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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电容式集成传感器及其加工工艺-CN202010184408.4有效
  • 徐香菊;付博;方华斌 - 潍坊歌尔微电子有限公司
  • 2020-03-16 - 2023-06-23 - B81B7/00
  • 本发明提供了一种电容式集成传感器及其加工工艺，包括MEMS传感器、ASIC芯片以及基板，基板上设有容置腔，MEMS传感器设置在容置腔中，ASIC芯片设置在基板上并与MEMS传感器间隔设置，MEMS传感器通过引线与ASIC芯片电连接。本发明技术方案在基板上开设容置腔，并在基板上异于容置腔的位置设置ASIC芯片，再将MEMS传感器设置在容置腔中，从而实现MEMS传感器以及ASIC芯片安装在同一基板上；并且将用于实现MEMS传感器与ASIC芯片之间数据互通的引线设置在基板内部，从而简化了电容式集成传感器的结构，降低了电容式集成传感器的体积大小。
  • 电容集成传感器及其加工工艺
  • [发明专利]防水传感器及电子设备-CN202211186654.9在审
  • 徐香菊;王新江;闫文明 - 青岛歌尔智能传感器有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-03-07 - G01D5/241
  • 本发明提供一种防水传感器及电子设备，其中的防水传感器包括由MEMS芯片和IC芯片组装形成的结构，其中，MEMS芯片包括主体结构和与主体结构相固定的上盖层，其中，所述主体结构，在振膜的表面设置有钝化层；上盖层包括与外界相通的腔体，并且，上盖层覆盖设置在钝化层上，钝化层用于隔绝所述振膜与外界接触。利用本发明，能够解决由于现有的防水传感器封装工艺复杂，而导致产品尺寸因工艺限制难以做小以及芯片性能降低等问题。
  • 防水传感器电子设备
  • [发明专利]MEMS芯片、差压传感器和电子设备-CN202211348168.2在审
  • 刘玉栋;闫文明;徐香菊 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-01-06 - B81B7/02
  • 本申请提供了一种MEMS芯片、差压传感器和电子设备，其中，差压传感器包括：基层，基层的外表面包括第一端面、第二端面和侧面，第一端面设于基层的一端，第二端面设于基层的另一端，侧面位于第一端面和第二端面之间且分别与第一端面和第二端面连接，基层内设有第一通道，第一通道的第一端贯穿第一端面，第一通道的第二端贯穿侧面；感应层，感应层设于第一端面且与第一通道的第一端相对设置，感应层用于接收外界信号并转换为电信号。根据本申请提供的MEMS芯片，可以有效防止灰尘、尖锐物品等异物进入第一通道，对感应层造成破坏。
  • mems芯片传感器电子设备
  • [发明专利]MIC和压力传感器的集成结构与方法-CN201911283436.5有效
  • 徐香菊;付博 - 潍坊歌尔微电子有限公司
  • 2019-12-13 - 2022-02-25 - H04R9/06
  • 本发明提供一种MIC和压力传感器的集成结构与方法，涉及MEMS芯片技术领域；MIC和压力传感器的集成结构包括基底，和设置在基底上的背腔，在背腔上方自下而上依次设置的第一膜、背极和第二膜；背腔与第一膜、背极和第二膜构成封闭的腔体；其中，第一膜为压力膜、第二膜为MIC膜；或者，第一膜为MIC膜、第二膜为压力膜；在压力膜与背极上对应设置有压力孔，在MIC膜上设置有泄气孔。利用本发明，能够有效提高MEMS芯片的集成度。
  • mic压力传感器集成结构方法
  • [发明专利]一种防水传感器封装、传感器及电子设备-CN201910936066.4有效
  • 徐香菊;端木鲁玉;巩向辉;付博 - 潍坊歌尔微电子有限公司
  • 2019-09-29 - 2021-11-09 - H04R19/04
