专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体集成电路-CN201880016167.3有效
  • 广濑雅庸 - 株式会社索思未来
  • 2018-02-22 - 2022-10-28 - G11C5/14
  • 在采用了电源门控的半导体集成电路中,控制输入信号(SLP)经由传输路径(11)传输到电源开关(10),并经由传输路径(21)传输到电源开关(20)。恢复判断电路(40)接收传输路径(11)的信号(SLP_H)和传输路径(21)的信号(SLP_V),并生成控制输出信号(SLP_O)。当控制输入信号(SLP)进行恢复转变时,恢复判断电路(40)按照信号(SLP_H、SLP_V)的恢复转变较晚的时刻,使控制输出信号(SLP_O)进行恢复转变。
  • 半导体集成电路
  • [发明专利]半导体存储装置-CN202180013655.0在审
  • 广濑雅庸;村濑泰规 - 株式会社索思未来
  • 2021-02-03 - 2022-09-16 - H01L27/11
  • 纳米片(21~23)沿X方向按照纳米片(21~23)的顺序排列而成。纳米片(24~26)沿X方向按照纳米片(24~26)的顺序排列而成。在埋入式布线层中,在俯视时在纳米片(22)与纳米片(25)之间形成有电源布线(11)。纳米片(22)的X方向上的一侧即第一侧的面从栅极布线(32)露出。纳米片(25)的X方向上的另一侧即第二侧的面从栅极布线(35)露出。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储器件-CN200780011729.7无效
  • 广濑雅庸 - 松下电器产业株式会社
  • 2007-03-30 - 2009-04-22 - H01L21/8242
  • 本发明提供一种半导体存储器件。作为一个例子的半导体存储器件在每个形成在半导体衬底上的一处N型扩散层(OD)上,在其与字线(WL)或者位线选择线(KS)的交叉位置,形成有2个存储单元门(TG)或者位线连接门(SW)。N型扩散层(OD)的中间部附近被作为2个栅极共用的源极/漏极区域,而两端部附近被作为各门各自的源极/漏极区域。源极/漏极区域经由存储接点(CA)而连接到存储单元电容的存储电极(SN)上,或者经由子位线接点(CH)和金属布线的导通孔而连接到子位线、或者主位线上。存储单元门(TG)和位线连接门(SW)被配置成4个为单位重复相同的图形。
  • 半导体存储器件
  • [发明专利]半导体存储装置-CN200810168949.7有效
  • 广濑雅庸;饭田真久 - 松下电器产业株式会社
  • 2008-09-26 - 2009-04-08 - G11C29/42
  • 在半导体存储装置中,相对于与字线正交的方向形成的数据线,在沿数据线的延伸方向上,列状地邻接配置数据锁存器(300)、多路转换器(601、602)、ECC电路部(401)、输入输出电路部(500),以位片状地形成数据总线系统的布局。进而,为了使各比特的延迟时间均一化,均等地分散配置奇偶校验位。在搭载了ECC功能的比特宽度宽广的存储器装置中,带来从存储器阵列部到电路的数据总线的布线布局及延迟时间的增大。另外,加大ECC电路的处理比特宽度后,由于电路级数的增加,存取性能恶化,布局的面积也增大。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN200810131166.1无效
  • 广濑雅庸 - 松下电器产业株式会社
  • 2008-07-30 - 2009-02-04 - G11C7/18
  • 一种半导体存储装置,即便在将布线间隔细小化的情况下,仍可确保读出电压,其具有:沿行方向和列方向配置有多个存储器单元的存储器阵列;以及与各列的存储器单元对应形成的多个位线,将上述多个位线分层化为主位线和副位线,上述主位线分散于多个布线层而形成,在同一布线层相邻的上述主位线彼此的间隔,比相邻的上述副位线彼此的间隔更宽。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储器件-CN200610106445.3无效
  • 黑田直喜;广濑雅庸 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-07-24 - 2007-01-31 - G11C17/18
  • 本发明提供一种能够在待机时,以及动作时削减消耗电力的同时,存储器容量大规模化的半导体存储器件。存储单元排列(110),以相对于相互相邻的两行存储单元一个的比例,设置源极线(SN0~SNk)。再有,对应于各源极线设置向各源极线提供比接地电位高而比电源电位低的源极偏压电位的源极偏压控制电路(121)。由源极偏压控制电路(121),在待机期间,控制各源极线为被提供给上述源极偏压电位的状态的同时,在有效期间,控制与读出对象的存储单元非连接的源极线为被提供给上述源极偏压电位的状态。
  • 半导体存储器件
  • [发明专利]半导体记忆装置-CN02152706.7有效
  • 广濑雅庸;饭田真久;大田清人 - 松下电器产业株式会社
  • 2002-11-20 - 2003-06-11 - H01L27/108
  • 单节点方式(开敞位线型)的动态型RAM中,以读出放大为中心左右配置了子阵。这个子阵拥有多数动态型储存元件。在位于读出放大列的左侧或右侧的子阵中,由同一行位线构成互补位线对。各个子阵中的各个位线之间的每一个间隔,配置着与这些位线平行且制成在同一配线层的屏蔽用的配线形式。这些配线形式设定了全电源电位等的固定电位。因此,有效地减少了相邻位线之间的生成干涉杂音。
  • 半导体记忆装置

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