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[发明专利]一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法-CN202211678959.1在审
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法，属于芯片封装检测技术领域，为了解决测试的角度单一，需要工作人员重新将芯片调整位置和角度再进行固定，操作较为繁琐，不利于高效加工的问题，本发明中翻转测试台的一端设置有中接件，中接件的中心处转动连接有中接轴，中接件的下端安装有滑块主体，滑块主体的下端滑动连接有滑条主体，翻转测试台远离中接轴的一端设置有定位机构，定位机构的一端连接有转杆，转杆与安装壁的外壁转动连接，通过中接件与中接轴的配合，可带动翻转测试台角度翻转，调节合适角度后，可通过定位机构将翻转测试台固定，适应芯片封装不同角度进行压力检测，无需调整位置和角度再进行固定，操作便捷，利于高效加工。
一种翻转定位芯片封装检测设备及其实施方法

[发明专利]一种集成电路板加工用焊线装置-CN202111663579.6有效
发明人：梁文华;江耀明;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路板加工用焊线装置，包括有焊线加工组件、传输座台及位于传输座台上的夹持组件，所述焊线加工组件设置于传输座台的一侧，且焊线加工组件包括有支座板，位于所述支座板的顶部垂直连接有立架板，所述立架板的内壁上等距设置有若干个焊线结构，所述焊线结构包括有电磁导轨一，位于所述电磁导轨一的内侧设置有滑块，且滑块的正面设置有液压缸，所述液压缸的输出端连接有导板，所述导板的顶部设置有若干个燃气罐体，且导板的外壁中间还设置有焊接喷头；所述传输座台的顶部设置有电磁导轨二，所述电磁导轨二的内部嵌入有活动块，且活动块的顶部设置有夹持组件。本发明可对集成电路板实现流水线化加工，大幅提高了生产效率。
一种集成电路板工用线装

[发明专利]一种集成电路保护测试系统-CN202211450384.8在审
发明人： 廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州芯特智能装备有限公司
申请日： 2022-11-19 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路保护测试系统，包括：功能测试模块，具有多个测试单元，测试单元包括驱动器，用于执行功能测试；直流测试模块，具有电流输出端子和高阻抗电阻；第一电连接端，与测试机的驱动线连接；驱动线通过探针与被测器件连接，以为被测器件提供电源电压，测试机用于对被测器件进行开尔文电性测试；第二电连接端，与测试机的感测线连接；感测线通过感测引脚与被测器件连接，以感测被测器件的电源电压。
一种集成电路保护测试系统

[发明专利]一种基于倒装芯片封装的检测设备及其检测方法-CN202211400056.7在审
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：一种基于倒装芯片封装的检测设备及其检测方法，属于倒装芯片技术领域，为了解决检测过程繁杂，且现有技术在分类工序中，需人工标记不良品，以此从芯片托盘中剔除不良品，分区域放置，但人工控制易出现遗漏的问题；本发明通过控制转送支架的位移活动，使其位于待检测芯片的正上方，转送支架夹取芯片后，将芯片送至检测机构的正下端，使芯片对准检测组件，以此完成检测工作；本发明当芯片的检测结果合格，传送带将芯片送至传送道板显露的一侧端，当芯片的检测结果不合格，传送带将芯片送至传送道板显露的另一侧端，进而便于工作人员分类收集所检测的芯片，自动化强度较高，在芯片传送的过程中完成质量检测，利于提升检测的工作效率。
一种基于倒装芯片封装检测设备及其方法

[发明专利]一种精度更高的集成电路测试系统-CN202211450590.9在审
发明人： 廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州芯特智能装备有限公司
申请日： 2022-11-19 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种精度更高的集成电路测试系统，包括：功能测试模块，具有多个测试单元，测试单元包括驱动器，用于执行功能测试；直流测试模块，具有电流输出端子和高阻抗电阻；电容与二极管，所述电容的正极板与所述二极管的负极连接，所述电容的负极板与所述二极管的正极连接；测试端，测试方法包括：控制开关导通，在测试时刻控制所述开关导通；导通后控制所述开关断开；在第二次测试时刻控制所述开关导通；在第三次测试控制所述开关并在一定时间后断开。
一种精度更高集成电路测试系统

