸附端上设置有多个吸附孔，下层模具设有抽气孔和透气腔；抽气孔、吸附孔和透气腔相连通。本发明的结构较为简单、装夹操作方便、此装夹方法适用于不同结构形式的多种薄壁多腔体零件，通用性好，受力均匀，能够为后续精密加工提供保障。
一种薄壁多腔体零件方法装置

[实用新型]喇叭天线包装箱-CN202221768002.1有效
发明人：廖延鹏;孙远涛;杨双根;王楷为;石磊;李盛鹏;曹强 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开喇叭天线包装箱，包括箱体、盖板、收纳盒，所述盖板连接所述箱体，所述盖板与所述箱体内为天线容纳空间，所述收纳盒卡接在所述箱体内，所述收纳盒内包括多个天线槽，所述天线槽内的一端设有卡槽，以及另一端连接能够伸缩的限位顶块，所述卡槽与所述天线的外轮廓适配，所述限位顶块抵接所述天线的端部。本实用新型的有益效果：适应性更强，能够包装天线的稳定性，包装运输过程中，天线不易掉落。
喇叭天线包装箱

[发明专利]一种星载雷达天线阵面装配工装及其装配方法-CN202210867293.8在审
发明人：张超;吴文煜;方良超;左防震;林敏;朱子昂;李盛鹏;孙大智;洪凯骏 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明涉及星载雷达天线阵面装配技术领域，具体涉及一种星载雷达天线阵面装配工装及其装配方法，包括安装平板、定位挡板、安装扣板，所述安装平板上用于安装单模块天线，所述定位挡板至少设有两个，分别位于所述安装平板的一侧和一端，所述安装扣板扣设于安装单模块天线后的安装平板上，将所述安装平板上的单模块天线转移至所述安装扣板上，本发明解决了星载雷达天线阵面装配单纯依靠手工操作存在的诸多不足，提供了一种多个单模块天线的高效率、高精度装配工装。
一种雷达天线阵装配工装及其方法

[实用新型]一种大豆蛋白检测仪-CN202221290343.2有效
发明人：林新光;崔勇新;李盛鹏 -专利权人：浙江创谱科技有限公司
申请日： 2022-05-21 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01N21/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大豆蛋白检测仪，主要包括触控屏，用于对检测过程进行操作；核心控制模块，用于检测数据处理与反馈；主面板，用于基本模块组件安置；样品池旋转盘，用于样品放置及检测；光谱仪，用于大豆反射光谱检测；校准片，用于对光谱仪进行检测前的光谱参数校准。本仪器通过设置多块不同颜色的校准片，依次根据不同校准片的反射率调整光谱仪的光谱参数，从而进一步提升校准精度，保证仪器所检测数据的台间一致性。
一种大豆蛋白检测

[实用新型]一种多触点弹性压缩式PCB板测试工装-CN202221281878.3有效
发明人：王小宇;孙远涛;杨双根;吴瑛;刘强安;李盛鹏;潘永强;石方亮;谢超;吴涛;范少群 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及到多点信号输出或输入的PCB板性能测试的技术领域，具体为一种多触点弹性压缩式PCB板测试工装。由上至下依次包括不锈钢的上盖板上层连接器、铝合金的上壳体、铝合金的下壳体、下层连接器和不锈钢的下盖板，下壳体和下盖板固定连接形成下夹具，且下层连接器的弹性插针插设于下盖板内，并伸出下壳体上表面；上夹具和下夹具之间形成测试安装腔；使用时，待测PCB板布置在测试安装腔内，并通过紧固螺柱固定，使得每个弹性插针均抵在待测PCB板的信号传输焊盘上，且上夹具和下夹具通过螺栓连接。因此本实用新型的测试工装整体简单，通过分层设计和加工，实现模块化组装集成，稳固可靠地安装和弹性压缩式接触，有效保证信号的稳定传输。
一种触点弹性压缩 pcb 测试工装

