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[发明专利]摄像模组和电子设备-CN202110977667.7在审
发明人：吴承勋;张源吉;刘彬;李思 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H04N23/52 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种摄像模组和电子设备，摄像模组包括：镜筒、镜片、驱动机构和导杆；镜筒包括相对设置的进光面和出光面，镜片安装在镜筒内部，多个镜片沿光轴方向从进光面至出光面依次排列，镜筒上开设有连通进光面和出光面的安装孔，导杆设置在安装孔内，驱动机构和导杆连接，导杆用于在驱动机构的驱动下带动镜筒沿光轴方向移动；进光面和出光面中的至少一个上设置有防尘面，防尘面设置在安装孔的周侧，防尘面与安装孔轴心的距离，从靠近安装孔开口的一侧到远离安装孔开口的一侧逐渐增大。本申请实施例提供一种摄像模组和电子设备，可以解决异物进入镜筒和导杆之间导致拍摄品质下降的问题。
摄像模组电子设备

[发明专利]芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组-CN201910492134.2在审
发明人：王文君;刘新建;李旻彦;张源吉 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组。该芯片，包括：第一本体，包括相对的第一、第二表面及外侧面；第一焊接端子，设于外侧面上；当芯片封装于开设有开口槽的基板时，芯片的外侧面与基板的内侧面相互配合，以通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，且第一焊接端子与设于开口槽的内侧面上的第二焊接端子抵接并电连接。上述芯片与对应的基板封装时，可以省略在芯片的第一焊接端子与基板的第二焊接端子之间打金线的步骤，避免弧形的金线占据芯片封装组件的空间。而且芯片与基板通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，更利于获得厚度较小的芯片封装组件。
芯片基板封装组件及其方法摄像模组

[实用新型]芯片、基板、芯片封装组件及摄像模组-CN201920847127.5有效
发明人：王文君;刘新建;李旻彦;张源吉 -专利权人：南昌欧菲华光科技有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片、基板、芯片封装组件及摄像模组。该芯片，包括：第一本体，包括相对的第一、第二表面及外侧面；第一焊接端子，设于外侧面上；当芯片封装于开设有开口槽的基板时，芯片的外侧面与基板的内侧面相互配合，以通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，且第一焊接端子与设于开口槽的内侧面上的第二焊接端子抵接并电连接。上述芯片与对应的基板封装时，可以省略在芯片的第一焊接端子与基板的第二焊接端子之间打金线的步骤，避免弧形的金线占据芯片封装组件的空间。而且芯片与基板通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，更利于获得厚度较小的芯片封装组件。
芯片基板封装组件摄像模组

[实用新型]保护壳、摄像模组及电子设备-CN201921410253.0有效
发明人：王文君;刘新建;张源吉 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种保护壳、摄像模组及电子设备。一种保护壳，包括：壳体、以及层叠设置在所述壳体上的电磁屏蔽层和散热层；其中，所述壳体具有一一端开口的容纳腔，以便容置摄像头。在本实用新型提供的摄像模组中，摄像头设置在容纳腔内，由于壳体上(即容纳腔的侧壁上)设有电磁屏蔽层，所以通过保护壳可以对摄像头进行电磁防护，降低外界元件对摄像头的电磁干扰，同时，由于壳体上还设有散热层，所述通过保护壳还可以加快摄像头的散热，即使用了该保护壳的摄像模组可以具有更好的防电磁干扰性能和散热性能。
保护摄像模组电子设备

[实用新型]固定夹具及摄像模组测试工装-CN201821658435.5有效
发明人：王文君;李旻彦;张源吉;刘新建 -专利权人：欧菲影像技术（广州）有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种固定夹具及摄像模组测试工装，该固定夹具用于固定摄像模组，该固定夹具包括：底板，所述底板上开设有用于容置所述摄像模组的容置槽；盖板，所述盖板用于与所述底板相互贴合；以及插针组，设于所述盖板上；其中，当所述盖板与所述底板相互贴合时，所述盖板覆盖所述容置槽内的所述摄像模组的连接器，且所述插针组与所述摄像模组的连接器的插孔组电性连接。本实用新型的固定夹具及摄像模组测试工装避免了连接器直接与外界线路导通后的接线不牢以及断线的风险，提升了摄像模组的性能检测效率。
摄像模组固定夹具底板盖板连接器测试工装本实用新型插针组容置槽贴合电性连接盖板覆盖固定摄像外界线路性能检测插孔组导通断线接线模组容置

[实用新型]抗弯折测试装置-CN201821353996.4有效
发明人：王文君;李旻彦;张源吉;刘新建 -专利权人：欧菲影像技术（广州）有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种抗弯折测试装置。该抗弯折测试装置，用于对柔性元件进行抗弯折测试，包括：装夹机构，用于固定柔性元件的一端；导轨机构，设于装夹机构上；夹板机构，设于导轨机构上，夹板机构用于供柔性元件的另一端穿设，夹板机构能在导轨机构上往返移动，以改变柔性元件的弯折位置。在上述抗弯折测试装置中，夹板机构能在导轨机构上往返移动，以改变柔性电路板的弯折位置。从而当柔性电路板的弯折位置变更时，在导轨机构上移动夹板机构，改变夹板机构在导轨机构的位置即可，不需要重新设计及加工抗弯折测试装置，进而可以降低测试成本。上述抗弯折测试装置具有通用性，为通用型抗弯折测试装置。
抗弯折测试装置导轨机构夹板机构柔性元件弯折位置柔性电路板往返移动装夹机构本实用新型测试成本固定柔性重新设计上移动通用型穿设变更测试加工

[实用新型]双摄像头模组及摄像装置-CN201520475486.4有效
发明人： 张源吉;张升云;黄春友 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双摄像头模组，其包括电路板、两个影像感测芯片及平整板。两个影像感测芯片间隔设于电路板上且与电路板电连接。平整板位于电路板与影像感测芯片之间，影像感测芯片及电路板分别设置在平整板相背的两表面上，平整板用于提高电路板与影像感测芯片的组装平整度。本实用新型还公开了一种摄像装置。如此，由于在影像感测芯片与电路板之间设有平整板，提高电路板与影像感测芯片组装的平整度，使得影像感测芯片的所在平面与电路板平面平行，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。
摄像头模组摄像装置

[发明专利]双摄像头模组及摄像装置-CN201510386805.9在审
发明人： 张源吉;张升云;黄春友 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种双摄像头模组，其包括电路板、两个影像感测芯片及平整板。两个影像感测芯片间隔设于电路板上且与电路板电连接。平整板位于电路板与影像感测芯片之间，影像感测芯片及电路板分别设置在平整板相背的两表面上，平整板用于提高电路板与影像感测芯片的组装平整度。本发明还公开了一种摄像装置。如此，由于在影像感测芯片与电路板之间设有平整板，提高电路板与影像感测芯片组装的平整度，使得影像感测芯片的所在平面与电路板平面平行，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。
摄像头模组摄像装置

[发明专利]印刷电路板-CN200910037333.0无效
发明人： 张源吉;林文龙;曾国梁 -专利权人：旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2009-02-18 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板，包括有基板和设置于该基板上的焊盘以及电性连接该焊盘的电路，该焊盘用以焊接固定并电性连接电子元件，该焊盘上开设有至少一个逃逸口，该逃逸口会使焊接面上形成间隔，在SMT电子焊接时，产生的气体可由该逃逸口逃逸，以减少气泡的形成。另外，由于焊盘上开设有逃逸口，并形成间隙，面积减可以减少焊盘的少，从而可以节省锡膏的使用，避免浪费，降低成本。
印刷电路板

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