专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种UV胶-CN202110182513.9有效
  • 艾瑞克.C.王;张杨飞 - 深圳广恒威科技有限公司
  • 2021-02-08 - 2023-09-15 - C09J201/00
  • 为克服现有UV胶存在可靠性不足和有机物挥发的问题,本发明提供了一种UV胶,包括组分:改性光敏树脂、活性稀释剂、光引发剂、触变填料、偶联剂、附着力促进剂和润湿剂;其中,所述改性光敏树脂包括以下重量组分:日本根上化学工业株式会社牌号UN‑9200A、日本化药化工牌号KEA‑24和中国台湾地区的台湾长兴化学工业有限公司牌号DR‑U299。本发明提供的UV胶具有极低的挥发性,更强的粘接力,更好的柔韧性和抗冲击性能;尤其是,该UV胶在耐水性和气密性均得到了极大地提升,因而特别适用于光学器件的组装。
  • 一种uv
  • [发明专利]一种开放式多场耦合测试系统-CN202110758605.7有效
  • 张杨飞 - 北京大学
  • 2021-07-05 - 2022-08-26 - G01N3/08
  • 本发明公开了一种开放式多场耦合测试系统,包括依次叠放在开放式框架内的压力传感器、水冷板、热流测量极、冷极、热极、热源和隔热保护板,及其上方的承重台、步进电机及丝杆,与它们连接的主机、冷却水循环机、直流稳压电源、数字源表。待测材料试样放置于冷极和热极之间,在热流测量极、冷极、热极靠近上下两端设有热电偶测量温度。该测试系统集热、电、力等多场耦合加载功能和性能测试于一体,能够实现多场耦合作用下功能材料和智能材料力学、电学、热学等性能参数的测试,不仅可以测试平面试样,还可以测试曲面等异形试样,冷极、热极、热源等部件设计灵活,更换方便,同时可以兼容红外热成像、数字标记点图像测量等其他实验技术。
  • 一种开放式耦合测试系统
  • [实用新型]一种接头固定装置-CN202023125748.4有效
  • 魏晨晨;陈胜;江勇;薛开园;张杨飞 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-07-27 - H01R43/02
  • 本实用新型涉及电子器件维修技术领域,公开一种接头固定装置。该接头固定装置包括底座、固定组件、调节组件、隔离片和承托组件,调节组件设置于底座上,固定组件设置于调节组件的顶部,固定组件用于装夹待焊接接头,调节组件被配置为调节固定组件的高度,隔离片被配置为位于待焊接接头的两个引脚之间,承托组件设置于底座上并位于调节组件的一侧,承托组件包括缓冲件和托板,缓冲件的两端分别连接底座和托板。本实用新型提供的接头固定装置,通过设置承托组件,承托组件用于承托操作人员的手肘,保证焊接过程的稳定性,通过在两个引脚之间设置隔离片,可以防止在对待焊接接头进行焊接时两个引脚发生短接。
  • 一种接头固定装置
  • [发明专利]一种接头固定装置-CN202011534303.3在审
  • 魏晨晨;陈胜;江勇;薛开园;张杨飞 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-04-02 - H01R43/02
  • 本发明涉及电子器件维修技术领域,公开一种接头固定装置。该接头固定装置包括底座、固定组件、调节组件、隔离片和承托组件,调节组件设置于底座上,固定组件设置于调节组件的顶部,固定组件用于装夹待焊接接头,调节组件被配置为调节固定组件的高度,隔离片被配置为位于待焊接接头的两个引脚之间,承托组件设置于底座上并位于调节组件的一侧,承托组件包括缓冲件和托板,缓冲件的两端分别连接底座和托板。本发明提供的接头固定装置,通过设置承托组件,承托组件用于承托操作人员的手肘,保证焊接过程的稳定性,通过在两个引脚之间设置隔离片,可以防止在对待焊接接头进行焊接时两个引脚发生短接。
  • 一种接头固定装置
  • [发明专利]一种层层组装三维功能复合材料及其制备方法-CN201611108987.4有效
  • 张杨飞;李安;张聪 - 北京大学
  • 2016-12-06 - 2018-12-07 - B29C67/00
  • 本发明公开了一种层层组装三维功能复合材料及其制备方法。本发明采用熔融热压、雕刻、打孔、热熔挤出涂覆、烘干、裁切、组装、热处理及温控等工艺;每层独立设计,实现功能体三维网络结构的宽度、厚度、搭接形式的自由设计与控制;不同位置具有不同功能体材料,形成灵活多变的功能体三维网络结构,有助于复合材料的多功能化与性能调控;原位固化,极大地增强功能体与功能体、功能体与基体的结合界面,形成结构精确稳定、完整性好的功能体三维网络结构;本发明具有设计自由度高、性能优异、功能多、调控范围大、可靠性高等诸多优点,同时工艺条件实现简单,流程容易控制,不会产生残留杂质或反应物,成本低,成品率高,便于批量生产。