[发明专利]一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备-CN202211583740.3在审
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，属于芯片检测技术领域，为了解决电动夹持结构将芯片夹紧后或松开前，人手才能够松开或一直固定芯片，操作麻烦，耗费人力，同时安全性低下的问题，发明中位于底座一端处支撑板的一端中部外壁上固定安装有电机，且电机的输出末端上固定安装有电动伸缩杆，位于底座另一端处支撑板的中部处贯穿固定安装有伸缩柱，且电动伸缩杆和伸缩柱输出端的外周外壁上分别套接有带动转套，电动伸缩杆和伸缩柱的输出末端上分别固定安装有托底夹块，支撑板的上端之间滑动安装有检测组件，本发明实现了芯片的翻面检测，且在翻面过程中也可实现对芯片翻面后底面的支撑作用，方便了操作者对芯片的放置和拿取，减小安全隐患。
一种具有夹持翻转功能芯片封装检测设备

[发明专利]一种集成电路快捷测试系统-CN202211450397.5在审
发明人： 廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州芯特智能装备有限公司
申请日： 2022-11-19 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路快捷测试系统，包括：功能测试模块，具有多个测试单元，测试单元包括驱动器，用于执行功能测试；直流测试模块，具有电流输出端子和高阻抗电阻；储存装置，用于加载信号与地址选择信号，将信号分别储存为第一群组、第二群组和第三群组；第一校准单元，设置在多个驱动器和比较器之间；第二校准单元，所述第二校准单元包括根据第二组连接关系来耦合所述驱动器和比较器的对的固定接线路径。
一种集成电路快捷测试系统

[发明专利]一种自动校准的集成电路测试系统-CN202211450391.8在审
发明人： 廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州芯特智能装备有限公司
申请日： 2022-11-19 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动校准的集成电路测试系统，包括：功能测试模块、直流测试模块、第一校准单元和第二校准单元，第二校准单元包括根据第二组连接关系来耦合所述驱动器和比较器的对的固定接线路径；电源感测线通过第一感测引脚与被测器件连接，当所述第一感测引脚与所述被测器件之间接触正常时，第一预设电阻值大于所述第一感测引脚和所述被测器件之间的电阻值，当所述第一感测引脚与所述被测器件之间接触异常时，所述第一预设电阻值小于所述第一感测引脚和所述被测器件之间的电阻值。
一种自动校准集成电路测试系统

[发明专利]可检测压装质量的芯片封装检测机及其实施方法-CN202211400045.9在审
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：可检测压装质量的芯片封装检测机及其实施方法，属于芯片封装检测技术领域，为了解决将大批量芯片逐一通过检测机构进行品控，虽可实现自动化，但检测效率较低，且上料与卸料仍需要人力操作，因芯片量多体小，后续合格品与不合格品的分类收集较为繁琐的问题；本发明通过将芯片托盘堆叠在物料置架的内部，单一芯片托盘逐渐送至递送板的内部，拼接侧板控制载荷压力块与托盘内的芯片相对接，以检测芯片的承载力，从而检测芯片的压装质量；本发明当芯片托盘内的芯片全部检测合格后，芯片托盘自然落至传送槽的内侧，通过传送带带动芯片托盘滑至一侧端，反之不合格，滑至另一侧端，进而完成芯片压装质量的检测过程，可快速实现大批量的芯片检测。
检测质量芯片封装及其实施方法

[发明专利]一种半导体芯片的自动化包封设备-CN202210895370.0在审
发明人：廖国洪;梁文华;江耀明;廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片的自动化包封设备，包括第一输送设备、第二输送设备、顶板、吸风设备、夹持机构和压板，所述第一输送设备与第二输送设备的结构一致，所述顶板设于第一输送设备与第二输送设备的顶部，所述顶板的前端电性连接有控制面板，所述吸风设备固定安装于顶板的顶部左端，所述吸风设备的底部贯穿连接有出风口，所述吸风设备的左端设有进风口，所述夹持机构滑动连接于所述顶板的底部中间端，所述气缸安装于所述顶板的顶部右端，所述气压杆贯穿顶板滑动连接于气缸的底部，所述气压杆的底部焊接有压板。该半导体芯片的自动化包封设备，便于分段加工操作，自动化转运物料，包封前吹风净化半导体芯片使得包封精度更高，输送稳定。
一种半导体芯片自动化设备

