专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于网络分区的层次网络嵌入方法-CN202010410813.3有效
  • 张贤坤;马蕴玢;康俊龙 - 天津科技大学
  • 2020-05-15 - 2023-05-23 - G06F30/18
  • 本发明公开了一种基于网络分区的层次网络嵌入方法,包括:基于模块度增益判断网络原图中节点的归属社区,确定网络分区数;将网络分区数设定为最小规模抽象图的规模阈值,基于混合坍缩方法对网络原图进行图抽象,输出规模逐渐缩小的抽象图,直至最粗抽象图等于最小规模抽象图的规模;根据基线算法对最粗抽象图进行表示学习,得到最粗抽象图的表示;通过嵌入传播方法由最粗抽象图的表示逐层传播和细化,得到原始图表示。本发明提高了基线方法的网络表示效果,减少阈值设定的人为干预问题,进一步提高网络表示的准确度,可广泛用于链路预测、多标签节点分类、社区发现、推荐系统领域。
  • 一种基于网络分区层次嵌入方法
  • [发明专利]一种浅槽隔离退火的方法-CN202310094877.0在审
  • 尹俊;康俊龙 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2023-02-01 - 2023-05-09 - H01L21/762
  • 本发明提供一种浅槽隔离退火的方法,在基底上刻蚀形成等间距排布的多个条形凸起;在基底上形成一层覆盖条形凸起的STI薄型氧化层;在基底上刻蚀形成多个STI沟槽;在基底上形成一层覆盖多个条形凸起以及STI沟槽的ALD薄型氧化层;在基底上覆盖介质层以填充所述STI沟槽;用去离子水浸泡基底及该基底上的多个条形凸起、STI薄型氧化层、ALD薄型氧化层、介质层;进行退火,以使介质层转化为氧化硅层;对氧化硅层顶部进行平坦化,本发明在FCVD沉积的水蒸气氧化退火之前增加去离子水浸泡的步骤。水蒸气氧化采用更低温更短反应时间氧化。从而可以减小Fin的消耗,增加工艺窗口。
  • 一种隔离退火方法
  • [发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202210911892.5在审
  • 康俊龙 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-11-11 - H01L21/336
  • 本发明提供了一种半导体结构及其制备方法,应用于半导体技术领域。本发明提出了一种半导体结构的制备方法,其提出在半导体衬底为二氧化硅的表面上先沉积一层材料为非晶硅的种子层,以利用该种子层在高温的情况下可以吸附衬底二氧化硅中跃迁的氧元素的原理,阻止了衬底中的氧元素从衬底二氧化硅中跃迁到作为金属栅极的部分膜层的氮化钛中,从而保证了氮化钛不被衬底氧化,并最终保证了氮化钛生长的连续性和其同时作为浮栅FG的擦除特性。
  • 半导体结构及其制备方法
  • [发明专利]嵌入式外延层的沟槽的形成方法-CN202210862806.6在审
  • 荣建;姚建裕;康俊龙;张瑜 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2022-07-20 - 2022-11-08 - H01L21/8238
  • 本发明公开了一种嵌入式外延层的沟槽的形成方法,包括:步骤一、提供形成有第一栅极结构的半导体衬底,在第一栅极结构的侧面形成有侧墙,侧墙包括氮化硅侧墙。步骤二、进行第一次干法刻蚀形成U型或球型沟槽。步骤三、对氮化硅侧墙和沟槽的表面的悬挂键进行饱和氧化。步骤四、将半导体衬底经历一个等待过程。在等待过程中,饱和氧化层用于防止悬挂键被自然氧化。步骤五、进行第二次湿法刻蚀,第二次湿法刻蚀采用DHF刻蚀加TMAH刻蚀。本发明能稳定作为沟槽刻蚀中的硬质掩膜层的氮化硅侧墙的湿法刻蚀量,从而提升器件的嵌入式外延层到栅极结构之间的间距均匀性,从而使器件的电学性能稳定。
  • 嵌入式外延沟槽形成方法
  • [发明专利]减小不同产品在炉管中的负载效应的方法-CN202010878027.6有效
