专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电线电缆生产绕线机-CN202311025562.7在审
  • 李明川;罗尚明;王飞 - 东莞市长木电子有限公司
  • 2023-08-14 - 2023-10-20 - B65H54/553
  • 本发明属于电线电缆生产设备领域,公开了一种电线电缆生产绕线机,该电线电缆生产绕线机包括底板,底板的上表面左右两侧固定安装有立柱,两个立柱靠内一侧均可转动连接有绕线盘,绕线盘之间设置有连接壳体,连接壳体的内部设置有弧形筒板,弧形筒板固定安装有第一转动轴,第一转动轴的两端与绕线盘固定安装,右侧绕线盘的一侧设置有调节机构。通过双轴电机、转动杆、滑块、固定块、第一齿条、第二齿条、第一齿轮、第二齿轮、活动块、压紧轮、导线轮、移动柱与压紧板的配合使用,便于电缆绕线时的力进行控制,使得电缆绕线排线整齐,使得缠绕在连接壳体上的电缆松动现象。
  • 一种电线电缆生产绕线机
  • [发明专利]电路板组件以及电子设备-CN202310630278.6在审
  • 郭健强;罗文君;李明川 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-09-18 - 2023-09-12 - H05K1/02
  • 本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件包括印制电路板和柔性电路板。印制电路板包括第一连接焊盘、位置标识部和标识焊盘。第一连接焊盘和位置标识部间隔设置。柔性电路板包括第二连接焊盘、位置检测部和检测焊盘。位置检测部为检测通孔。检测焊盘连接于位置检测部的内壁。检测焊盘具有检测缺口。检测缺口沿印制电路板的厚度方向贯穿柔性电路板。第二连接焊盘和位置检测部间隔设置。第一连接焊盘和第二连接焊盘相连。位置标识部与位置检测部沿厚度方向对应设置。位置检测部和位置标识部的对应位置关系用于判断第一连接焊盘和第二连接焊盘的对应位置关系。本申请的电路板组件能提高检测不同的焊盘之间是否发生错位的准确性。
  • 电路板组件以及电子设备
  • [发明专利]电路板组件以及电子设备-CN202111113559.1有效
  • 郭健强;罗文君;李明川 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-09-18 - 2023-06-20 - H05K1/11
  • 本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件包括印制电路板和柔性电路板。印制电路板具有沿自身厚度方向相对的第一表面和第二表面。印制电路板包括设置于第一表面的第一连接焊盘和位置标识部。第一连接焊盘和位置标识部间隔设置。柔性电路板包括第二连接焊盘和位置检测部。第二连接焊盘和位置检测部均位于第一表面背向第二表面的一侧。第二连接焊盘和位置检测部间隔设置。第一连接焊盘和第二连接焊盘相连。位置标识部与位置检测部沿厚度方向对应设置。位置检测部和位置标识部的对应位置关系用于判断第一连接焊盘和第二连接焊盘的对应位置关系。本申请的电路板组件能提高检测不同的焊盘之间是否发生错位的便利性和准确性。
  • 电路板组件以及电子设备
  • [发明专利]基于视觉检测的混凝土养护质量分析方法-CN202310014998.X有效
  • 刘国帅;岳远志;李明川 - 山东水利建设集团有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-05-30 - G06T7/00
  • 本发明公开了基于视觉检测的混凝土养护质量分析方法,涉及图像处理领域,该方法包括:获取待检测混凝土表面的灰度图像中的边缘线;根据每条边缘线的灰度均值和弯曲度得到每条边缘线的裂缝可能性;利用裂缝可能性得到第一边缘线和第二边缘线;获取每条第一边缘线的目标边缘线和目标端点;对延伸后的第一边缘线重新计算裂缝可能性;根据第一边缘线和延伸后的第一边缘线的裂缝可能性以及最小外接矩形中第二边缘线的数量确定出裂缝边缘线,根据裂缝边缘线在灰度图像中的面积占比评估混凝土的养护质量。本发明提高了裂缝缺陷检测的准确性,进而使得到的混凝土养护质量评估结果更准确。
  • 基于视觉检测混凝土养护质量分析方法
  • [发明专利]电子设备-CN202111219235.6在审
  • 杨秀娟;李明川;王文灏 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-10-20 - 2023-04-21 - H04M1/02