  • 本发明公开了一种防水传感器封装、传感器以及电子设备，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间设置有防水膜，所述防水膜与第一壳体和第二壳体之间胶接固定，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内设置有传感器单体，所述防水膜与第一壳体胶接面的胶宽不小于0.5mm，所述防水膜与第一壳体胶接面积占所述防水膜膜面积的占比不小于30%，所述防水膜与第二壳体的上端面胶接，并且胶接面积不低于第二壳体上端面面积的30%，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内至少设置有一种MEMS传感器芯片，实现多个传感器的组合防水，同时满足声学要求。
  • 一种防水传感器封装电子设备
  • [发明专利]振动传感器和振动传感器的制作方法-CN202110537567.2在审
  • 徐香菊;田峻瑜;闫文明;方华斌 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2021-05-17 - 2021-08-20 - G01H11/06
  • 本发明公开一种振动传感器和振动传感器的制作方法，振动传感器包括外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；电路板组件，所述电路板组件与所述外壳固定连接，并将所述开口封堵；振动组件，所述振动组件与所述电路板组件电性连接，并可振动地设于所述容纳腔内；以及背极，所述背极位于所述容纳腔内，并与所述振动组件相对设置，所述背极与所述电路板组件电性连接；在所述外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号时，所述振动组件振动，以使其相对背极的间距改变。本发明技术方案旨在使传感器具有防水功能的同时，保证传感器检测灵敏度和测量的准确度。
  • 振动传感器制作方法
  • [实用新型]一种重症监护护理喂食装置-CN202022302661.3有效
  • 徐香菊 - 徐香菊
  • 2020-10-15 - 2021-08-03 - A61J9/00
  • 本实用新型公开了一种重症监护护理喂食装置，属于医疗护理器械技术领域，包括移动轮，所述移动轮顶端固定连接有基板，所述基板表面固定连接有伸缩杆且伸缩杆有多个，所述伸缩杆顶端固定连接有食物放置箱，所述食物放置箱左侧壁镶嵌连接有食物搅拌器，所述食物放置箱顶端开设有食物进入口，所述食物进入口顶端配合连接有卡盖，本实用新型提供一种重症监护护理喂食装置，能对食物放置箱内的不同流食进行搅拌，使不同的流食能充分混合到一起，致使流食的口感、营养均匀，均匀的流食还利于患者吞咽，同时也能对流食进一步粉碎，将流食中残留的未被粉碎的食物粉碎，方便患者进行吞咽，使用效果好。
  • 一种重症监护护理喂食装置
  • [实用新型]压力传感器和电子设备-CN202023086356.1有效
  • 徐香菊;吴其勇 - 青岛歌尔智能传感器有限公司
  • 2020-12-18 - 2021-07-23 - G01L1/14
  • 本实用新型公开了一种压力传感器和电子设备，所述压力传感器包括：芯片、基板和封装壳体；所述芯片设于所述基板，所述芯片背离所述基板的一侧设置防水膜；所述封装壳体包括封装本体和延伸部，所述封装本体围设于所述芯片的侧面，所述延伸部自所述封装本体向所述防水膜延伸，所述延伸部覆盖所述防水膜的部分位置，所述防水膜的至少部分位置显露于外界。本实用新型的技术方案能够有效提高传感器的反映灵敏度。
  • 压力传感器电子设备
  • [实用新型]传感器和电子设备-CN202023101754.6有效
  • 徐香菊;王超 - 潍坊歌尔微电子有限公司
  • 2020-12-18 - 2021-07-23 - G01D21/00
