专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电辅助双面对碾板材装置-CN202110853505.2有效
  • 吕知清;李瑞鑫;王一民;张泽飞;薛朝伟;张恒 - 燕山大学
  • 2021-07-28 - 2023-03-10 - B23D79/00
  • 本发明公开了一种电辅助双面对碾板材装置,包括用以夹持板材的夹持装置和对称设置于夹持装置两侧的两组板材加工装置,所述夹持装置包括上下两块凹形的夹持器,两块夹持器的左右两侧均设置有第一电辅助接头;所述板材加工装置包括液压升降装置、位于液压升降装置上方的刀具移动装置和设置于两个刀具移动装置相对侧的旋转刀具,所述旋转刀具的端部通过螺纹可拆卸的连接有若干刀头,所述旋转刀具的刀头外周上设置有轴承并于轴承的外侧设置有第二电辅助接头。本发明表面成型容易、表面成型质量高,适用范围广。
  • 一种辅助双面板材装置
  • [发明专利]一种电容器及芯片-CN202211095787.5在审
  • 王逊;李志豪;颜志豪;王建;张泽飞;张俊 - 上海类比半导体技术有限公司
  • 2022-09-08 - 2023-03-07 - H01L23/64
  • 本申请实施例提供了一种电容器及芯片,电容器包括:衬底、阱区、第一有源区、第二有源区、多晶硅第一区域、多晶硅第二区域、多晶硅第三区域以及电容器本体。衬底掺杂有第一类型的离子,阱区形成于衬底的表面,并从衬底的表面延伸至衬底的内部,阱区掺杂有第二类型的离子。第一类型的离子与第二类型的离子的极性相反。第一有源区形成于阱区上方部分区域,多晶硅第一区域淀积于第一有源区上方,多晶硅第二区域淀积于第一有源区和第二有源区之间,多晶硅第三区域淀积于相邻两个第二有源区之间。电容器本体设置于多晶硅第一区域的上方区域。将此电容器应用于芯片,可以提高芯片中设置电容器区域的有源区和多晶硅的密度,进而提高芯片的可靠性。
  • 一种电容器芯片
  • [发明专利]一种版图的生成方法、装置、电子设备和介质-CN202211521265.7在审
  • 王建;王侃毓;张俊;张泽飞 - 上海类比半导体技术有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-03-07 - G06F30/39
  • 本申请实施例涉及一种版图的生成方法、装置、电子设备和介质。该方法包括:获取多个端口各自的第一位置信息和第一连接信息;根据每个端口的所述第一连接信息和多个候选子模块各自的第二连接信息,确定所述每个端口匹配的目标子模块,所述目标子模块为所述多个候选子模块中的一个;根据所述每个端口的所述第一位置信息,确定所述每个端口匹配的所述目标子模块的所述第二位置信息;基于所述每个端口匹配的所述目标子模块的所述第二位置信息,生成目标模块的版图,所述目标模块的版图包括所述多个候选子模块和所述多个端口。该方法能够自动生成目标模块的版图,无需人工操作,从而可以提升版图的生成效率。
  • 一种版图生成方法装置电子设备介质
  • [发明专利]一种电容器及芯片-CN202211099261.4在审
  • 王建;颜志豪;李志豪;张泽飞;张俊 - 上海类比半导体技术有限公司
  • 2022-09-08 - 2023-01-17 - H01L23/64
  • 本申请实施例提供一种电容器及芯片,涉及芯片设计领域。其中,电容器包括:衬底、阱区、多晶硅第一区域、多晶硅第二区域、有源区以及电容器本体。其中,衬底掺杂有第一类型的离子,阱区形成于衬底的表面,并从衬底的表面延伸至衬底的内部,阱区掺杂有第二类型的离子。第一类型的离子与第二类型的离子的极性相反。多晶硅第一区域和多晶硅第二区域淀积于阱区的上方的部分区域,有源区注入于相邻两个多晶硅第二区域之间。电容器本体设置于多晶硅第一区域的上方区域。将此电容器应用于芯片,可以提高芯片中设置电容器区域的有源区和多晶硅的密度,进而提高芯片的可靠性。
  • 一种电容器芯片
  • [发明专利]用于在线测量大型锻件的接触式测量装置及其测量方法-CN202211026732.9在审
  • 吕知清;李荣斌;张泽飞;薛欣;马冰洋 - 燕山大学;上海电机学院
  • 2022-08-25 - 2022-12-09 - G01S17/08
  • 本发明提供一种用于在线测量大型锻件的接触式测量装置及其测量方法,其包括测量组件、运动组件和支撑组件,激光测距仪和刻度尺分别与中框内部的第一安装端和第二安装端连接。滑动工作台通过滑轨和中框内部的第三安装端连接,伸缩杆和电机的安装端分别与滑动工作台的第一端和第二端连接,横向电机的输出轴和轮子的输入轴连接,纵向电机的输出轴和齿轮的输入轴连接,齿条的安装端和中框内部的第四安装端连接。测量方法包括:粗定位、调整两者形心位置、测量数据和获取大型锻件的直径。本发明提出伸缩杆与激光测距仪相结合的方法,避免传统激光测距过程中无法接收到反射回来的激光脉冲信号,导致测量数据不够准确,为大型锻件的生产提供尺寸数据。
