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- [发明专利]半导体装置-CN202210664011.4在审
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李斗铉;申宪宗;朴贤镐;郭玟燦;金善培;朴珍煐
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三星电子株式会社
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2022-06-13
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2023-04-07
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H01L29/78
- 提供一种半导体装置。所述半导体装置可以包括:第一有源区域和第二有源区域,位于基底上;第一有源图案和第二有源图案,位于第一有源区域上和第二有源区域上;第一源极/漏极图案和第二源极/漏极图案,位于第一有源图案和第二有源图案上;第一硅化物图案和第二硅化物图案,位于第一源极/漏极图案和第二源极/漏极图案上;以及第一有源接触件和第二有源接触件,结合到第一源极/漏极图案和第二源极/漏极图案。第一有源接触件的最下面的部分位于比第二有源接触件的最下面的部分的水平高的水平处。第一硅化物图案的厚度大于第二硅化物图案的厚度。
- 半导体装置
- [发明专利]超声波干式清洗装置-CN202110863461.1在审
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崔淙现;吴昇哲;朴贤镐;金澯州
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AI韩国株式会社
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2021-07-29
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2022-12-06
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B08B7/02
- 本发明提供一种超声波干式清洗装置,其特征在于,包括:具有形成为空气移动的狭缝形态的吐出流道,以用于向对象体喷射空气的鼓风机;设于所述鼓风机的周边的腔室;以及连接于所述腔室吸入所述腔室的内部空间的空气的吸入部,其中,所述吐出流道具有是所述吐出流道的剖面扩张以用于引起流速差的区间的谐振部;是所述吐出流道的剖面减小使得经过了所述谐振部的空气的流速上升的区间的瓶颈部;以及作为所述吐出流道的剖面保持一定的部分使得经过了所述瓶颈部的空气向外部吐出的吐出部,从而通过吐出流道提高吐出的空气的流速,能够最大化对象体的颗粒去除效率。
- 超声波清洗装置
- [发明专利]半导体器件-CN202210135336.3在审
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李斗铉;申宪宗;金善培;郭玟燦;朴珍煐;朴贤镐
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三星电子株式会社
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2022-02-14
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2022-12-06
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H01L21/8238
- 一种半导体器件可以包括:衬底上的有源图案;所述有源图案上的源/漏图案;被连接到所述源/漏图案的沟道图案;所述沟道图案上的栅电极;所述源/漏图案上的有源接触部;所述栅电极上的第一下互连线;以及在所述有源接触部上并且与所述第一下互连线在相同高度上的第二下互连线。栅电极可以包括电极主体部和电极突起部,其中电极突起部从所述电极主体部的顶表面突起并且与其上方的第一下互连线接触。有源接触部可以包括接触主体部和接触突起部,其中接触突起部从所述接触主体部的顶表面突起并且与其上方的第二下互连线接触。
- 半导体器件
- [发明专利]聚酯瓶粉碎机-CN201980031644.8有效
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朴贤镐
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朴贤镐
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2019-04-18
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2022-03-18
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B02C18/08
- 本发明涉及能够容易粉碎处于密封状态的聚酯瓶的聚酯瓶粉碎机,本发明可包括:聚酯瓶投入部;聚酯瓶粉碎部,与上述聚酯瓶投入部的下方相连接,用于粉碎所投入的聚酯瓶;移送部,与上述聚酯瓶粉碎部相连接,用于移送被粉碎的聚酯碎片;内容物收容部,设置于上述移送部的下侧,用于收容从粉碎的聚酯瓶或移送的聚酯碎片中掉落的内容物;以及聚酯碎片收容部,设置于上述移送部的末端,用于收容被移送的聚酯碎片,上述聚酯瓶粉碎部可包括:内压去除部,通过在投入的聚酯瓶形成规定的孔来去除聚酯瓶的内压;以及主粉碎部,用于粉碎去除内压的上述聚酯瓶。
- 聚酯瓶粉碎机
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