  • 本实用新型公开一种传感器和电子设备，其中，传感器包括：第一壳体，所述第一壳体围合形成容纳腔，所述容纳腔内安装有芯片，所述第一壳体开设有连通所述容纳腔的灌装孔；第二壳体，所述第二壳体连接所述第一壳体，并围设于所述灌装孔的外侧，所述第二壳体的内轮廓尺寸大于所述灌装孔的孔径；以及灌封胶，所述灌封胶经所述灌装孔填充于所述容纳腔，并覆盖所述芯片。本实用新型技术方案能够使传感器达到较好防水性能的同时，传感器整体高度较低。
  • 传感器电子设备
  • [发明专利]传感器芯片、传感器和电子设备-CN202110073305.5在审
  • 徐香菊;巩向辉;闫文明 - 潍坊歌尔微电子有限公司
  • 2021-01-19 - 2021-06-04 - B81B7/00
  • 本发明公开一种传感器芯片、传感器和电子设备，其中，传感器芯片包括：基板；集成电路，所述集成电路设于所述基板上，所述集成电路设有通孔；第一电极，所述第一电极设于所述基板，并位于所述通孔内；第二电极，所述第二电极在所述通孔内与所述第一电极相对设置形成电容结构；以及防水膜层，所述防水膜层设置于所述集成电路背离所述基板的表面。本发明技术方案使传感器芯片防水效果好的同时，简化封装工艺，降低成本。
  • 传感器芯片电子设备
  • [发明专利]一种麦克风及提升过载声压方法-CN201711450441.1有效
  • 端木鲁玉;徐香菊;李向光;关若飞 - 潍坊歌尔微电子有限公司
  • 2017-12-27 - 2021-03-30 - H04R3/04
  • 本发明公开一种麦克风，包括采集模块，检测环境气压，形成采集信号输出；控制模块，预设有阈值信号，根据采集信号和阈值信号形成第一控制信号和第二控制信号输出；泵电源，与电容器电连接，根据第一控制信号降低泵电源的对电容器的激励电压；还可以包括放大器，与电容器电连接，根据第二控制信号降低对电容器的输出电压放大倍数。通过泵电源和放大器的作用，提升麦克风过载声压性能，使麦克风进入高声压保护模式。本发明还公开了一种基于麦克风的提升过载声压方法。本发明能够在当用户使用麦克风的声压较高时，提升麦克风产品的高声压耐受能力，从而避免拾取到的声音信号失真。
  • 一种麦克风提升过载声压方法
  • [发明专利]去除噪声的方法和装置-CN201710482616.0有效
  • 王德信;徐香菊;端木鲁玉 - 潍坊歌尔微电子有限公司
  • 2017-06-22 - 2020-10-09 - G10K11/178
  • 本发明实施例提供了一种去除噪声的方法和装置，所述方法包括：接收麦克风拾取到的第一语音信号；若伴随所述第一语音信号，检测到传感器处于工作状态，则以所述第一语音信号减去预先获得的干扰噪声信号，获得去除干扰后的第一语音信号，所述干扰噪声信号是所述传感器工作时对所述麦克风产生的干扰噪声信号，所述传感器和所述麦克风被封装在同一模组内；输出所述去除干扰后的第一语音信号。通过实施本发明实施例提供的方案，可以在保证封装有麦克风和传感器模组具有小尺寸的同时，降低模组内麦克风与传感器共同工作时麦克风所采集信号中的干扰。
  • 去除噪声方法装置
  • [发明专利]MEMS声学传感器的噪音抑制方法-CN201711432431.5有效
  • 端木鲁玉;徐香菊;王德信 - 潍坊歌尔微电子有限公司
  • 2017-12-26 - 2020-08-07 - H04R19/00
  • 本发明提供一种MEMS声学传感器的噪音抑制方法，包括：对声学MEMS芯片上电；通过设置在MEMS声学传感器的封装结构内的感应口，检测声学MEMS芯片是否处于工作状态；当感应口检测到声学MEMS芯片处于非工作状态时，设置在第二ASIC芯片的发热功率模块为间歇性工作模式；当感应口检测到声学MEMS芯片处于工作状态时，发热功率模块由间歇性工作模式转换为持续性工作模式。利用本发明，能够解决现有的MEMS声学传感器工作时由于芯片间歇性的发热而导致的MEMS声学噪音升高的问题。
  • mems声学传感器噪音抑制方法
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