“张大强”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果89个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高密度排列半导体封装方法-CN202311171783.5在审
发明人：施锦源;刘景宝;黄明敏;张大强;黄鹏 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种高密度排列半导体封装方法，包括如下步骤：在铜框架的顶面进行半雕刻，从而在铜框架的顶面上形成芯片座以及管脚；在芯片座上焊接芯片，并将芯片与管脚通过焊接导线进行电性连接；完成焊接后，对铜框架的顶面进行第一次注塑封装成型；完成第一次成型后，对铜框架底面进行全雕刻；对铜框架的底面进行第二次注塑封装成型；对管脚进行压弯成型。由于本发明分两次进行雕刻以及封装，从而在进行芯片、导线的焊接时，不需要在铜框架上预留连杆对芯片座以及管脚进行连接，因此可避免连杆出现轻微形变而导致焊片或焊线出现脱焊的情况，有效保证芯片、导线焊接加工过程的可靠程度，满足半导体芯片生产加工的要求。
一种高密度排列半导体封装方法

[发明专利]报文传输方法、动态加密方法、装置、电子设备及介质-CN202210450192.0有效
发明人：王源涛;孙立杰;张大强;马珍珍;李学芹;龚亮华 -专利权人：烽台科技（北京）有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本申请适用于通信安全技术领域，提供了一种报文传输方法、动态加密方法、装置、电子设备及介质，所述报文传输方法包括：根据当前实时控制场景下的各设备功能的功能安全等级，结合预设的加密算法等级表，确定每个设备功能对应的加密算法，所述加密算法等级表包括所述功能安全等级与所述加密算法之间的映射关系；针对每个设备功能，对该设备功能在所述当前实时控制场景下产生的功能数据采用对应加密算法加密，得到加密数据；针对每个加密数据，将该加密数据写入至所述安全通信帧的数据字节位，将对应的加密算法标识写入至所述标识字节位，形成对应报文；传输所有报文。上述方案可以在节约系统资源的同时保障报文传输过程中功能数据的信息安全。
报文传输方法动态加密装置电子设备介质

[发明专利]一种医疗器械切割刀的激光焊接治具-CN202310838563.7在审
发明人：董飞;张帆;张大强 -专利权人：昆山捷瑞奕电子科技有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明涉及激光焊接治具技术领域，且公开了一种医疗器械切割刀的激光焊接治具，包括：载物台，所述载物台的四角处一体式设置有厚度凸出的基座，位于所述载物台中部两侧的基座表面皆开设有平压槽，两个所述平压槽的内部分别滑动设置有第一压滑件和第二压滑件，所述第二压滑件的中部转动设置有第一压板，位于所述载物台端部一侧的基座上转动设置有第二压板，所述载物台的表面并排开设有两个安置槽，所述安置槽的内部放置有切割刀工件。该医疗器械切割刀的激光焊接治具，解决了现有的技术中，医疗器械切割刀多数都是采用复杂的结构进行固定，其固定过程需要消耗较多时间，在进行批量生产时，生产效率较低的情况。
一种医疗器械切割激光焊接

[实用新型]用于硅棒切割设备的冲洗装置和硅棒切割系统-CN202223523024.4有效
发明人：代以艳;段刚甲;张朝俊;董建州;方金和;王能;张大强;孙继泽 -专利权人：腾冲隆基硅材料有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B28D7/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于硅棒切割设备的冲洗装置和硅棒切割系统，冲洗装置包括安装支架、喷淋件以及连接件，喷淋件用于对硅棒切割设备内的切割刀具进行清洁，安装支架用于固定于硅棒切割设备处，喷淋件通过连接件可运动地设置于安装支架，以使喷淋件能够用于与切割刀具相对设置。首先，安装支架用于固定于硅棒切割设备处，且喷淋件通过连接件可运动地设置于安装支架上，并且在喷淋件运动的过程中，能够使得喷淋件与硅棒切割设备上的切割刀具相对设置，则即使在切割过程中，切割刀具位置进行调整，也能够保证喷淋件与切割刀具相对设置，从而保证对切割刀具的喷淋清洁效果，保证切割刀具的正常工作。
用于切割设备冲洗装置系统

[发明专利]零信任工控网络设备的风险评估方法、装置、设备及介质-CN202210295219.3有效
发明人：王源涛;李学芹;孙立杰;马珍珍;张大强;龚亮华 -专利权人：烽台科技（北京）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本申请实施例适用于网络安全技术领域，提供了一种零信任工控网络设备的风险评估方法、装置、设备及介质，该方法包括：获取工控网络设备的设备信息；设备信息包括认证信息和部署信息；根据认证信息和部署信息获取工控网络设备的设备风险评分；获取工控网络设备的运行数据；根据运行数据动态调整设备风险评分，得到目标设备风险评分；目标设备风险评分用于评估工控网络设备的安全程度。采用上述方法可以准确表征工控网络设备的安全程度。
信任网络设备风险评估方法装置设备介质

