专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]手机的图形用户界面(智慧管理平台)-CN201930304119.1有效
  • 闫军威;方敏聪;陈城;黄高旭;张伟丹;字学辉 - 广州远正智能科技股份有限公司
  • 2019-06-13 - 2020-02-07 - 14-03
  • 1.本外观设计产品的名称:手机的图形用户界面(智慧管理平台)。;2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于运行程序,实现能源消耗在线检测与用能安全的信息化智慧管理。;3.本外观设计产品的设计要点:在于屏幕中的图形用户界面的界面内容。;4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。;5.无设计要点,故省略,省略俯视图;无设计要点,故省略,省略仰视图;无设计要点,故省略,省略后视图;无设计要点,故省略,省略左视图;无设计要点,故省略,省略右视图。;6.图形用户界面的用途:主视图为能源消耗在线检测与用能安全智慧管理平台的“能耗监测”菜单界面;界面变化状态图分别显示主视图上显示的每一种类型的检测项。
  • 手机的图形用户界面(智慧管理平台)
  • [外观设计]手机的图形用户界面(智慧管理平台)-CN201930304249.5有效
  • 闫军威;黄高旭;陈城;方敏聪;张伟丹;字学辉 - 广州远正智能科技股份有限公司
  • 2019-06-13 - 2020-02-07 - 14-03
  • 1.本外观设计产品的名称:手机的图形用户界面(智慧管理平台)。;2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于运行程序,实现能源消耗在线检测与用能安全的信息化智慧管理。;3.本外观设计产品的设计要点:在于屏幕中的图形用户界面的界面内容。;4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。;5.无设计要点,故省略,省略俯视图;无设计要点,故省略,省略仰视图;无设计要点,故省略,省略后视图;无设计要点,故省略,省略左视图;无设计要点,故省略,省略右视图。;6.图形用户界面的用途:主视图为能源消耗在线检测与用能安全智慧管理平台的菜单界面;界面变化状态图分别显示主视图上显示的每一种类型的检测项。
  • 手机的图形用户界面(智慧管理平台)
  • [发明专利]多层柔性线路板开盖方法-CN201710456410.0有效
  • 方敏聪 - 淳华科技(昆山)有限公司
  • 2017-06-16 - 2019-05-14 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种多层柔性线路板开盖方法,包括以下步骤:(1)刻蚀单面板的铜层形成第一开孔;(2)将单面板与组合胶假接,并刻蚀单面板的PI层和组合胶而形成第二开孔,第二开孔的孔径小于第一开孔的孔径;(3)将假接的单面板和组合胶与双面板进行本接,使得第一开孔、第二开孔形成开盖区;(4)在开盖区的底部和侧壁上镀铜层;(5)采用干膜覆盖于第二开孔与第一开孔相连接的口部,使第二开孔的孔壁以及开盖区的底部形成干膜的覆盖区域;(6)选镀未被干膜覆盖的区域;(7)移除干膜;(8)刻蚀干膜的覆盖区域中的铜层。本发明能够改善多层柔性线路板开盖无法离型问题,从而提高线路板产品品质。
  • 多层柔性线路板方法
  • [实用新型]柔性线路板的BGA零件焊接结构-CN201720576441.5有效
  • 方敏聪 - 淳华科技(昆山)有限公司
  • 2017-05-23 - 2018-02-23 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及一种柔性线路板的BGA零件焊接结构,包括开设于柔性线路板上的孔道、填充于孔道中的填充体。填充体为与孔道形状匹配的铜体。孔道包括由柔性线路板的两侧表面开设的盲孔、开设于柔性线路板的中层并连通两侧盲孔的微连通孔。微连通孔的孔径小于盲孔的孔径。本实用新型采用具有填充胶体的孔道,使得焊接过程中锡球不会流入孔中,从而有效改善BGA零件在SMT焊接中易出现的空焊、锡量不足等品质问题。
  • 柔性线路板bga零件焊接结构
  • [发明专利]软式印刷电路板补强贴合方法-CN201710456413.4在审
  • 潘国森;方敏聪;陈昭 - 淳华科技(昆山)有限公司
  • 2017-06-16 - 2017-10-10 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种软式印刷电路板补强贴合方法,用于向软式印刷电路板的开设有保胶开口的保胶层上贴合补强,软式印刷电路板补强贴合方法为填充保胶开口的至少局部形成填充层而使保胶开口的深度减薄后,再在保胶层上涂补强胶并贴合补强。通过选镀制程来填充保胶开口,填充层为铜层。本发明通过填充层来减薄保胶开口的深度,从而可以使补强胶完全填充保胶开口,进而使得补强能够平整、紧密地贴合,提高软式印刷电路板产品质量。
  • 软式印刷电路板贴合方法

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