  • 康俊龙 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2020-08-27 - 2022-08-09 - H01L21/318
  • 本发明公开了一种减小不同产品在炉管中的负载效应的方法,包括:步骤1,新产品完成光刻后采用公式P=(C×X×Y+frame)/S计算负载效应数值,P为表征单个shot中单位面积的图形周长,C为单个芯片的的图形周长,X为shot中芯片的行数;Y为shot中芯片的列数,S为Field shot size;步骤2,将单个shot中单位面积的图形周长定义为负载效应数值,并根据所述负载效应数值进行归类;步骤3,根据新产品的负载效应数值的归类选择相对应的片数效应值,调节炉管的五端温度,采用光片进行成膜离线测试运行直至炉管中的光片膜厚达到测试目标膜厚;步骤4,按照新产品的所属类别直接进行作业。本发明能快速准确估算出不同产品的负载效应,可以减少新产品试运行的硅片数量,节省试运行时间。
  • 减小不同产品炉管中的负载效应方法
  • [实用新型]洞口预制防护装置-CN202220334780.3有效
  • 李鹏;闻发奎;康俊龙;张骞;蒋涛;李小刚;孙宇;纪宝杰 - 中建三局绿色产业投资有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-07-01 - E04G21/32
  • 本实用新型提供了一种洞口预制防护装置,其包括钢板模块和与所述钢板模板可拆卸连接的围栏模块;根据洞口的尺寸,所述钢板模块由若干个预制钢板单元按预定排列方式水平排列且固定连接而成;所述围栏模块由若干对称设置的立柱、与相邻设置的立柱穿套连接的横管相互围合而成。采用尺寸预制的钢板单元、立柱和横管,能够根据不同环境不同尺寸的洞口,按预定排列方式水平排列且固定连接形成钢板模块;按预定尺寸,将立柱和横管相互穿套连接并且围合形成围栏模块,由此实现洞口的预制防护。防护配件预制完成后直接运输到现场根据不同洞口尺寸进行不同排列方式的钢板模块安装,便于整体安装,采用尺寸标准化预制,加快安装效率和提高安装质量。
  • 洞口预制防护装置
  • [发明专利]原子层沉积法形成氮化物膜的方法-CN201910912457.2有效
  • 康俊龙 - 上海华力微电子有限公司
  • 2019-09-25 - 2021-12-03 - C23C16/34
  • 本发明提供了一种原子层沉积法形成氮化物膜的方法,包括:步骤S1:通入第一源气体至反应室中,所述第一源气体被吸附到位于所述反应室内的不同高度上的各个衬底的表面;步骤S2:除去未被吸附的所述第一源气体;步骤S3:通入第二源气体至所述反应室中,且所述第二源气体与各个所述衬底表面上吸附的第一源气体发生反应,以在各个所述衬底的表面上形成氮化物膜;在上述每一步骤中均向所述反应室中通入第三气体,且所述第三气体在步骤S1和步骤S3中的流量大于其他步骤中的流量。通过在通入第一源气体和第二源气时增加第三气体流量的方法,改变反应室上中下不同位置的反应源气体浓度,提高炉内氮化物膜的均匀性。
  • 原子沉积形成氮化物方法
  • [发明专利]氮化钛膜制备方法和装置-CN202110568361.6在审
  • 康俊龙 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-05-25 - 2021-09-14 - C23C16/455
  • 本发明公开了一种氮化钛膜制备方法,通过原子层沉积法在硅片上沉积氮化钛膜,采用多次循环形成所述氮化钛膜,所述多次循环包括以下步骤:S1,在腔体内放入硅片,通过第一气体管路通入钛原料气体,使其与所述硅片的硅衬底发生化学吸附,直至所述硅衬底表面达到饱和;S2,通入惰性气体进行吹扫,将过剩的反应物从系统中抽出清除;S3,通入氢离子到所述腔体内,与所述硅衬底中残留的氯反应形成氯化氢气体;S4,通入惰性气体进行吹扫,将过剩的反应物从系统中抽出清除;S5,通过第二气体管路通入氮化气体,使之和所述衬底上被吸附的所述钛原料发生反应;S6,通入惰性气体进行吹扫,将过剩的反应物和反应副产品从系统中抽出清除。
  • 氮化制备方法装置

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