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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种交叉孔加工方法-CN202311046383.1在审
发明人：姚力军;潘杰;张林桥;昝小磊 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明属于金属零件加工技术领域，公开了一种交叉孔加工方法。其中使用钻头对加工件本体上已经钻成的第一通道和第二通道再次进行钻探，可以使第一通道和第二通道交接处的毛刺被磨削下来；解决现有技术下交叉管道内的毛刺无法去除的问题。
一种交叉加工方法

[发明专利]一种气体分配盘内微孔深度的检测方法-CN202310493187.2在审
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;王竑贺 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01B5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种气体分配盘内微孔深度的检测方法，所述检测方法包括：首先确定测头底端面的标准直径；然后，采用所述标准直径的测头对已知深度的微孔进行检测，得到理论检测深度，根据理论检测深度和已知深度得到理论归零值；之后，对所述标准直径进行偏差分析，得到标准直径的允许偏差值；接着，根据理论归零值将测头归零；最后，将归零后的测头垂直插入待测微孔内，测定待测微孔的深度。本发明提供的检测方法不仅具有较高的检测效率，而且检测结果具有较高的准确性。
一种气体分配微孔深度检测方法

[发明专利]一种半导体机台部件气体分配盘O型密封槽的加工方法-CN202310435301.6在审
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;朱锦程 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23P13/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体机台部件气体分配盘O型密封槽的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：(1)采用直槽刀对气体分配盘进行加工，得到直槽；(2)采用左偏刀对步骤(1)得到的所述直槽的内圆进行加工，然后采用右偏刀对所述直槽的外圆进行加工，得到O型密封槽。本发明提供的加工方法有效解决了气体分配盘O型密封槽的加工问题，并且提高了O型密封槽的密封性。
一种半导体机台部件气体分配密封加工方法

[发明专利]钻孔加工方法、装置及气体分配盘-CN202310625429.9在审
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;黄凯炀 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23B35/00 文献下载
摘要：本发明涉及机加工技术领域，尤其涉及一种钻孔加工方法、装置及气体分配盘。钻孔加工方法包括如下步骤：确定加工钻头数量为N，N≥2；根据钻头数量规划单个钻头运动轨迹；单个钻头按照规划的钻孔运动轨迹移动以在待加工件表面加工钻孔。单个钻头依照规划的钻孔运动轨迹移动加工获得钻孔，依照由内向外或者由外向内的方向加工钻孔，可以理解的是单个钻头获得的不同钻孔环的钻孔之间的间距较大，这样能够使单个钻头加工的钻孔布满待加工产品的加工面，而非是划定的单一的区域，由于不同钻头的加工方向同向，这样由不同钻头加工的相邻的钻孔实际孔径相差较小，进而可避免相邻钻孔之间的孔径较大而造成镀膜厚度偏差，保证客户端产品能够使用。
钻孔加工方法装置气体分配

[发明专利]一种晶圆托盘夹持组件、固定系统及固定方法-CN202310563937.9在审
发明人：姚力军;潘杰;杨其垚;昝小磊;王学泽 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆托盘夹持组件、固定系统及固定方法，所述的晶圆托盘夹持组件包括定位件与夹持本体，所述定位件的一侧表面设置滑动凸起，另一侧设置固定台，所述夹持本体的一侧开设有活动凹槽，另一侧设置弧形限位槽，所述的滑动凸起嵌入所述的活动凹槽内，实现所述定位件与夹持本体的活动连接。本发明通过滑动凸起与活动凹槽的相互作用，优化了晶圆托盘的装夹方式，由传统压板固定方式改为侧面压板固定，能有效控制晶圆托盘的平面度及平行度。
一种托盘夹持组件固定系统方法