[实用新型]一种可变位的采胶机切屑导流装置-CN202320164314.X有效
发明人：周飞翔;高宏华;杨锋;黄云生;应阔;魏小弟;应逸恒;罗世巧;李袁兵;张大强 -专利权人：浙江三锋实业股份有限公司;中国热带农业科学院橡胶研究所
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： A01G23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可变位的采胶机切屑导流装置，转动支架的上部设置有圆环，圆环转动连接于工作头与切削器的中间位置，转动支架主体连接于转动支架的一侧，转动支架主体上设置有矩形台阶，刮屑片固定于矩形台阶上，刮屑片为平面片状且一侧设置有斜角刃口，工作头的下部设置有定位结构件，定位结构件的下部设置有切削器主轴，斜角刃口与切削器主轴紧密接触，定位结构件内设置有滚珠、弹簧，转动支架上设置有前盲孔、后盲孔，前盲孔、后盲孔分别与滚珠适配。本实用新型通过上述设计，实现了可变位的挡屑结构，对切削进行导流，防止树皮切屑飞溅到割线、割面上，保障了采胶机的稳定运行，提高了便捷性和适用性。
一种变位采胶机切屑导流装置

[发明专利]靶场场景的构建方法、装置、终端设备和可读存储介质-CN202211707602.1在审
发明人：王源涛;张大强;任鹏;孙立杰;李学芹;龚亮华 -专利权人：烽台科技（北京）有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H04L41/14 文献下载
摘要：本申请适用于网络靶场构建技术领域，提供了一种靶场场景的构建方法、装置、终端设备和可读存储介质，通过获取已构建靶场场景的第一场景信息和已构建靶场场景中已构建靶标组件的第一组件信息；再获取待构建靶场场景的第二场景信息和待构建靶场场景中所需的待构建靶标组件的第二组件信息；若第一场景信息和第二场景信息相同，则根据已构建靶场场景中第一功能信息与第二功能信息相同的已构建靶标组件，对待构建靶场场景进行构建，得到目标靶场场景。本申请的实施例在构建相同的靶场场景时，无需重新构建待构建靶标组件，从而节省了内存资源和计算资源。
靶场场景构建方法装置终端设备可读存储介质

[发明专利]基于区块链的数据安全处理方法及装置-CN202310013831.1在审
发明人：王源涛;冯少强;张大强;孙立杰;李学芹;龚亮华 -专利权人：烽台科技（北京）有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G06F21/62 文献下载
摘要：本申请适用于区块链技术领域，提供了一种基于区块链的数据安全处理方法及装置，方法包括：获取指定系统中模块的安全值；根据所述模块的安全值将所述模块与区块链集合中的区块链匹配，所述区块链用于供匹配的所述模块进行基于私密计算的数据交互。通过采用该种方法，解决了系统在使用过程中，系统中的数据无法被针对性地公开，容易造成信息泄露的问题。
基于区块数据安全处理方法装置

[实用新型]切割辊及切方机-CN202222506090.4有效
发明人：姚茂斌;张朝俊;崔宏喜;张大强;杨凤娇;王能;代以艳;余斌;李杰 -专利权人：腾冲隆基硅材料有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种切割辊及切方机，该切割辊包括主轴、切割盘片和卡接组件，主轴的一端用于与切方机的电机输出轴连接，切割盘片包括盘本体和形成在盘本体上的通孔，主轴穿设在通孔内，以使盘本体能够绕主轴转动，切割盘片用于安装切割线，卡接组件包括能够相互卡接的第一卡接件和第二卡接件，第一卡接件设置于主轴，第二卡接件设置于通孔，且第一卡接件沿主轴的轴向上具有供第二卡接件卡接的多个卡接位置。在切方机中的线槽因切割线的摩擦而变深之后，本申请的切割辊只需要调节卡接组件的卡接位置，即可十分方便且快速地将切割线更换到其他的线槽内。不仅提升了更换线槽的效率，而且降低了更换线槽的操作难度。
切割切方机