  • 用于在线测量大型锻件接触装置及其测量方法
  • [发明专利]一种棒材精准剪切与在线去应力装置及方法-CN202211028033.8在审
  • 吕知清;崔永恩;李荣斌;张泽飞;马冰洋;孙淑华 - 燕山大学;上海电机学院
  • 2022-08-25 - 2022-12-06 - B23D33/02
  • 本发明公开一种棒材精准剪切与在线去应力装置及方法,装置包括送料机构、剪切机构、转向夹持机构以及加热保温系统。送料机构包括传动支架与传动轮,负责将棒料运送至剪切机处;剪切机构包括液压缸、剪切刀头以及剪切支架,将棒料进行剪切;转向夹持机构对剪切后的棒料进行转向,调整棒料的朝向;加热保温系统整体为一密闭空间,仅在左右两端留有棒料进出的空间,在该空间靠近转向支持机构一侧装有两排红外线加热管,可对转向后的棒料两端进行加热。本发明的装置提高了棒材剪切的精度,同时能够在线去应力从而减小了剪切过程产生的加工硬化,并能够回收利用废气废水,达到保护环境的目的。
  • 一种精准剪切在线应力装置方法
  • [实用新型]一种电容器及芯片-CN202222387912.1有效
  • 李志豪;颜志豪;王建;张泽飞;张俊 - 上海类比半导体技术有限公司
  • 2022-09-08 - 2022-12-06 - H01L23/64
  • 本申请实施例提供了一种电容器及芯片,涉及芯片设计领域。其中,电容器包括:衬底、阱区、第一有源区、第二有源区、多晶硅以及电容器本体。衬底掺杂有第一类型的离子,阱区形成于衬底的表面,并从衬底的表面延伸至衬底的内部。阱区掺杂有第二类型的离子,第一类型的离子与第二类型的离子的极性相反。第一有源区和第二有源区注入于阱区部分区域,多晶硅淀积于相邻两个第二有源区之间。电容器本体设置于第一有源区的上方区域。将此电容器应用于芯片,可以提高芯片中设置电容器区域的有源区和多晶硅的密度,进而提高芯片的可靠性。
  • 一种电容器芯片
  • [实用新型]一种半导体器件和芯片-CN202222387926.3有效
  • 王建;张泽飞;张俊 - 上海类比半导体技术有限公司
  • 2022-09-08 - 2022-12-06 - H01L29/06
  • 本申请实施例提供一种半导体器件和芯片。该半导体器件包括:衬底,衬底中掺杂第一类型的离子;阱区,形成于衬底的表面,并从衬底的表面延伸至衬底的内部,阱区中掺杂第二类型的离子;其中,第一类型的离子与第二类型的离子的极性相反;第一隔离区,形成于阱区的表面,并从阱区的表面延伸至阱区的内部;第一氧化层,叠放于第一隔离区的表面;第二氧化层,叠放于第一氧化层远离第一隔离区的一侧表面;多晶硅电阻,叠放于第二氧化层远离第一隔离区的一侧表面。本申请中在多晶硅电阻与衬底设置了阱区,同时提高了多晶硅电阻与衬底之间的氧化层的厚度,从而能够提升多晶硅电阻与衬底之间的击穿电压。
  • 一种半导体器件芯片
  • [实用新型]一种用于实现寄生电容匹配的版图-CN202222228565.8有效
  • 张睿卿;赵晶文;王建;张泽飞;张俊 - 上海类比半导体技术有限公司
  • 2022-08-23 - 2022-12-06 - G06F30/394
  • 本申请实施例提供一种用于实现寄生电容匹配的版图,包括:第一信号线、第二信号线、纵向地线、横向地线、第一金属层和第二金属层。其中,第一信号线包括第一区域和第二区域,第二信号线包括第三区域和第四区域。纵向地线沿第一方向布置于第一金属层,横向地线沿第二方向布置于第二金属层。第一区域和第三区域均与纵向地线平行,且布置于第一金属层;第二区域和第四区域均与横向地线平行,且布置于第二金属层。第二区域和第四区域沿第二方向的长度相等,第二区域和第四区域均与位于第一金属层的布线存在空间交叉。本申请实施例可以使第二区域和第四区域分别对横向地线产生的寄生电容达到匹配。
  • 一种用于实现寄生电容匹配版图
  • [发明专利]升降式钢板轧后在线快速冷却装置及冷却方法-CN202210738725.5在审
  • 吕知清;张泽飞;李荣斌;马冰洋 - 燕山大学;上海电机学院
  • 2022-06-24 - 2022-10-21 - B21B45/02
  • 本发明公开了一种升降式钢板轧后在线快速冷却装置及冷却方法,属于快速冷却领域,其包括冷却组件、收集罩和传动装置,冷却组件设置在传动装置的两侧,收集罩设置在冷却组件的上方;冷却组件包括冷却水槽、蓄水池和沉淀池,冷却水槽的第一端与传动装置连接,冷却水槽的第二端设置有进水孔和出水孔,蓄水池与进水孔之间设置有进水管,冷却水槽的内部设置有升降机构,升降机构包括轨道液压装置。本发明将线上冷却与传统的水槽冷却相结合,实现了更快的冷却速度,同时保证了冷却的均匀性,使成分简单的钢铁材料能够具备满足多样化要求的性能指标。
  • 升降钢板在线快速冷却装置方法

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