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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光元件-CN202310352591.8在审
  • 陈昭兴;林羿宏;洪千雅 - 晶元光电股份有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-10-17 - H01L33/38
  • 本发明公开一种发光元件，包含一基板；一第一半导体层以及一半导体平台位于第一半导体层上，半导体平台包含一第二半导体层，以及一活性层位于第一半导体层与第二半导体层之间；多个开口穿过半导体平台以露出第一半导体层；多个第一电极分别位于多个开口中的第一半导体层上而未覆盖半导体平台；一第二电极位于第二半导体层上而未覆盖位于多个开口中的第一半导体层；多个第一电极垫仅位于多个开口中的第一半导体层上而未覆盖半导体平台；以及一第二电极垫仅位于半导体平台上而未覆盖位于多个开口中的第一半导体层，其中多个第一电极垫的一第一表面高于第二电极垫的一第二表面，且第一表面与第二表面之间包含一阶差小于2μm。
  • 发光元件
  • [发明专利]发光元件-CN202211649722.0在审
  • 陈昭兴;洪孟祥;许启祥;郭彦良;洪千雅;陈咏扬;林昱伶;姚学呈 - 晶元光电股份有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-07-14 - H01L33/38
  • 本发明公开一种发光元件，含半导体叠层，含第一型半导体层，含第一部分及第二部分连接第一部分；半导体高台，含主动区域形成于第一部分上，第二型半导体层形成于主动区域上；第一绝缘层形成于半导体叠层上，含第一组、第二组第一绝缘层开口；反射导电结构形成于第一绝缘层上，经第一组第一绝缘层开口电连接第二型半导体层；第二绝缘层，形成于反射导电结构上，具有接触区域含覆盖部及第一组第二绝缘层开口部，覆盖部与第一组第一绝缘层开口部重叠，第一组第一、第二绝缘层开口部错置；第一焊垫，位于第二绝缘层上，经第二组第一绝缘层开口部电连接该第一型半导体层；第二焊垫，位于第二绝缘层上，经第一组第一绝缘层开口部电连接第二型半导体层。
  • 发光元件
  •  1 
  • 共 3 条
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