[发明专利]一种半导体芯片的自动化测试设备-CN202210790768.8在审
发明人：梁文华;江耀明;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片的自动化测试设备，包括：机箱，所述机箱的上部设置有操作台且两侧设置有安装架，所述安装架呈L型结构设置且安装架内侧设置有卷盘安装机构，所述卷盘安装机构包括连接柱且连接柱与安装架之间转动连接，所述连接柱的内部设置有安装槽且安装槽的四周设置有活动槽。本发明的调节杆与活动槽之间转动连接且在调节杆的侧面设置有弧形板，在安装槽的内部设置有螺纹柱且螺纹柱与安装槽之间螺纹连接，螺纹柱在安装槽内延伸并与调节杆之间相互接触，将卷盘套接在连接柱表面后，使弧形板与卷盘内壁相互接触，从而对其进行固定，保证了卷盘安装的稳定性，且可以安装不同型号的卷盘。
一种半导体芯片自动化测试设备

[发明专利]一种集成电路板的全自动智能光检设备-CN202210962758.8在审
发明人： 廖慧霞;廖国洪;梁文华;江耀明;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路板的全自动智能光检设备，包括智能自动光检设备，智能自动光检设备包括多段式筒状光检器、推动机构、操作台、传输带和分拣机构，多段式筒状光检器水平安装于操作台的一侧且由导向筒、齿条式转运机构、光检器和喷涂标记器组成，导向筒安装于操作台上且内部形成有导向槽，齿条式转运机构分设有两组且对称安装于导向槽内，光检器分设有若干组且均匀安装于导向槽内，喷涂标记器分设有若干组且均匀安装于光检器的左侧，推动机构安装于导向筒的末端，传输带安装于操作台上。本发明所设计的智能自动光检设备集成了一种对集成电路板进行输送、光检、标记和分拣处理的操作方式，大大提高了对集成电路板检测的效率和效果。
一种集成电路板全自动智能设备

[发明专利]一种自动化装箱方法及装箱机器人-CN202211050191.3在审
发明人： 廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州芯特智能装备有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B25J9/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动化装箱方法及装箱机器人，通过多个相机在包装箱的多个视角采集图像，将获得的图像生成三维模型；且通过激光测量包装箱的轮廓距离，获得三维坐标；再将三维模型和三维坐标结合，获得具有数据参数的三维模型；装箱机器人根据获得具有数据参数的三维模型生成机械手操作路径，从而控制装箱机器人自动化装箱。实现装箱机器人无需固定的位置便能够自动识别包装箱的准确位置而投放需要包装的物品，且无需包装箱的标准定位机构，仅需要将包装箱放置于机器人的可视范围即可实现自动化装箱，因不需要设置传送带，使得机器人能够应用于多种环境，能够随时移动、变化位置，使用方便，具有推广应用的价值。
一种自动化装箱方法机器人

[发明专利]一种微电子集成电路封装设备-CN202111600955.7在审
发明人： 廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种微电子集成电路封装设备,包括：底座，所述底座上设置有可旋转的承接件，所述承接件上呈圆周等距设置有多个成型桶，所述成型桶远离所述承接件转动中心的一侧活动安装有侧板，且所述成型桶内设置有用于将其内部封装好的微电子集成电路推出的推送组件，所述推送组件上设置有凸起；安装板，所述安装板垂直安装于所述底座上，且所述安装板的上端通过连接件连接与所述凸起适配的触发环；动力组件，所述动力组件安装在所述底座与所述安装板之间，并与所述承接件的转轴连接，所述动力组件还连接设置在所述安装板上用于向所述成型桶中注入封装液体的泵液组件，以实现快速生产，提高封装效率。
一种微电子集成电路封装设备

[发明专利]一种微电子集成电路板引脚电压检测装置-CN202111541718.8在审
发明人：莫嘉;廖慧霞 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种微电子集成电路板引脚电压检测装置,所述微电子集成电路板引脚电压检测装置包括：底座以及固定安装在所述底座上的固定板，所述固定板上固定有与所述底座平行设置的横板，所述底座上还固定有存放盒；检测器，所述检测器活动设置在所述固定板上，所述检测器还与用于驱动所述检测器在竖直方向上间歇往复运动的间歇传动机构连接，所述间歇传动机构活动安装在所述固定板上；往复机构，所述往复机构活动安装在所述固定板上且与所述间歇传动机构连接，所述往复机构通过所述间歇传动机构驱动所述检测器做间歇运动；输送机构，所述输送机构活动安装在所述底座上且与所述间歇传动机构连接；筛除组件，所述筛除组件活动安装在所述横板上。
一种微电子集成电路板引脚电压检测装置