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[发明专利]超导装置-CN202210080850.1在审
发明人：李天一;曼朱纳·拉马钱德拉帕·文卡泰什;刘伟;哈斯南·艾哈迈德;曾国维 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01B12/00 文献下载
摘要：本公开内容描述了一种超导装置，该超导装置包括延伸通过超导基层的沟槽和腔。沟槽穿过腔。超导装置还包括第一结层、绝缘层以及第二结层，第一结层从超导基层的第一区域延伸至腔，绝缘层在第一结层表面上，第二结层从超导基层的第二区域延伸至腔。第二结层与绝缘层在腔的底部上交叠。本公开内容还描述了一种用于生产该超导装置的方法。
超导装置

[发明专利]三维超导量子比特以及用于制造其的方法-CN202110234964.2在审
发明人： C·奥克龙-科尔比;李天一;刘伟;瓦西里·塞夫留克;T·那吉亚;马蒂·耶尼;J·哥茨;陈冠言;M·莫托宁;曾国维 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：一种三维超导量子比特包括：结构基部，其包括一种或多种绝缘材料；和在所述结构基部的表面上的超导图案。所述超导图案形成三维超导量子比特的至少电容部分和电感部分。所述结构基部的所述表面的第一表面限定第一平面，并且所述结构基部的所述表面的第二表面限定第二平面，所述第二平面与所述第一平面不同地取向。所述超导图案中的至少一个超导图案从所述第一表面延伸到所述第二表面。
三维超导量子比特以及用于制造方法

[发明专利]约瑟夫逊结制造方法-CN202111480648.X在审
发明人：李天一;刘伟;曼朱纳·拉马钱德拉帕·文卡泰什;哈斯南·艾哈迈德;曾国维;陈冠言 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L39/24 文献下载
摘要：本发明提供了约瑟夫逊结制造方法。本发明涉及约瑟夫逊结的制造。这样的约瑟夫逊结可能适合于在量子比特方面使用。使用毯式沉积形成高质量的可能的单晶电极和介电层；随后通过以下操作来形成多个约瑟夫逊结之一的结构：使用多光子光刻以在抗蚀剂中创建开口，然后对电极和介电层进行蚀刻。
约瑟夫制造方法

[发明专利]包括多个芯片的量子计算电路以及用于制造其的方法-CN202011138243.3在审
发明人：于哈·哈塞尔;刘伟;瓦西里·塞夫留克;约翰内斯·海因索;马蒂·耶尼;曼柱纳什·文卡塔什;李天一;曾国维;陈冠言;M·莫托宁 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G06N10/40 文献下载
摘要：量子计算电路包括第一芯片和第二芯片，第一芯片其上具有至少一个量子比特，第二芯片其上除了量子比特之外的至少具有其他量子电路元件。所述第一芯片和所述第二芯片以倒装芯片配置堆叠在一起，并且通过凸点结合附接到彼此，所述凸点结合包括结合凸点。
包括芯片量子计算电路以及用于制造方法

[发明专利]用于重置量子比特的方法和装置-CN202010972757.2在审
发明人：李天一;曾国维;陈冠言;J·哥茨;M·莫托宁 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G06N10/00 文献下载
摘要：为了重置量子比特，存在一个或多个量子电路致冷器，每个量子电路致冷器包括隧穿结和用于接收控制信号的控制输入。响应于控制信号发生光子辅助单电子隧穿过相应的隧穿结。量子比特与量子电路致冷器之间的电容耦合元件或电感耦合元件将每个量子比特耦合到量子电路致冷器。量子比特、量子电路致冷器和耦合元件处于低温冷却环境中。到控制输入的公共控制信号线从室温环境穿过进入所述低温冷却环境。
用于重置量子比特方法装置