[发明专利]一种自定心定位销安装组件及其安装方法-CN202310503594.7在审
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;黄艾东;谷森 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B23P19/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种自定心定位销安装组件及其安装方法，所述自定心定位销安装组件包括：倒锥形定位销和安装夹具；所述安装夹具包括筒体和顶针；所述筒体包括由上到下依次同心设置的压力段和装配段；所述压力段设置第一套筒式结构；所述装配段设置第二套筒式结构；所述压力段的内径＞装配段的内径；所述倒锥形定位销插入所述装配段内；所述顶针设置于所述倒锥形定位销的上方，所述顶针插入所述压力段内。本发明提供的安装组件能够保证安装过程稳定进行，保证产品的安装精度和成品率。
一种定心定位安装组件及其方法

[发明专利]一种半导体蚀刻装置的制作方法及半导体蚀刻装置-CN202310204822.0在审
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;王学泽;黄艾东 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体蚀刻装置的制作方法及半导体蚀刻装置，所述的半导体蚀刻装置的制作方法包括：提供处理腔室，所述处理腔室内设置有溅射平台；对所述处理腔室以及所述溅射平台的表面进行粗糙化处理；结束所述粗糙化处理后，将所述处理腔室与所述溅射平台分别进行第一清洗、第二清洗与第三清洗。本发明通过增加蚀刻装置的内表面粗糙度，提升与蚀刻胶间的粘附结合力，使之不易脱落，有利于提高产品质量。
一种半导体蚀刻装置制作方法

[实用新型]一种用于气体分配盘的C型件-CN202222031695.2有效
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;王学泽;汪涛;陈春磊 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于气体分配盘的C型件，所述C型件包括C型主体以及设置于所述C型主体的上下两表面之间，且从所述C型主体的内壁面及左右端面露出的C型空腔；所述C型空腔使所述C型主体的内部分别形成腔体内上表面，腔体内下表面及腔体内壁面；所述C型件还包括设置于所述C型主体的上表面的中部，且延伸至所述C型主体的左右端面的C型壁，以及分别位于所述C型壁的壁内一侧及壁外一侧的第一贯通孔及第二贯通孔。通过将所述C型件用于气体分配盘可以稳定气体分配盘内部的气体流动状态，稳定内部气压，实现优异的气体分流效果。
一种用于气体分配

[发明专利]一种三爪卡盘及其使用方法-CN202111223096.4有效
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;王学泽;鲍伟江;胡军胜 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B23B31/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种三爪卡盘及其使用方法，所述三爪卡盘包括盘体，所述盘体上设置有三个爪件，分别记为第一爪件、第二爪件和第三爪件，每个所述爪件上设置有凸台，每个所述爪件远离凸台的一端朝向盘体中心，所述第一爪件和第二爪件的凸台朝向盘体中心的一面和爪件长度方向的夹角为75°，所述第三爪件的凸台朝向盘体中心的一面和爪件长度方向的夹角为90°，将材料放置于所述凸台处实现夹具。在本发明中，将代加工的方形材料先锯掉四个角，形成正八边形材料后在数控车床上直接用所述三爪夹具夹持后加工，提高了方形材料的加工效率，中心点容易找到，节省时间的同时，三爪夹具的通用性更强，适合大批量的加工生产。
一种卡盘及其使用方法

[实用新型]一种气体分配盘部件侧孔加工夹具-CN202221278921.0有效
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;王学泽;陈春磊;郭周承 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B23Q3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种气体分配盘部件侧孔加工夹具，所述的气体分配盘部件侧孔加工夹具包括本体与至少两个定位组件，所述的至少两个定位组件对称分布于所述本体的表面，所述本体的表面开设有限位槽，所述的限位槽内设置有至少两个定位柱，所述的定位组件包括压板，将气体分配盘部件置于所述本体的表面，所述压板的一端可拆卸连接所述的本体，另一端下压气体分配盘部件进行固定。本实用新型解决了气体分配盘侧孔加工问题，保证加工技术要求，能够使得系统具有较高的安全性、稳定性及可靠性。
一种气体分配部件加工夹具

