专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片加工用贴装机-CN201811179303.9有效
  • 苏金兰;曾繁洪 - 慧芯通(深圳)技术有限公司
  • 2018-10-10 - 2021-11-05 - H01L21/67
  • 本发明涉及芯片加工设备技术领域,且公开了一种芯片加工用贴装机,包括固定架,所述固定架内腔的两侧分别与传动轴Ⅰ的两端固定连接,所述传动轴Ⅰ的一端贯穿并延伸至固定架的正面且通过传动带Ⅰ与传动电机的输出轴传动连接,所述传动电机的底板与电机支架的顶端固定连接。该芯片加工用贴装机,通过传动电机、传动带Ⅰ、传动滚轴Ⅰ及输送带Ⅰ的设置,可以快速的将集成电路板输送过来,同时通过定位装置和阻隔装置的设置,可以快速精准的将集成电路板固定阻隔在适当的位置,从而避免了该装置在贴装时发生偏移,进而导致芯片或集成电路板在贴装时发生损坏的问题,有效的提高了该贴装机在工作时的精准性及可靠性。
  • 一种芯片工用装机

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