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- [发明专利]芯片封装结构、电子设备-CN201980074859.8有效
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张童龙;蒋尚轩;赵南;郭健炜;胡骁
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华为技术有限公司
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2019-01-17
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2022-12-27
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H01L23/522
- 一种芯片封装结构(01)、电子设备，涉及芯片封装结构(01)，用于解决较大尺寸的封装基板封装过程中发生翘曲的问题。芯片封装结构(01)包括第一封装基板(11)、半导体器件(20)、多个第一连接件(41)、多个第二连接件(42)。其中，第一封装基板(11)具有相对设置的上、下表面。半导体器件(20)位于第一封装基板(11)的上表面，且与第一封装基板(11)电连接。转接组件(30)与PCB电连接，该转接组件(30)位于第一封装基板(11)的下表面，且包括至少一个第二封装基板(12)。多个第一连接件(41)排布于第一封装基板(11)的下表面，用于将第一封装基板(11)与转接组件(30)电连接。
- 芯片封装结构电子设备
- [发明专利]一种芯片结构及芯片制备方法-CN202080098985.X在审
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李珩;张晓东;张童龙;王思敏
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华为技术有限公司
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2020-03-25
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2022-11-08
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H01L23/522
- 一种芯片结构及芯片制备方法，能够有效提高芯片的强度，使得芯片具有较强的抗变形能力，降低芯片在夹持或堆叠过程中发生碎裂的风险。该芯片结构包括：第一芯片(10)和第一保护层(20)；所述第一芯片(10)的第一面上覆盖有所述第一保护层(20)；所述第一保护层(20)内垂直设置有第一导电连接件(201)，所述第一导电连接件(201)贯通所述第一保护层(20)的上表面以及下表面，且所述第一导电连接件(201)的一端与所述第一芯片(10)的第一面电连接，所述第一导电连接件(201)的另一端露出于所述第一保护层(20)；其中，所述第一保护层(20)由模量大于预设数值的材料构成。
- 一种芯片结构制备方法
- [发明专利]芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备-CN201980100941.3在审
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张童龙;张晓东;官勇;王思敏
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华为技术有限公司
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2019-10-30
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2022-05-06
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H01L23/488
- 一种芯片堆叠封装结构(100)及其封装方法、电子设备(1)，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；第一键合层(20)，设置于第一表面上；第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21)；多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211)，任意两个键合部(211)绝缘设置，且任意两个键合部(211)的横截面积相同；多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合；多个副芯片堆叠单元(30)，设置于第一键合层(20)远离主芯片堆叠单元(10)一侧的表面；副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。
- 芯片堆叠封装结构及其方法电子设备
- [发明专利]一种芯片堆叠封装及终端设备-CN201980099842.8在审
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张晓东;张童龙;李珩;王思敏
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华为技术有限公司
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2019-09-30
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2022-04-05
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H01L25/065
- 一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。该芯片堆叠封装(01)包括：设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102)；所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1)，第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)；第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠，第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接；第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接；第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。
- 一种芯片堆叠封装终端设备
- [发明专利]一种芯片以及集成芯片-CN201980097019.3在审
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张晓东;张童龙;官勇;李珩
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华为技术有限公司
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2019-05-31
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2022-01-14
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H01L23/538
- 一种芯片以及集成芯片，以解决现有技术中封装芯片中上下层芯片需要通过TSV方式互连，导致下层芯片结构中的翘曲风险高、设计复杂度以及制作工艺难度大的问题。该集成芯片包括互连层，设置在互连层上的第一芯片，第二芯片以及第一垂直互连结构。其中，第二芯片包括第一部分和第二部分，第一部分被设置在第一芯片的顶部表面上，第二部分突出于第一芯片的侧方；第一垂直互连结构设置在第一芯片的侧方，第二芯片的第二部分通过第一垂直互连结构与互连层电性连接，即第一芯片与第二芯片相错设置，第一垂直互连结构与第二芯片的第二部分设置在第一芯片的同侧，第二芯片的第二部分绕过第一芯片，通过第一垂直互连结构与互连层电性连接。