[实用新型]一种气体分配盘钻孔加工模板-CN202221284874.0有效
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;王学泽;陈春磊;郭周承 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23B47/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种气体分配盘钻孔加工模板，所述气体分配盘钻孔加工模板包括第一钻模板，所述第一钻模板内设置有第一通孔，所述第一通孔内设置有第一环形台阶，气体分配盘固定于所述第一环形台阶的环形台阶面上；所述第一钻模板的一侧表面设置有与第一环形台阶连接的第二钻模板，所述第二钻模板内设置有第二通孔，所述第二通孔内设置有第二环形台阶。本实用新型所述气体分配盘钻孔加工模板能够从气体分配盘的两侧对气体分配盘进行打孔，加工精度较高，结构简单且制备成本较低。
一种气体分配钻孔加工模板

[发明专利]一种零件中薄壁部分的加工方法-CN202110664331.5有效
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;鲍伟江;王学泽;樊子正 -专利权人：上海睿昇半导体科技有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种零件中薄壁部分的加工方法，所述薄壁部分的形状包括凹陷状；所述薄壁部分包括第一侧壁、第二侧壁和底面，所述第一侧壁、第二侧壁分别与底面相接形成凹陷；所述加工方法包括在薄壁部分的凹陷处依次添加软性材料和硬性材料进行填充后，对薄壁部分的外侧进行加工，所述加工方法中软性材料的使用使得硬性材料与零件贴合紧密，加工时能够取得较好强度，降低加工薄壁部分的困难，且软性材料自带弹性，起到减震效果，避免出现震动刀纹，使零件表面粗糙甚至变形的现象，能够加工出更薄的零件。
一种零件薄壁部分加工方法

[发明专利]一种半导体气体分配盘的焊接方法及气体分配盘-CN202210458609.8在审
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;王学泽;王少平;郭周承 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体气体分配盘的焊接方法及气体分配盘，所述的焊接方法包括：(Ⅰ)在气体分配盘的基座的表面开设第一预留槽；(Ⅱ)在气体分配盘的分配板靠近基座一侧的焊接面开设第二预留槽；(Ⅲ)将分配板放入基座内，所述的第一预留槽与第二预留槽之间形成容纳腔；(Ⅳ)向步骤(Ⅲ)所述的容纳腔内填充焊料后进行焊接。本发明的焊接过程中，焊接作用于焊料上，保证焊接合格率，有效防止材料开裂，焊接后的产品表面无色差，有利于提高质量。
一种半导体气体分配焊接方法

[发明专利]一种气体分配盘部件的T型槽的加工方法-CN202210578584.5在审
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;王学泽;汪涛;陈春磊 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23C3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种气体分配盘部件的T型槽的加工方法，所述的加工方法包括依次进行的第一铣切与第二铣切；所述的第一铣切为采用铣刀在气体分配盘部件表面加工形成凹槽；所述的第二铣切为采用“T”型刀在所述的凹槽内加工形成“T”型槽；所述的第一铣切与第二铣切分别独立地在卧式加工车床内进行加工。本发明解决了半导体机台的气体分配盘部件内“T”型槽的加工问题，操作简单，稳定性高，提高了加工效率。
一种气体分配部件加工方法

[发明专利]一种气体分配盘部件倒扣型台阶的加工方法-CN202210578196.7在审
发明人：姚力军;潘杰;昝小磊;王学泽;汪涛;陈春磊 -专利权人：宁波江丰芯创科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种气体分配盘部件倒扣型台阶的加工方法，所述的加工方法包括：对气体分配盘部件的表面依次进行粗切削处理与精切削处理；所述的粗切削处理包括利用第一铣刀在气体分配盘部件的表面开设凹槽，并在所述凹槽的底部铣出至少两个圆柱凸起；所述的精切削处理包括采用第二铣刀分别削铣所述的圆柱凸起形成倒扣型台阶；所述的粗切削处理与精切削处理分别独立地在卧式加工车床内进行加工。本发明采用特定结构的铣切刀具，操作简单，精度高，提高了加工效率。
一种气体分配部件倒扣台阶加工方法

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