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[实用新型]半导体封装组件-CN201920412953.7有效
发明人： 蒂布西奥·马尔多;李根赫 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装组件，所述半导体封装组件具有包括插座构件的引线框，无焊引脚可作为到外部部件的互连件插入到所述插座构件中。在不牺牲与外部部件诸如PCB进行无焊连接的能力的情况下，降低了制造此类引线框的成本。例如，并不使用需要两个冲压工具的硬材料，而是可使用更软的铜基材料制成具有母插座的引线框。此外，此类引线框的宽度显著小于包括有压接引脚的引线框的宽度。此类减小的宽度可进一步降低制造成本。
半导体封装组件

[发明专利]半导体封装件及用于制造半导体封装件的方法-CN201811602173.5在审
发明人：常洁;陈惠斌;蒂布西奥·马尔多;李根赫 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装件及用于制造半导体封装件的方法的实施方式，所述半导体封装件的实施方式可包括电耦合至引线框的一个或多个管芯。所述引线框可包括在外壳内。所述半导体封装件还可包括从所述外壳延伸的一组信号引线、从所述外壳延伸的一组电源引线、以及多个压配合引脚，每个压配合引脚固定地耦合至所述组信号引线和所述组电源引线。所述组信号引线和所述组电源引线可以被配置成与基板耦合。
半导体封装件信号引线组电源外壳延伸耦合压配合引线框引脚电耦合管芯基板制造配置