[实用新型]三维超导量子比特和量子计算电路-CN202120458914.8有效
发明人： C·奥克龙-科尔比;李天一;刘伟;瓦西里·塞夫留克;T·那吉亚;马蒂·耶尼;J·哥茨;陈冠言;M·莫托宁;曾国维 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：一种三维超导量子比特包括：结构基部，其包括一种或多种绝缘材料；和在所述结构基部的表面上的超导图案。所述超导图案形成三维超导量子比特的至少电容部分和电感部分。所述结构基部的所述表面的第一表面限定第一平面，并且所述结构基部的所述表面的第二表面限定第二平面，所述第二平面与所述第一平面不同地取向。所述超导图案中的至少一个超导图案从所述第一表面延伸到所述第二表面。
三维超导量子比特计算电路

[发明专利]低温条件下处理和测量敏感样品的样品池-CN202010323038.8在审
发明人： 曾国维;李天一;于哈·哈塞尔;贾里·彭蒂拉 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： G01N1/42 文献下载
摘要：一种样品池，其提供用于保持将被置于低温冷却环境中的样品。样品池包括气密的、可打开和可关闭的外壳(101)。在所述外壳内是用于接收样品的样品基座(102)。制冷附件(103)设置用于将样品池附接到低温冷却环境的制冷体。样品池包括在样品基座(102)和制冷附件(103)之间的热连接(104)。一个或多个气密连接器(105)设置用于在所述外壳(101)的内部和外部之间建立电连接。
低温条件下处理测量敏感样品

[发明专利]保护个体运动的方法-CN202080006943.9在审
发明人：蔡英杰;曾国维;许智捷;吴健诚 -专利权人：益福生医股份有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C12N1/20 文献下载
摘要：本公开提供一种保护个体运动的方法，该方法预防与运动有关的有害作用并减轻个体的运动疲劳，从而增强身体表现并促进个体的抗疲劳和抗炎作用。
保护个体运动方法

[发明专利]连接超导芯片的空气桥和制备有空气桥的超导芯片的方法-CN202010337051.9在审
发明人： 曾国维;李天一;刘伟;C·奥克龙-科尔比 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01R4/68 文献下载
摘要：一种空气桥(113)，其在超导芯片上实施连接。其包括在第一超导区域(104)和第二超导区域(105)之间的超导材料的条带。所述条带的第一端包括第一平面端部(301)，其附接到并且平行于所述第一超导区域(104)，并且所述条带的第二端包括相应的第二平面端部(302)。中间部(303)位于第一平面端部(301)和第二平面端部(302)之间，)形成远离由第一超导区域(104)和第二超导区域(105)的表面限定的平面的弯曲。第一分离线(304)和第二分离线(305)将端部(301，302)与中间部(303)分离。所述第一分离线(304)和第二分离线(305)的至少一个不指向为横向跨越所述条带。
连接超导芯片空气制备方法

[实用新型]量子计算电路-CN202022367963.9有效
发明人：于哈·哈塞尔;刘伟;瓦西里·塞夫留克;约翰内斯·海因索;马蒂·耶尼;曼柱纳什·文卡塔什;李天一;曾国维;陈冠言;M·莫托宁 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： G06N10/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种量子计算电路。量子计算电路包括第一芯片和第二芯片，第一芯片其上具有至少一个量子比特，第二芯片其上除了量子比特之外的至少具有其他量子电路元件。所述第一芯片和所述第二芯片以倒装芯片配置堆叠在一起，并且通过凸点结合附接到彼此，所述凸点结合包括结合凸点。
量子计算电路

[实用新型]用于重置量子比特的装置-CN202022032032.3有效
发明人：李天一;曾国维;陈冠言;J·哥茨;M·莫托宁 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G06N10/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于重置量子比特的装置。为了重置量子比特，存在一个或多个量子电路致冷器，每个量子电路致冷器包括隧穿结和用于接收控制信号的控制输入。响应于控制信号发生光子辅助单电子隧穿过相应的隧穿结。量子比特与量子电路致冷器之间的电容耦合元件或电感耦合元件将每个量子比特耦合到量子电路致冷器。量子比特、量子电路致冷器和耦合元件处于低温冷却环境中。到控制输入的公共控制信号线从室温环境穿过进入所述低温冷却环境。
用于重置量子比特装置

