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- [发明专利]掩膜版旋转涂胶中旋转参数优化方法-CN202010565019.6有效
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林伟;林超
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成都路维光电有限公司
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2020-06-19
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2023-09-05
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G03F7/16
- 本发明公开了一种掩膜版旋转涂胶中旋转参数优化方法，包括以下步骤:S1建立掩膜版模型，选择影响掩膜版旋涂工艺的旋转参数和考核掩膜版涂胶质量的目标参数；其中，所述旋转参数包括涂胶转盘的旋转速度rpm、涂胶转盘的旋转时间t和涂胶转盘的旋转加速度a；所述目标参数为膜厚平均值、膜厚均匀性和色差；S2赋予每个旋转参数多个参数值，将参数值和目标参数建立正交表；S3将正交表内的每组参数值赋予到涂布转盘上，并进行掩膜版的旋转涂胶，最后计算出正交表内每组参数值对应的目标参数值；S4从正交表中选出最优的一组旋转参数；相比于传统需要做大量试验的筛选方法而言，通过本发明的方法能得到最优的旋转参数，方法更加高效、可靠，同时也大大降低了试验成本。
- 掩膜版旋转涂胶参数优化方法
- [实用新型]一种半导体掩膜版倒角打磨装置及打磨平台-CN202223295499.2有效
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周荣梵
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成都路维光电有限公司
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2022-12-08
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2023-03-21
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B24B9/10
- 本实用新型公开了一种半导体掩膜版倒角打磨装置及打磨平台，以解决现有打磨过程中因人手持掩膜版导致打磨效果不足且具有安全隐患的问题，其包括打磨机、升降机构、第一导向件和第二导向件；升降机构与打磨机连接；第一导向件与升降机构连接且具有第一工作面，第一工作面用以与掩膜版的第一侧面贴合；第二导向件与升降机构连接且具有第二工作面，第二工作面用以与掩膜版上与第一侧面相邻的第二侧面贴合；其中，第一工作面和第二工作面中至少一者设置有与掩膜版厚度匹配的限位槽，第一导向件和第二导向件在打磨机砂带的运动方向上具有间距且第一工作面与砂带打磨面呈夹角。本实用新型使用更加方便、能够保证掩膜版的打磨效果、安全隐患小。
- 一种半导体掩膜版倒角打磨装置平台
- [实用新型]一种可调尺寸的铬版制程夹具-CN202223216252.7有效
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李刚
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成都路维光电有限公司
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2022-12-01
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2023-03-07
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B25B11/00
- 本实用新型公开了一种可调尺寸的铬版制程夹具，涉及铬板制程技术领域；包括：横向导轨，平行设置有两根；纵向导轨，平行设置有两根，各所述纵向导轨的两端部与对应的所述横向导轨相连，且两所述纵向导轨的间距能够调节；定位部，上端设置有用于容纳铬版角部的定位凹缺，且与一所述纵向导轨相连；其中，一所述纵向导轨上设置有两个所述定位部，且位于同一所述纵向导轨上的两所述定位部的间距能够调节。本实用新型能够在设定范围调节夹持空间的尺寸，以适应不同尺寸的铬版夹持需求，满足特殊尺寸铬板的生产需求，有效提高了设备的利用率和降低了生产成本。
- 一种可调尺寸铬版制程夹具
- [实用新型]一种IC掩膜版贴膜装置-CN202221490961.1有效
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林超;刘嘉俊
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成都路维光电有限公司
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2022-06-15
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2022-12-02
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B29C63/02
- 本实用新型公开了一种IC掩膜版贴膜装置，属于半导体技术领域，本实用新型包括：底座；固定组件，连接于底座上，所述固定组件上设置有固定平台，所述固定平台具有用于固定光学膜的容纳槽；压合组件，所述压合组件具有若干用于压合掩膜版的压合柱，压合组件滑动连接于底座以使压合柱与固定平台之间形成可变的压合间隙；传感器，所述传感器用于检测压合过程中压合柱对掩膜版施加的压力；以及提示装置，与所述传感器连接，用于当传感器检测的压力达到设定阈值时输出声和/或光信息。本实用新型能够免于掩膜版与工装之间的位置校对工作且能够保证压合而出的成品质量较为统一。
- 一种ic掩膜版贴膜装置
- [实用新型]一种用于掩膜版的洗边装置-CN202221952611.2有效
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孙多卫;李刚
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成都路维光电有限公司
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2022-07-27
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2022-11-29
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G03F1/82
- 本实用新型公开了一种用于掩膜版的洗边装置，涉及掩膜版清洗工具技术领域，包括支撑主体和旋转组件，支撑主体上设置有可滑动的喷头组件，该旋转组件用于驱动掩膜版转动，旋转组件包括驱动电机和支撑平台，驱动电机可滑动地设置在支撑主体上，支撑平台与驱动电机的主轴连接，喷头组件和驱动电机呈间隔设置，实际工作中，将需要洗边的掩模版放在支撑平台，支撑主体上的喷头组件移动到掩模版的边缘处，然后喷头组件喷出相应的药液对掩模版的边缘进行清理，当掩模版的一边清理完后，驱动电机转动使支撑平台转动，进而使掩模版另一边与喷头组件对应，反复循环直至掩模版的四边被清理干净，本实用新型操作简单且具有较好地清洗效果和清洗效率。
- 一种用于掩膜版装置
- [实用新型]一种用于半导体掩膜版磨边的装置-CN202222167324.7有效
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周荣梵;林超;林伟
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成都路维光电有限公司
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2022-08-17
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2022-11-15
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B24B9/02
- 本实用新型公开了一种用于半导体掩膜版磨边的装置，包括连接组件和打磨机构，连接组件包括连接机构、底座和机架，机架连接于底座上，连接机构一端连接于机架上部，另一端连接打磨机构；打磨机构包括机架本体、砂带和掩膜版装载治具，掩膜版装载治具上部设置有用于嵌入固定非常规尺寸半导体掩膜版的固定卡槽，其下部设置有通槽并固定于机架本体上方的两侧，而砂带设置于机架本体的表面并穿设于掩膜版装载治具下部的通槽，砂带通过连接机构驱动进行往复运动对固定在固定卡槽中的非常规尺寸半导体掩膜版磨边，不仅实现非常规尺寸半导体掩膜版的磨边，而且有效降低了非常规尺寸半导体掩膜版生产报废的风险，从而提高了设备稼动率。
- 一种用于半导体掩膜版磨边装置
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