  • 一种层层组装三维功能复合材料及其制备方法
  • [发明专利]导电功能材料力电耦合效应测试系统及其测试方法-CN201510303120.3有效
  • 张杨飞;张兰英 - 北京大学
  • 2015-06-05 - 2017-12-29 - G01N3/00
  • 本发明公布了一种导电功能材料力电耦合效应测试系统及其测试方法,包括导电功能材料试样、试样电极、绝缘胶带、电极上外接电线、试样夹持装置、位移传感器、传动轴、驱动电机、力传感器、手持式四探针探头、数字源表B、数字源表A和直流电源;通过电压强度、通电时间和加载速度等参数的精确控制,测量得到完整的载荷‑位移曲线,进一步计算得到不同力场、电场作用下材料的弹性模量、拉伸强度、断裂伸长率、屈服强度、整体体积电阻率和微区体积电阻率分布等力学和电学性能参数,准确可靠地实现导电功能材料力电耦合效应的测量与分析,适用于导电高分子、压电陶瓷、聚合物基、陶瓷基和金属基复合材料等导电功能材料。
  • 导电功能材料耦合效应测试系统及其方法
  • [发明专利]一种固‑固相变热界面材料及其制备方法-CN201710346748.0在审
  • 张杨飞;李安然;张聪 - 北京大学
  • 2017-05-17 - 2017-09-15 - C08L75/04
  • 本发明公布了一种固‑固相变热界面材料及其制备方法。该相变热界面材料包括至少一种聚氨酯嵌段共聚物作为基体材料,以及分散在基体材料中的至少一种导热填充剂;所述聚氨酯嵌段共聚物包括软段分子链和硬段分子链,当温度超过相变温度后,软段分子链从结晶态变为无定形态,该热界面材料发生从一种固态相到另一种固态相的转变。本发明的相变热界面材料在相变过程中无液体和气体产生,具有柔韧性好、浸润效果强、热传递效率高、存储热量大、相变温度适中、成型方便、体积变化小、性能稳定以及使用寿命长等优点,用于发热器件中能提高器件的热传递效率,保障发热器件的正常工作,延长器件寿命。
  • 一种相变界面材料及其制备方法
  • [发明专利]一种探针系统多场加载装置-CN201510766021.9有效
  • 张杨飞;张兰英 - 北京大学
  • 2015-11-11 - 2017-03-29 - G01N33/00
  • 本发明公布了一种探针系统多场加载装置,包括多场加载箱、水平移动台、悬臂杆、带滑轨的固定支架、传动轴、伺服电机、探针和力传感器;多场加载箱固定在水平移动台上;试样固定在箱底;预留孔洞通过密封橡胶圈进行密封;探针顶部与试样接触,底部与力传感器连接;力传感器安装在悬臂杆前端内部,不与密封橡胶圈接触;伺服电机带动传动轴转动控制探针垂直移动,实现力场和变形场的加载;可外接真空泵和湿度控制器;箱体嵌入环状加热棒和缠绕铜丝的铁棒,用于加载热场和磁场;通过平板光源加载光场。本发明可同时提供真空度、湿度、力场、变形场、电场、热场、磁场和光场加载,抗干扰能力强,测试结果可靠准确。
  • 一种探针系统加载装置
  • [发明专利]一种强化散热三维封装结构及其封装方法-CN201310481621.1有效
  • 张杨飞;张兰英 - 北京大学
  • 2013-10-15 - 2014-01-01 - H01L23/473
  • 本发明公开了一种强化散热三维封装结构及其封装方法。本发明的强化散热三维封装结构包括:多层基板、在基板上的器件和互连电路、微通道、散热板、外部散热装置和水泵。本发明一方面利用微流体对流传热方式将发热器件产生的绝大部分热量快速导走;另一方面利用基板内与发热器件连接的金属良导体构成的三维互连电路,采用金属热传导的方式将热量辅助导出到基板内和基板外。基板的底部的散热板可以连接多种不同类型的外部散热装置,有效地解决了多芯片电子产品热致失效的问题。本发明工艺条件实现简单,成本低,便于批量加工,可广泛地应用于航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动控制和消费电子等很多关系国家经济发展和国家安全保障的领域。
  • 一种强化散热三维封装结构及其方法
  • [发明专利]一种微尺度液冷器散热性能测试系统及其测试方法-CN201310481442.8有效
  • 张杨飞;张兰英 - 北京大学
  • 2013-10-15 - 2014-01-01 - G01N25/20
  • 本发明公开了一种微尺度液冷器散热性能测试系统及其测试方法。本发明的微尺度液冷器散热性能测试系统包括:微尺度液冷器、发热器件、测温系统、冷却液循环机、计量泵和分流器。本发明一方面利用微流体分流控制技术的高可靠性、准确性和高精度,通过冷却液循环机、计量泵和分流器,一步步地精确控制冷却液的温度、流量和压力,实现对低流量或极低流量冷却液的精确控制;另一方面利用先进的红外热成像技术实时监测发热器件的表面温度场,实现微尺度器件的工作温度场的可视化观测。本发明极大地提高微尺度液冷器的散热性能测量的准确性、精确性和可靠性,特别适合于航空航天、信息通信、交通医疗、自动控制、消费电子等微尺度液冷器的散热性能测试。