[发明专利]一种网络攻击诱导方法、装置、设备及存储介质-CN202110928627.3有效
发明人：刘文跃;张提;刘思尧;张大强 -专利权人：哈尔滨工大天创电子有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本申请适用网络安全技术领域，提供了一种网络攻击诱导方法、装置、设备及存储介质。其中，所述方法通过接收发送至工业控制系统的数据包；检测数据包是否用于对工业控制系统进行网络扫描；当检测到数据包用于网络扫描时，获取数据包的调用指令，调用指令用于调用目标攻击设备；根据调用指令确定目标攻击设备所属的设备类型；执行设备类型对应的预设策略，诱导数据包对属于设备类型的虚拟仿真设备进行攻击，预设策略用于生成属于设备类型的虚拟仿真设备，可以提高网络攻击检测的准确性，降低误检测和漏检测概率，并在提高攻击者的网络攻击成本的同时，保护真实设备避免受到数据包的攻击，提升工业控制系统的网络攻击防护能力。
一种网络攻击诱导方法装置设备存储介质

[发明专利]一种打线设备与偏移识别方法-CN202211542356.9在审
发明人：施锦源;刘兴波;徐伟国;宋波;张大强 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装领域，公开了一种打线设备与偏移识别方法，其包括：机台，机台上开设有用于承载电路基板的定位槽；焊件，滑移安装在机台上，焊件具有用于通过焊线的过线孔；第一吹扫件，安装于机台上并朝向定位槽，用于吹扫加速焊线散热；第一检测头，安装于定位槽外侧的机台上，用于检测打线后焊线的位置；第一检测头电连接有蜂鸣警示灯，第一检测头检测到相邻的焊线偏移而粘连时，蜂鸣警示灯工作以进行示警。本申请对焊线吹扫散热加速固化，并且通过第一检测头检测焊线的位置，能够有效地减少不良品流入封装工序。
一种设备偏移识别方法

[实用新型]一种封装设备的上料装置-CN202223259897.9有效
发明人：施锦源;张大强;黄鹏 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种封装设备的上料装置，涉及半导体封装技术领域。包括用于放置引线框架的载物台和用于吸附引线框架的吸附机构，所述载物台与所述吸附机构相互配合。引线框架放置在载物台上，吸附机构可以将载物台上的引线框架吸附，运送到下一道工序中，缓解了引线框架夹取不便的问题。
一种封装设备装置

[实用新型]一种牛舍地面清粪装置-CN202221723971.5有效
发明人：张天义;张华;张大强;赵昭 -专利权人：南阳市雅民农牧有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： A01K1/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种牛舍地面清粪装置，包括牛舍，牛舍包括顶棚、底板和侧板，侧板两侧均设置有滑轨，牛舍一侧设置有丝杠步进电机，牛舍另一侧设置有粪槽，丝杠步进电机输出轴连接有滑杆，滑杆横架于侧板两侧的滑轨上，滑杆底部设置有刮板，刮板底部紧贴于底板上，刮板两端紧贴于侧板内壁上，滑杆顶部设置有水箱，水箱底部一侧间隔均匀设置有高压水喷头，高压水喷头均倾斜朝向刮板设置，通过设置有丝杠步进电机和刮板，且刮板紧贴于侧板和底板设置，充分刮除牛舍底板上的牛粪，解决了牛粪清理不完全的问题，通过设置有水箱和高压水喷头，通过高压水喷头对刮板上的牛粪进行清理，防止牛粪残留，滋生细菌，为牛生长提供一个良好的环境。
一种牛舍地面装置

[实用新型]一种IC封装芯片用的转移吸嘴-CN202223256395.0有效
发明人：施锦源;张大强;黄鹏 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及一种IC封装芯片用的转移吸嘴，其包括连接件与吸附件，所述连接件包括吸气管，所述连接件与所述吸附件固定连接，所述吸附件包括吸附部，所述吸附部包括抵接面，所述抵接面开设有吸附槽，所述吸附槽的槽底开设有吸附孔。本申请具有提高负压，并使得芯片位置不发生偏斜的效果。
一种 ic 封装芯片转移

[发明专利]芯片背锡图案平稳的写锡装置-CN202211542375.1在审
发明人：施锦源;刘兴波;徐伟国;宋波;张大强 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B05C5/04 文献下载
摘要：本申请涉及芯片背锡图案平稳的写锡装置，属于芯片固晶技术领域。相关技术手段中由于X、Y、Z三轴的运动机构集成化，由于运动惯量累积导致送锡机构在画锡过程中累积误差过大，出现画锡精度不高的问题。本申请提供的一种芯片背锡图案平稳的写锡装置，通过将结构精简化，通过中空轴电机带动中空写锡头进行旋转，写锡加热块包覆并加热中空受热件，从而将锡线熔化并通过中空写锡头流出。由于中空写锡头与中空受热件铰接，角度偏移组件控制中空写锡头的偏移角度，通过配合Z轴驱动件共同控制中空写锡头画出圆形的直径大小，从而达到在实现相应的画锡功能的同时，减轻整体机构中运动部件的负重，通过更加轻便的结构提高画锡过程中的运动精度。
芯片图案平稳装置

1
2
3
4
5
6
下一页»
尾页
共 89 条