  • 本申请提供一种电子设备,包括第一主体、第二主体、中壳及柔性电路板;柔性电路板包括穿轴段,穿轴段的表面上设有补强板,补强板包括支撑片和柔性区域,支撑片与穿轴段的一表面层叠固定;柔性区域设于支撑片上,或者将支撑片分隔成多个片体;第一主体和第二主体分别转动连接于中壳的相对两侧;柔性电路板由第一主体延伸至第二主体,以连接第一主体和第二主体,补强板位于中壳内并与中壳固定。柔性区域使补强板具有沿电子设备长度方向变形的能力,相较于相同面积未设置柔性区域的补强板,与中壳之间的固定力减小且被分散,使得柔性电路板可从电子设备内抽出进行更换。
  • 电子设备
  • [实用新型]一种多通道自动气压密封性测试装置-CN202223526736.1有效
  • 徐子豪;王新宇;郑玉兴;张勇;娄世杰;郑海;李明川 - 中国核动力研究设计院
  • 2022-12-28 - 2023-04-21 - G01M3/26
  • 本实用新型涉及密封性能测试技术领域,具体涉及一种多通道自动气压密封性测试装置,包括:供气组件,用于提供设定压力的测试气体;多个配气组件,各所述配气组件均与所述供气组件的出气端相连,且包括串连的配气节流阀和配气电磁阀;控气组件,用于监测被测设备的试验压力和将对应的单个所述配气组件输出的测试气体引入被测设备和将被测设备内的测试气体引出;排气组件,用于处理所述控气组件输出的测试气体。本实用新型提供的多通道自动气压密封性测试装置,在保证基础的密封性能和承压能力测试的同时,能够同时对多个设备进行密封性测试,大幅增加检测效率,并明显提升检测精度的量级、高压测试下的自动化程度。
  • 一种通道自动气压密封性测试装置
  • [发明专利]柔性电路板、电路板组件以及电子设备-CN202111137418.3在审
  • 郭健强;罗文君;李明川 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-09-27 - 2023-03-31 - H05K1/11
  • 本申请实施例提供一种柔性电路板、电路板组件以及电子设备。柔性电路板至少包括柔性介电层和第一连接金属层。柔性介电层包括沿柔性介电层的厚度方向延伸的贯通孔。贯通孔包括中间基础孔和外侧辅助孔。两个以上的外侧辅助孔沿中间基础孔的周向分布设置。中间基础孔连通两个以上的外侧辅助孔。第一连接金属层设置于贯通孔的内壁并且与柔性介电层相连。第一连接金属层包括沿厚度方向延伸的中间通道。本申请实施例的柔性电路板能够降低柔性电路板在焊接处发生撕裂的情况。
  • 柔性电路板组件以及电子设备
  • [发明专利]电路板组件、制造方法及电子设备-CN202111176992.X有效
  • 杨帆;郭健强;李明川 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-10-09 - 2023-03-24 - H05K1/11
  • 本申请实施例提供一种电路板组件、制造方法及电子设备,电路板组件包括柔性电路板和印制电路板,印制电路板上具有用于设置焊接件的焊盘,柔性电路板包括主体和设置于主体的贯通孔内壁上的焊接部,贯通孔包括凹陷部和与凹陷部的底壁连通的连通段,凹陷部位于连通段的背离焊盘的一侧,连通段的背离凹陷部的一端面向焊盘,焊接件经由连通段而溢流至凹陷部内,并将焊接部和焊盘焊接在一起。本申请的电路板组件有助于降低柔性电路板和印制电路板的焊接难度和焊接不良的风险。
  • 电路板组件制造方法电子设备
  • [实用新型]电路板组件及电子设备-CN202221589192.0有效
  • 曹成壮;李明川;韩俊杰 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-06-17 - 2023-01-17 - H05K1/02
  • 本申请提供的电路板组件及电子设备,电路板组件通过在印制电路板上设置凹陷部,将柔性电路板的连接部连接在凹陷部内,可以降低电路板组件的整体厚度,减小电路板组件的占用空间,可为电子设备内的其他功能部件预留更多的安装空间,且有利于电子设备的轻薄化。并且,通过在柔性电路板上铺设钢网预置焊膏,将焊膏填充在柔性电路板的连接部上的各焊孔内,可保证焊膏的良率。其中,焊孔包括第一孔和第二孔,第一孔的内壁面覆盖导电层,通过第一孔实现与相应焊盘的固定连接和电连接,第二孔可防止预置焊膏时,焊膏流动到连接部的另一侧,且第二孔内的焊膏可增大柔性电路板与印制电路板的连接强度,增强电路板组件的稳定性和可靠性。
  • 电路板组件电子设备

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