[实用新型]样品池及用于在低温冷却环境中冷却样品的装置-CN202020616915.6有效
发明人： 曾国维;李天一;于哈·哈塞尔;贾里·彭蒂拉 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： G01N1/42 文献下载
摘要：一种样品池及用于在低温冷却环境中冷却样品的装置，样品池提供用于保持将被置于低温冷却环境中的样品。样品池包括气密的、可打开和可关闭的外壳(101)。在所述外壳内是用于接收样品的样品基座(102)。制冷附件(103)设置用于将样品池附接到低温冷却环境的制冷体。样品池包括在样品基座(102)和制冷附件(103)之间的热连接(104)。一个或多个气密连接器(105)设置用于在所述外壳(101)的内部和外部之间建立电连接。
样品用于低温冷却环境装置

[实用新型]空气桥和超导芯片-CN202020647080.0有效
发明人： 曾国维;李天一 -专利权人： IQM芬兰有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01R4/68 文献下载
摘要：一种空气桥和超导芯片，空气桥在超导芯片上实施连接。其包括在第一超导区域(104)和第二超导区域(105)之间的超导材料的条带。条带的第一端包括第一平面端部(301)，其附接到并且平行于第一超导区域(104)，并且条带的第二端包括相应的第二平面端部(302)。中间部(303)位于第一平面端部(301)和第二平面端部(302)之间，形成远离由第一超导区域(104)和第二超导区域(105)的表面限定的平面的弯曲。第一分离线(304)和第二分离线(305)将端部(301，302)与中间部(303)分离。第一分离线(304)和第二分离线(305)的至少一个不指向为横向跨越条带。
空气超导芯片

[实用新型]灯泡结构-CN201120145490.6无效
发明人：黄杏林;简宗旺;曾国维 -专利权人：顶晶光电科技股份有限公司
申请日： 2011-05-09 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种灯泡结构，其包含：一座体，该座体内设有容置空间；一电路板，该电路板固设于座体的容置空间内；一连接壳，该连接壳固设于座体一侧，且该连接壳内设有容室；一结合座，该结合座固设于连接壳一侧，且该结合座设有至少一结合部；一灯管，该灯管设有至少一电极部，该电极部穿设于结合座的结合部与连接壳的容室内；当该灯管作动照明时，藉由该连接壳内设有容室，可使该灯管的电极部作动所产生的高温热气可被阻隔于连接壳的容室内，而可避免该电路板的电子零件被高温热气影响而过热故障，进而可达到提升该电路板其电子零件使用寿命的目的。
灯泡结构

[发明专利]一种陈醋制备方法-CN201010139503.9有效
发明人： 曾国维;张志飞 -专利权人：福达(中国)投资有限公司
申请日： 2010-03-30 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： C12J1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陈醋制备方法。所述方法由如下步骤组成：A、配料：将炒制过的谷壳和麸皮与炒米液、水、葡萄糖粉、酵母浸膏混合消毒后，加入食用酒精和醋酸菌，得混合好的原料；B、发酵：采用固液态深层连续搅拌通风发酵混合好的原料，得固液态成熟醋醪；C、酶解：往固液态成熟醋醪加入头过酱油和酶制剂进行固液态酶解，得酶解醋醪；D、后处理：将酶解醋醪进行加热杀菌、贮存过滤、初过滤、精过滤、调配和消毒杀菌后，得陈醋成品。本发明具有原料易得、发酵周期短、易于实现机械化操作、劳动效率高、劳动强度低、适合于大规模生产等优点，而且得到的陈醋产品的理化质量指标能达到国家要求的醋质量标准。
一种陈醋制备方法

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