专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种灯条封胶结构-CN201922129054.9有效
  • 冯挺;余铭彬;杨华 - 广东华辉煌光电科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-06-30 - F21S4/24
  • 本实用新型公开了一种灯条封胶结构,包括:灯条点胶板,上覆有用于实现所述灯条点胶板封装的灌封胶;两组挡胶结构,分别设置于所述灌封胶在所述灯条点胶板上的延展方向的两侧,能够防止所述灌封胶在点胶时产生边缘溢出。相比于传统技术,在灯条点胶板上点上灌封胶,用于实现灯条点胶板的封装,尤其是,在灌封胶的点胶方向两侧上分别设置有挡胶结构,当灌封胶在点胶时,通过挡胶结构能够限位点胶位置,从而防止点胶时其边缘上产生胶水溢出,能够保持点胶结构整体的外观保持简洁,同时,由于点胶结构是规则完整的,即灌封胶在灯条点胶板上的分布相对更加均匀,因此,色温在灯条点胶板上各部分上也能够保持一致性。
  • 一种灯条封胶结
  • [实用新型]一种点胶装置-CN201920830753.3有效
  • 冯挺;杨华;杨涛;余铭彬;黎三科 - 广东华辉煌光电科技有限公司
  • 2019-05-31 - 2020-05-12 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种点胶装置,包括送料机构及点胶机构,送料机构包括,竖向导向槽;装载单元,装载单元可在竖向导向槽滑动,装载单元中设置有若干个用于承载线路板的承托部,装载单元的两侧敞开;及推出机构,设置在装载单元任意敞开的一侧,推出机构可将承托部中的线路板推出;点胶机构包括,底座;机架;点胶台,点胶台用于放置线路板,点胶台与底座滑动连接,点胶台设置在装载单元远离推出机构的一侧;及点胶头,点胶头设置在点胶台的上部,点胶头可上下升降,点胶台滑动连接在机架上,点胶头的滑动方向与点胶台的滑动方向垂直。批量对线路板进行点胶,不需要人工上下料,大大提高工作效率。
  • 一种装置
  • [发明专利]COB光源结构-CN201911355413.0在审
  • 冯挺;余铭彬;黎三科 - 广东华辉煌光电科技有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-05-05 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种COB光源结构,包括倒装芯片、陶瓷基板及透明填充物;倒装芯片设置有用于电连接的接触电极;陶瓷基板设置有用于安装倒装芯片的发光区,发光区的边缘设置有围坝,发光区中设置有凸台,相邻两个凸台之间设置有间隙,倒装芯片固定在凸台上;透明填充物填充在发光区的围坝内,透明填充物绝缘,透明填充物包裹接触电极、正电极及负电极;其中,凸台上设置有正电极及负电极,陶瓷基本中设置有电路,倒装芯片通过正电极及负电极与电路电连接。利用透明填充物填入倒装芯片内的间隙中,使倒装芯片两个接触电极均容纳在透明填充物内,绝缘的透明填充物保证间隙中的湿气或灰尘进入接触电极,从而避免接触电极被腐蚀,提高寿命。
  • cob光源结构
  • [发明专利]一种贴片LED灯珠支架结构及光源结构-CN201911357696.2在审
  • 冯挺;余铭彬;黎三科 - 广东华辉煌光电科技有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-04-10 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种贴片LED灯珠支架结构及光源结构,光源结构包括贴片LED灯珠支架结构、灯珠及荧光胶,灯珠固定在固晶凸台上,灯珠与正电极及负电极电连接,荧光胶设置在内腔中并包裹灯珠及固晶凸台。其中,贴片LED灯珠支架结构设置有横截面呈倒梯形的内腔,内腔中设置有横截面呈梯形的固晶凸台,固晶凸台设置有正电极及负电极,固晶凸台用于安装灯珠,固晶凸台底部的边缘与内腔底部的边缘具设置有间距,内腔的内壁覆盖有反光层。从灯珠底部边缘发出的光沿固晶凸台的斜边射向内腔的内壁上的反光层上,使在旧结构设计中被遮挡的光线能有效通过反光层反射出贴片LED灯珠支架结构外有效提高光效。
  • 一种led支架结构光源
  • [实用新型]一种线路板上下料机构-CN201920830754.8有效
  • 冯挺;杨华;杨涛;余铭彬;黎三科 - 广东华辉煌光电科技有限公司
  • 2019-05-31 - 2020-03-31 - B65G59/06
  • 本实用新型公开了一种线路板上下料机构,包括竖向导向槽;装载单元,装载单元可在竖向导向槽滑动,装载单元中设置有若干个用于承载线路板的承托部,装载单元的两侧敞开;推出机构,设置在装载单元任意敞开的一侧,推出机构可将承托部中的线路板推出;及装载平台,装载平台用于放置线路板,装载平台与底座滑动连接,装载平台设置在装载单元远离推出机构的一侧。对装载单元中的多个线路板进行上下料,实现批量自动化上下料,提高效率。
  • 一种线路板上下机构
  • [发明专利]一种灯条封胶结构-CN201911202751.0在审
  • 冯挺;余铭彬;杨华 - 广东华辉煌光电科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-03-27 - F21S4/24
  • 本发明公开了一种灯条封胶结构,包括:灯条点胶板,上覆有用于实现所述灯条点胶板封装的灌封胶;两组挡胶结构,分别设置于所述灌封胶在所述灯条点胶板上的延展方向的两侧,能够防止所述灌封胶在点胶时产生边缘溢出。相比于传统技术,在灯条点胶板上点上灌封胶,用于实现灯条点胶板的封装,尤其是,在灌封胶的点胶方向两侧上分别设置有挡胶结构,当灌封胶在点胶时,通过挡胶结构能够限位点胶位置,从而防止点胶时其边缘上产生胶水溢出,能够保持点胶结构整体的外观保持简洁,同时,由于点胶结构是规则完整的,即灌封胶在灯条点胶板上的分布相对更加均匀,因此,色温在灯条点胶板上各部分上也能够保持一致性。
  • 一种灯条封胶结
  • [发明专利]一种带倒装芯片的线路板结构-CN201910830426.2在审
  • 冯挺;余铭彬;汪年霞;杨华 - 广东华辉煌光电科技有限公司
  • 2019-09-04 - 2020-03-13 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种带倒装芯片的线路板结构,包括陶瓷基板及倒装芯片,陶瓷基板设置有发光区,发光区的边缘设置有围坝,发光区内设置有若干个凹槽,凹槽的内部设置有焊盘,焊盘上设置有负极铜箔及正极铜箔;倒装芯片设置有若干个,设置在凹槽上并一一对应,倒装芯片覆盖在负极铜箔及正极铜箔上;其中,陶瓷基板上设置有电路,负极铜箔通过电路与电源负极电连接,正极铜箔通过电路与电源正极电连接,倒装芯片与负极铜箔及正极铜箔通过锡膏电连接,凹槽中还填充有胶水,胶水填充在倒装芯片的边缘。胶水仅仅填充在凹槽中而不是覆盖所有的倒装芯片,减少了热量聚集,大大提高了整个线路板的耐热性能,提高线路板的使用寿命。
  • 一种倒装芯片线路板结构

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