- 一种芯片以及集成
- [发明专利]一种芯片封装结构以及电路结构-CN201980097039.0在审
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张童龙
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华为技术有限公司
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2019-05-31
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2022-01-07
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H01L23/36
- 一种芯片封装结构以及电路结构，用于降低芯片封装结构和PCB(30)之间设置的焊球(90)承受的应力，进而提高焊球(90)的可靠性。芯片封装结构包括：封装载体(20)、至少一个芯片(10)和散热组件(40)；所述至少一个芯片(10)被固定在所述封装载体(20)上；所述散热组件(40)包括散热盖(401)和支撑部(402)，其中，所述散热盖(401)扣装于所述至少一个芯片(10)的顶部(10b)，所述支撑部(402)与所述散热盖(41)固定连接，并被固定贴装于所述封装载体(20)的侧部(20c)，所述支撑部(402)沿着所述封装载体(20)的侧部(20c)向所述封装载体(20)的底部(20b)延伸，并超出所述封装载体(20)的底部(20b)表面。
- 一种芯片封装结构以及电路
- [发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法-CN201980096458.2在审
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张童龙;张晓东;官勇;李珩
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华为技术有限公司
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2019-05-20
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2021-12-21
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H01L25/065
- 一种芯片封装结构及芯片封装方法，该芯片封装结构包括至少一个第一芯片(10)、第二芯片(20)和载板(30)，其中，第一芯片(10)设置于第二芯片(20)和载板(30)之间，第一芯片(10)的有源层(101)和第二芯片(20)的有源层(201)相对，第一芯片(10)和第二芯片(20)之间设置有第一互连结构(102)，用于连通第一芯片(10)的有源层(101)和第二芯片(20)的有源层(201)，第一芯片(10)的内部设有第一导体柱(103)，该第一导体柱(103)的一端与第一芯片(10)的有源层(101)连通，第一导体柱(103)的另一端穿过第一芯片(10)与载板(30)中的电路连通。通过将两个芯片的有源层进行面对面连接，缩短两个芯片之间信号传输的线路，提高两个芯片之间的信号传输效率。
- 芯片封装结构方法
- [发明专利]芯片封装结构及电路结构-CN201710359406.2在审
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张童龙;谢荣华;张峰
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华为技术有限公司
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2017-05-19
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2017-08-29
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H01L25/065
- 本申请提供一种芯片封装结构及电路结构。芯片封装结构包括至少两个芯片、连接部件、多个第二焊球和基板；至少两个芯片中每一芯片的有源面均位于同一平面；每一芯片的有源面包括第一区域和第二区域，第一区域设有多个第一焊盘，第二区域设有至少一个第二焊盘；至少两个芯片包括相邻的第一芯片和第二芯片；连接部件内布有多条第一金属线，每一第一金属线的两端均暴露在连接部件的第一表面，每一第一金属线的一端与第一芯片的一个第一焊盘相连接，另一端与第二芯片的一个第一焊盘相连接；第一芯片和第二芯片的每一第二焊盘通过一个第二焊球与基板的上表面相连接，基板的上表面朝向芯片的有源面。用于提高芯片封装效率。
- 芯片封装结构电路
- [发明专利]热压焊头水平调节的方法-CN201410399010.7有效
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张童龙;卢海伦
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南通富士通微电子股份有限公司
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2014-08-13
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2014-12-10
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H01L21/603
- 本发明提供一种热压焊头水平调节的方法，包括步骤：获取芯片四角位置处各凸点的高度；经所述芯片热压倒贴于基板上；获取经热压后芯片四角位置处各所述凸点的高度；根据热压前后所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差，对所述热压焊头进行水平调节。本发明提供的热压产品水平检验方法，在高倍显微镜下测量芯片凸点施压前后的高度差，根据所述高度差调节焊头的水平，能够有效避免因焊头的水平问题造成的虚焊等问题，提高了焊接的效果，同时提高了封装合格率、降低封装的成本及周期，能够在源头上发现并解决掉问题，这样就不会将不良品带到后面的工序。
- 热压水平调节方法
- [发明专利]POP封装方法-CN201410336397.1在审
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张卫红;张童龙
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南通富士通微电子股份有限公司
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2014-07-15
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2014-10-15
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H01L21/98
- 本发明提供一种POP封装方法，包括制作上封装体、制作下封装体，将所述上封装体和所述下封装体对接，制作所述下封装体包括步骤：提供一基板，在所述基板的上表面形成焊球，且倒装并回流焊接芯片；提供一金属板条，对所述金属板条进行光刻和/或腐蚀，在金属板条的一侧形成金属凸点；将金属板条具有所述金属凸点的一侧向下对着基板，与焊球进行回流焊接形成一体；在所述基板上形成塑封料层；去除所述金属板条顶部材料，直至所述金属凸点露出所述塑封料层。本发明提供的POP封装方法，通过使用成本较低的金属板条经过腐蚀和打磨等工艺形成金属凸点，而达到承上启下电连接的目的，在减少塑封料层翘曲的同时，提高了电连接的效率并且降低了成本。
- pop封装方法
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