[发明专利]一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法-CN202111354121.2有效
发明人：许春停;付任;陈该青;吴瑛;张辉;周明智;李盛鹏;田野 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法，属于真空钎焊焊接技术领域。波导壳体的顶面为焊接面，在焊接面上设有阻焊坝，阻焊坝沿焊接面轮廓形成封闭区域；通过对高频波导组件的工艺性改进，阻焊坝一方面有效抑制焊料的无序流动，另一方面实现对焊料漫流的精确控制，提高了波导腔的尺寸精度；依据焊片厚度、焊接面积，结合焊料熔化过程中的焊接原理，通过计算得到最佳阻焊坝的尺寸范围。本发明的焊接方法优点在于：在波导壳体上设置镂空结构、优化焊片结构、优化焊接盖板厚度和平面度，并配合真空钎焊的工艺方法，进一步降低了焊料漫流的可能；本发明即提高了高频波导组件的质量和成品率，又保证了高频波导组件质量的一致性。
一种具有抑制焊料漫流结构高频波导组件焊接方法

[发明专利]一种GeAPSO-34分子筛及其制备和应用方法-CN201910128032.2有效
发明人：程士敏;胡晓倩;罗金玲;王闯;李盛鹏;孙洪平;袁龙 -专利权人：正大能源材料（大连）有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C01B37/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种GeAPSO‑34分子筛及其制备和应用方法，具有CHA拓扑结构，其元素组成包括硅、锗、铝、磷、氧，其中按重量比，SiO2/P2O5=0.01~0.20，GeO2/P2O5=0.01~0.15，SiO2/Al2O3=0.01~0.20，GeO2/Al2O3=0.01~0.15。其制备方法为通过加入晶种导向晶化合成，并在自身压力下进行微波水热晶化，经分离、洗涤、干燥制得，制备方法简单、易行、快捷，制得的GeAPSO‑34分子筛用于甲醇或二甲醚转化制低碳烯烃反应，具有良好的乙烯、丙烯和丁烯等低碳烯烃选择性。
一种 geapso 34 分子筛及其制备应用方法

[发明专利]悬浮液物料雾化成膜的数值模拟方法-CN201810318556.3有效
发明人：朱远;许京荆;李盛鹏;戚严文;刘云飞;叶天扬 -专利权人：上海大学
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供了一种悬浮液物料雾化成膜的数值模拟方法，并通过量纲分析和线性最小二乘回归分析法获得液膜厚度与各参数的关系。液体射流连续地撞击在雾化盘上，液体射流在雾化盘表面上扩展以形成膜，该液体薄膜沿着切线方向离开雾化盘，并破碎形成韧带或液滴。采用计算流体动力学软件FLUENT对该过程进行数值计算，避免了实验或盲目设计导致的高成本和原料浪费，对料液的雾化机理具有一定的指导意义。
悬浮液物料雾化数值模拟方法

[发明专利]一种高刚度可视化弹性焊接工装-CN202210256173.4在审
发明人：胡梦园;吴瑛;许春停;潘永强;陈该青;付任;刘颖;李盛鹏;田野;孙大智;石方亮;王小宇 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明公开一种高刚度可视化弹性焊接工装，包括调节螺钉、调节弹簧、工装上盖板、工装下盖板，焊接体盖板和焊接体壳体设置在所述工装上盖板和所述工装下盖板之间，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体之间设置有焊片，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体通过所述调节螺钉连接，所述调节弹簧设置在所述调节螺钉上并提供夹持力实现所述工装上盖板和所述工装下盖板对所述焊接体盖板和所述焊接体壳体的夹持；本发明同时具备压力可控、热容量低、刚度好的特点，保证了产品的焊接质量；同时，使用本发明得到的产品一致性好，能缩短生产周期，提高生产效率。
一种刚度可视化弹性焊接工装

[发明专利]一种二氧化碳吸附剂及其制备方法、活化再生方法及应用-CN202111611662.9在审
发明人：程士敏;谭广宇;程莹;李盛鹏;秦贺;王闯;李丽;赵博琪;袁龙 -专利权人：正大能源材料（大连）有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B01J20/22 文献下载
摘要：本发明公开一种二氧化碳吸附剂及其制备方法、活化再生方法及应用，属于吸附剂材料和技术的领域。所述吸附剂由以下质量份数的原料制成：水泥1份，胺类物质0.25~1份，载体0.25~1份，助剂0.01~0.03份，水0.5~2份。制备方法为先将有机胺干式分散负载在高比表面积载体上，之后将其和水泥混合均匀，之后引入成型助剂和水进行成型，然后水化养护，最后干燥制得。所述制备方法简单易行且环保，适合大批量生产和工业应用，制得的二氧化碳吸附剂具有良好的机械强度，且能应用于高湿度环境中二氧化碳的吸附脱除，容易活化再生，循环使用。
一种二氧化碳吸附剂及其制备方法活化再生应用

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