  • 一种尺度液冷器散热性能测试系统及其方法
  • [发明专利]基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置及制备方法-CN201010145808.0无效
  • 白树林;张杨飞 - 北京大学
  • 2010-04-13 - 2010-09-08 - H01L23/473
  • 本发明提供了一种基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置及制备方法,属于微电子器件的散热技术。该散热装置包括内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板,在该低温共烧陶瓷基板表面制备有碳纳米管阵列,与低温共烧陶瓷基板电路相连的发热器件固定在上述碳纳米管阵列上。本发明充分利用低温共烧陶瓷基板易于加工三维结构的优势,在基板内制作出微流道,利用微流体对流换热将发热器件产生的绝大部分热量导走;同时利用碳纳米管阵列与低温共烧陶瓷和发热器件紧密结合,减小传统的焊接等方式在连接界面产生的微空隙,避免微空隙导致的热阻,使发热器件与低温共烧陶瓷基板间的热阻变得非常小,提高了散热装置的散热能力。
  • 基于纳米阵列低温陶瓷散热装置制备方法
  • [发明专利]一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法-CN201010175050.5无效
  • 白树林;张杨飞 - 北京大学
  • 2010-05-18 - 2010-08-25 - C08L101/00
  • 本发明提供了一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法,属于电磁屏蔽材料的制备领域。该方法首先制备碳纳米管填充导电热塑性高聚物初级母粒;其次,制备不锈钢纤维填充高聚物二级母粒;最后将上述初级母粒、二级母粒和纯高聚物母粒混合共同注塑成导电热塑性高聚物材料。本发明工艺条件简单,流程容易控制,不会产生残留杂质或反应物,成本低,成品率高,便于批量生产。碳纳米管初级母粒和不锈钢纤维二级母粒在混合过程中不会出现团聚现象,因此复合材料中导电填充物分布均匀,复合材料的性能有很大提高,可以广泛地应用于消费电子产品、电器、通讯器材、安全防爆产品、信息传递与安全、抗静电、石油化工等民用与电子消费产品领域。
  • 一种粒子填充导电塑性高聚物制备方法
  • [发明专利]微加速度计及其制备方法-CN200910090736.1有效
  • 缪旻;张杨飞;张静;金玉丰 - 北京大学
  • 2009-08-07 - 2010-01-27 - G01P15/125
  • 本发明公开了一种微加速度计及其制备方法,属于微惯性器件的加工技术领域。该微加速度计设置在封装基板上,封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成,加速度计的信号检测电路附着在上表面板上,加速度计的敏感元件内嵌于中间基板,即带有空腔的中间基板构成敏感元件的框架,敏感元件的挠性悬挂和敏感质量块设置在空腔内,挠性悬挂的一端连接敏感质量块,另一端固定在框架上,且在敏感质量块和与敏感质量块对应的框架表面上分别溅射金属电极,形成平板式敏感电容,或在挠性悬挂与框架内侧面连接处的位置淀积金属压阻厚膜图形,构成金属压阻应变计。本发明制备的微加速度计敏感度高,且可以耐高温,与系统级封装基板融合为一体,其加工难度和成本低。
  • 加速度计及其制备方法
  • [发明专利]微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法-CN200910087333.1无效
  • 缪旻;张杨飞;金玉丰 - 北京信息科技大学
  • 2009-06-23 - 2009-11-11 - H01P3/12
  • 本发明公开了一种微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法,属于波谱技术领域。该微机械太赫兹波导为内嵌于封装基板中的管道结构,封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成,所述波导设置在中间基板内,其轴线平行于基板表面;该波导延伸到中间基板的侧向外表面,或该波导延伸至上、下表面板的外表面,用于实现信号输入、输出;在所述波导内壁上涂敷有金属。利用上述THz波导设计原理,还可以制备太赫兹波导式谐振腔,且制备方法基于RF MEMS的微机械技术,可进行大规模并行化、低成本的加工。
  • 微机赫兹波导谐振腔制备方法

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