“根桥徹”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]工具、作业管理装置、作业管理方法以及作业管理系统-CN201880079395.5有效
发明人：堀川和俊;根桥徹;町田秀和;下石坂望;原田章弘;落石将彦;大和义昭;轻部浩树;小艾睦典;篠原努 -专利权人：日本肯耐克科技株式会社;株式会社富士金
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B25B23/14 文献下载
摘要：提供一种带扭矩传感器的工具，该带扭矩传感器的工具适于在组装中需要大量的紧固接合部件、且可供接近紧固接合部件的空间狭小的流体控制装置那样的装置中的紧固接合部件的紧固作业，并且该工具的紧固扭矩的检测被自动化。工具(1)具备能够检测作用于批头(20)的、对紧固接合部件进行紧固的紧固扭矩的扭矩传感器(30)，扭矩传感器(30)当所检测的紧固扭矩超过设定阈值(Th)时开始进行紧固扭矩的测定，当所检测的紧固扭矩下降为低于设定阈值(Th)、且经过了设定时间(T1)时结束测定，并输出基于从测定开始起到测定结束为止的期间的测定数据而形成且包含测定时刻的扭矩关联数据。扭矩关联数据包含测定数据中的峰值。
工具作业管理装置方法以及系统

[发明专利]电子部件的接合装置-CN200610079492.3无效
发明人： 根桥徹 -专利权人：爱立发株式会社
申请日： 2006-05-09 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够使端子部和电极部的导通稳定，并且能够确保电路板和电子部件接合强度的电子部件的接合装置的具体结构。本发明的电子部件的接合装置(1)，具有：将形成在电路板(2)上的端子部与形成在电子部件(4)处的电极部进行压接接合的振动磁头(7)，使设置于电路板(2)的热固性绝缘树脂热固化，进行电路板(2)和电子部件(4)的粘结接合的加热器(8)，以及防止端子部和电极部压接接合前的绝缘树脂热固化的隔热构件(9)。该接合装置(1)，利用振动将端子部和电极部压接接合，同时，通过绝缘树脂将电路板(2)和电子部件(4)进行粘结接合。
电子部件接合装置

[发明专利]电子部件的接合方法和电子部件的接合装置-CN200610068102.2有效
发明人： 根桥徹;川上茂明;清水弘之 -专利权人：爱立发株式会社
申请日： 2003-08-27 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明能够通过振动将挠性基板上的IC接点等电子部件进行接合，并且不会导致基板有伤痕。该电子部件的接合方法有如下工序，即：上述磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；搭载有上述挠性基板的搭载面表面粗糙度0.01～0.5μm的基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；通过上述磁头和基板搭载用工作平台中任意一方或者双方的振动，将上述电子部件和挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件由被磁头支撑固定着的状态转变为不受磁头支撑固定状态的工序；上述挠性基板由被基板搭载用工作平台支撑着的状态转变为不受支撑状态的工序。
电子部件接合方法装置

[发明专利]电子部件的接合方法和电子部件的接合装置-CN03155335.4无效
发明人： 根桥徹;川上茂明;清水弘之 -专利权人：爱立发株式会社
申请日： 2003-08-27 - 公布日： 2004-04-07 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明能够通过振动将挠性基板上的IC接点等电子部件进行接合，并且不会导致基板有伤痕。该电子部件的接合方法有如下工序，即：述磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；搭载有上述挠性基板的搭载面表面粗糙度为0.01～0.5μm的基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；通过上述磁头和基板搭载用工作平台中任意一方或者双方的振动，将上述电子部件和挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件由被磁头支撑固定着的状态转变为不受磁头支撑固定状态的工序；上述挠性基板由被基板搭载用工作平台支撑着的状态转变为不受支撑状态的工序。
电子部件接合方法装置