专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种中药蒸煮装置-CN202123281105.3有效
  • 单鸣秋;于生;包贝华;曹雨诞;程芳芳;姚卫峰;陈佩东;张丽 - 南京中医药大学
  • 2021-12-24 - 2022-07-29 - A61J3/00
  • 本实用新型公开一种中药蒸煮装置,包括底座和外壳,底座与外壳固定连接,底座固定设置有固定箱,固定箱的侧壁内部设置有加热层,固定箱内部转动连接有蒸煮罐,蒸煮罐内部侧壁上固定设置有若干组搅拌片,蒸煮罐中部转动连接有与蒸煮罐反方向转动的搅拌轴,搅拌轴上设置有若干组叶片,搅拌轴底部设置有刮板,刮板布置在靠近蒸煮罐的底部一侧;蒸煮罐的顶部外侧设置有驱动机构,驱动机构与搅拌轴和蒸煮罐均转动连接,驱动组件远离蒸煮罐的一侧与外壳内壁固定连接;本实用新型中搅拌轴的转动方向与蒸煮罐的转动方向相反,能够快速地对蒸煮中的中药进行搅拌;并且搅拌轴底部设置有刮板,防止发生“糊锅”的现象。
  • 一种中药装置
  • [发明专利]一种天麻的炮制加工方法-CN201510755616.4在审
  • 单鸣秋;张丽;丁安伟;陈佩东;包贝华;曹雨诞;姚卫峰;于生;程芳芳 - 南京中医药大学
  • 2015-11-09 - 2016-02-17 - A61K36/8988
  • 本发明提供一种天麻的炮制加工方法,该方法包括以下步骤:取天麻药材,采用水蒸气进行蒸制10~30min,蒸制结束后取出,切片,55~60℃下干燥10~12小时,得到炮制加工好的天麻。本发明提供的天麻炮制加工方法,首先筛选煮制和蒸制工艺,优选出天麻素含量高的蒸制炮制方法,然后在筛选出的蒸制方法的结果基础上,再利用响应面分析方法分析蒸制时间、蒸制后的干燥温度和干燥时间等主要影响因素的交互影响关系,筛选出天麻素含量最高的最优工艺组合,验证实验结果表明,本发明工艺路线稳定、可行、可操作性强,可重复性好,尤其是炮制后的天麻素能达0.78%以上,可很好的提高天麻素的临床活性,提高临床疗效。
  • 一种天麻炮制加工方法
  • [实用新型]一种厚朴去粗皮的加工装置-CN201520423481.7有效
  • 陈佩东;张丽;单鸣秋;包贝华;曹雨诞;丁安伟 - 南京中医药大学
  • 2015-06-18 - 2015-10-14 - A61K36/575
  • 本实用新型公开了一种厚朴去粗皮的加工装置,其快速去除厚朴的粗皮,且确保去除厚度稳定,提高了厚朴的生产效率。其包括机架,所述机架上设置有切片机传输带,所述切片传输带上布置有压辊结构,所述压辊结构横跨切片机传输带的宽度方向,所述压辊结构的最低端位置高于所述切片机传输带,切片机传输带的初始物料位置为前部,所述压辊结构的后方布置有刨刀片,所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置,所述刨刀片的刀尖位置高于所述切片机传输带,所述刨刀片的末端连接有废料排出通道,所述废料排出通道通向废料排出口。
  • 一种厚朴去粗皮加工装置

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